반도체 소자를 제조하는 설비 document_id 1020120090300

[청구항 1] 이송부의 전방(front side)에 인접하게 배치된 로드-록 부 상기 이송 챔버의 후방(back side)에 인접하여 측면 대 측면으로 배치된 세정부 및 적어도 두 개의 공정 챔버들 상기 이송 챔버와 대향하도록 상기 세정 챔버의 후방에 배치되어 상기 세정 챔버에 플라즈마 를 공급하는 플라즈마 공급 모듈; 및 상기 세정 챔버와 연결되도록 상기 이송 챔버의 하부에 배치되어 상기 세정 챔버로부터 반응 가스를 배출하는 반응 가스 배출부를 포함하는 반도체 소자를 제조하는 설비 [청구항 2] 제1항에 있어서,정부는,상위에 배치된 로드/언로드 챔버;하위에 배치된 세정 챔버; 및상기 로드/언로드 챔버와 상기 세정 챔버 사이에서 상승/하강하는 웨이퍼 보트를 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 세정 챔버는,상기 전방에 가깝고 상기 반응 가스 배출부가 연결되는 배출 윈도우; 및상기 배출 윈도우와 대향하고 상기 플라즈마가 공급되는 공급 윈도우를 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 세정 챔버는,상기 공급 윈도우와 결합하고, 상기 세정 챔버의 상반부에 위치하는 제1 내부 플라즈마 공급관 및 상기 세정 챔버의 하반부에 위치하는 제2 내부 플라즈마 공급관을 포함하는 공급 윈도우 커버를 더 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 공급 윈도우 커버는,돌출한 인입구; 및상기 인입구 주변을 감싸는 오목부를 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 6] 제3항에 있어서,상기 세정 챔버는,상기 후방에 가까운 램프 윈도우; 및상기 램프 윈도우와 결합하는 램프를 더 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 세정 챔버는,상기 공급 윈도우와 정렬하고 플라즈마를 공급하는 제1 샤워 노즐; 및상기 제1 샤워 노즐과 수직으로 평행하고 가스를 공급하는 제2 샤워 노즐을 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 플라즈마 공급 모듈은,마이크로웨이브를 생성하는 마이크로웨이브 어플리케이터;상기 마이크로웨이브를 받아 플라즈마를 생성하는 플라즈마 발생부; 상기 마이크로웨이브 어플리케이터에서 발생한 마이크로웨이브를 상기 플라즈마 발생부로 전달하는 마이크로웨이브 도파관;상기 플라즈마 발생부에 가스를 공급하는 가스 공급관; 및상기 플리즈마 발생부로부터 상기 가스를 배출하는 가스 회수관을 포함하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 플라즈마 발생부는 제1 단위 플라즈마 발생부 및 제2 단위 플라즈마 발생부를 포함하고, 및상기 마이크로웨이브 도파관은 상기 제1 단위 플라즈마 발생부와 연결된 제1 브랜치 마이크로웨이브 도파관 및 상기 제2 단위 플라즈마 발생부과 연결된 제2 브랜치 마이크로웨이브 도파관을 포함하고, 및상기 가스 공급관은 상기 가스를 상기 제1 단위 플라즈마 발생부로 공급하고, 및 상기 가스 회수관은 상기 제2 단위 플라즈마 발생부로부터 가스를 배출하는 반도체 소자제조하는설비. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 플라즈마 공급 모듈은,상기 제1 단위 플라즈마 발생부로부터 배출되는 가스를 상기 제2 단위 플라즈마 발생부로 공급하는 중간 가스관을 더 포함하는 반도체 소자제조하는설비.