문맥 (context)
[청구항 5]
외주면에 코일이 감긴 보빈
상기 보빈의 양단에 결합된 코어
상기 보빈의 내부에 설치되고, 전원 인가시 이동하는 플런저
상기 플런저에 결합되며, 양단이 상기 코어를 관통하는 로드
상기 로드의 일단에 마련된 자석
상기 로드의 일단 둘레에 설치된 pcb(printed circuit board)와, 상기 pcb의 일면에 마련된 홀 센서로 이루어진 홀 ic(integrated circuit)
상기 로드의 일단 측에 위치되고, 상기 자석이 설치된 이동체
상기 이동체가 상기 로드에 항상 밀착하도록 탄성 지지하는 스프링
상기 보빈과 상기 코어를 감싸는 케이스; 및
상기 케이스의 일단에 결합되고, 상기 홀 ic가 내장되며, 상기 로드의 일단이 삽입될 수 있도록 중공으로 형성된 터미널 하우징을 포함하고,
상기 케이스의 일단이 상기 터미널 하우징의 적어도 일부를 감싸도록 컬링(curling) 가공되며,
상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화를 통해 상기 로드의 위치를 감지할 수 있는 것을 특징으로 하는 리니어 액추에이터
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 케이스와 상기 터미널 하우징 사이에오링개재된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 7]
외주면에 코일이 감긴 보빈
상기 보빈의 양단에 결합된 코어
상기 보빈의 내부에 설치되고, 전원 인가시 이동하는 플런저
상기 플런저에 결합되며, 양단이 상기 코어를 관통하는 로드
상기 로드의 일단에 마련된 자석
상기 로드의 일단 둘레에 설치된 pcb(printed circuit board)와, 상기 pcb의 일면에 마련된 홀 센서로 이루어진 홀 ic(integrated circuit)
상기 로드의 일단 측에 위치되고, 상기 자석이 설치된 이동체
상기 이동체가 상기 로드에 항상 밀착하도록 탄성 지지하는 스프링
상기 보빈과 상기 코어를 감싸는 케이스; 및
상기 케이스의 일단에 결합되고, 상기 홀 ic가 내장되며, 상기 로드의 일단이 삽입될 수 있도록 중공으로 형성된 터미널 하우징을 포함하고,
상기 보빈의 일단에는 상기 코일과 전기적으로 연결된 소켓 단자가 마련되고, 상기 터미널 하우징에는 상기 소켓 단자에 삽입되는 터미널 단자가 구비되며,
상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화를 통해 상기 로드의 위치를 감지할 수 있는 것을 특징으로 하는 리니어 액추에이터
[청구항 8]
청구항 7에 있어서,상기 터미널 하우징은 인서트 사출을 통해상기터미널단자와일체성형된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 9]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 보빈과 상기 플런저 사이에 개재된 가이드 파이프더 포함하는리니어 액추에이터.
[청구항 10]
청구항 9에 있어서,상기 가이드 파이프는, 양단이 상기 보빈과 상기 코어 사이에 삽입되어고정되는것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 11]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어의 일면에 가이드 돌기가 형성되고, 상기 플런저의 양단면에 상기 가이드 돌기와 대응되는가이드홈형성된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 12]
청구항 11에 있어서,상기 가이드 돌기에 오링이 끼워진 것특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 13]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어에 록킹홀이 형성되고, 상기 록킹홀에 록킹볼이 설치되며, 상기 록킹볼은 스프링에 의해 상기 코어의 내측으로 돌출되도록탄성지지되는것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 14]
청구항 13에 있어서,상기 록킹볼이 삽입되는 록킹홈이 상기 로드의 양단부형성된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 15]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 로드가 상기 플런저를 관통하도록 결합되고, 상기 로드와 상기 플런저는 상기 로드의 길이방향에 직각인 방향으로 관통하는 고정핀에 의해고정되는것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 16]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 코일이 감긴 상기 보빈의 외주면에 인슐레이션테이프테이핑된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 17]
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 코일이 감긴 상기 보빈은 한 쌍으로 구성되고, 상기 로드의 길이방향배치된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
[청구항 18]
청구항 17에 있어서,쌍의 보빈 사이에자성체개재된것을특징으로 하는리니어 액추에이터.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
리니어 액추에이터에서 로드의 위치를 감지하기 위해 홀 ic와 자석 사이의 어떠한 물리적 변화를 이용하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리니어 액추에이터에서 홀 ic와 자석 사이의 물리적 변화를 통해 로드의 위치를 감지하는 원리를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5 및 7에서 로드 이동 시 홀 ic와 자석 사이의 자속밀도 변화와 그에 따른 전압 변화가 언급되었다.
- 상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화를 통해 상기 로드의 위치를 감지할 수 있는
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3근거 선택
evidence_selection위치 감지의 직접적인 원인인 '자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화' 구절을 선택한다.
- 상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화
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4논리 통합
logical_integration로드의 이동이 홀 ic와 자석 사이의 자속밀도 변화를 일으키고, 이것이 전압의 변화로 이어져 위치를 감지한다는 논리를 구성한다.
- 상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화를 통해 상기 로드의 위치를 감지할 수 있는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 자속밀도의 변화에 따른 전압의 변화를 도출한다.
- 상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화
최종 답변 (final_answer)
상기 로드 이동시 상기 홀 ic와 상기 자석 사이의 자속밀도가 변함에 따라 발생하는 전압의 변화
핵심 해석 (core_interpretation)
리니어 액추에이터의 로드 이동에 따른 자석과 홀 ic 간의 자속밀도 변화 및 그로 인한 전압 변화를 이용하여 로드의 위치를 정밀하게 감지하는 기술이다.