문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 프라이머(primer)로서 아크릴 수지와 코팅 기재로서 우레탄 수지의 도포 후 건조하여형성되는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 프라이머로서 에폭시 수지와 코팅 기재로서 아크릴 수지의 도포 후 건조하여형성되는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층nan은아크릴수지와실리콘 수지의혼합용액의도포후경화제의경화작용형성되는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 전지셀은 전극 단자가 일측 단부 또는 양측 대향 단부들에 형성되어 있는판상형전지셀인것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 전지셀의 전극 단자 부위를 제외한전지케이스의외면전체형성되어있는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 전극 단자 부위에 절연물질을 도포하거나 절연체 또는 절연 테이프를 장착 내지 부착한 상태에서 전지케이스의 외면에 보호 코팅층을 형성한 후, 상기 절연물질 또는 절연체 또는 절연 테이프를 제거하여, 전극 단자부위를미코팅상태유지하는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층의 두께는 0.01내지인것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 압축 공기로 구동하는 에어 스프레이 건(air spray gun)을 사용하여형성되는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 폴리싱(polishing)에 의해 미세 스크레치(micro scratch)가 형성된전지케이스표면도포되는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층은 가시광선 파장 영역의 색상을 발현하도록 알루미늄 페이스트(al-paste) 및/또는펄포함하고있는것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 가시광선 파장 영역nan은400내지인것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,상기 보호 코팅층의 색상nan은검정색회색인것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 14]
제 1 항에 있어서,상기 전지셀은 리튬 이차전지셀인것을특징으로 하는전지셀.
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,상기 모바일 디바이스는 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 넷북, 태플릿 pc또는스마트패드인것을특징으로 하는모바일 디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전지케이스의 외면에 보호 코팅층을 형성할 때, 전극 단자 부위를 코팅되지 않은 상태로 유지하기 위한 구체적인 절차는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation전지케이스 외면에 보호 코팅층을 형성할 때 전극 단자 부위를 코팅되지 않은 상태로 유지하기 위한 구체적인 절차를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 전극 단자 부위를 미코팅 상태로 유지하기 위한 단계적 방법이 기술되어 있다.
- 전극 단자 부위에 절연물질을 도포하거나 절연체 또는 절연 테이프를 장착 내지 부착한 상태에서 전지케이스의 외면에 보호 코팅층을 형성한 후, 상기 절연물질 또는 절연체 또는 절연 테이프를 제거하여, 전극 단자부위를미코팅상태유지하는것
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3근거 선택
evidence_selection전극 단자 부위에 절연물질, 절연체 또는 절연 테이프를 적용한 후 코팅하고 다시 제거한다는 핵심 구절을 선택한다.
- 전극 단자 부위에 절연물질을 도포하거나 절연체 또는 절연 테이프를 장착 내지 부착한 상태에서 전지케이스의 외면에 보호 코팅층을 형성한 후, 상기 절연물질 또는 절연체 또는 절연 테이프를 제거하여
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4논리 통합
logical_integration절연 처리를 통해 코팅액의 침투를 막고, 코팅 완료 후 절연체를 제거함으로써 단자 부위만 코팅되지 않은 상태를 만드는 논리적 순서를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation절연물질 도포/장착 -> 보호 코팅층 형성 -> 절연물질 제거의 순서로 절차를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 절차를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
전극 단자 부위에 절연물질을 도포하거나 절연체 또는 절연 테이프를 장착 내지 부착한 상태에서 전지케이스의 외면에 보호 코팅층을 형성한 후, 해당 절연물질, 절연체 또는 절연 테이프를 제거함으로써 전극 단자 부위를 미코팅 상태로 유지한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
전극 단자 부위에 절연체를 임시로 적용한 후 코팅 공정을 진행하고 이를 다시 제거함으로써, 단자 부위의 코팅을 방지하는 공정 기술을 의미한다.