문맥 (context)
[청구항 1]
외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서,
제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판
상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판
상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 연장되는적어도하나의보강턱구비하는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지면서 제1,2소경부의 수직한 내주면에 대하여 일정각도로 경사진 내주면을 갖는절두원추공구비되는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 제1개구홀과 제2개구홀은 상기 제1,2금속판의 일측 표면에 접하는 제1,2대경부로부터 상기 제1,2금속판의 타측 표면에 접하는 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지는절두원추공구비되는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 5]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1개구홀과 제2개구홀은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되거나 서로 다른크기구비되는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 6]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1금속판과 제2금속판 및 러버판은 서로 동일한 판두께로 구비되거나 서로 다른판두구비되는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 7]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기제1,2개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 제1,2개구홀의 관통형상과 동일하거나구비되는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
[청구항 8]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 러버판과접하는 제1금속판의 하부면, 제2금속판의 상부면 및 상기 제1,2개구홀의 내부면 중 적어도 하나에는 거칠기면구비하는것을특징으로 하는외부전극형성용 캐리어 플레이트.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
외부전극형성용 캐리어 플레이트에서 칩 부품이 삽입 고정될 수 있도록 지지홀을 형성하는 러버판의 역할과, 지지홀의 내경이 제1, 2개구홀의 내경과 비교하여 어떠한 특징을 갖는지 설명하라.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation러버판의 역할과 지지홀의 내경이 제1, 2개구홀의 내경과 비교하여 갖는 특징을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 러버판은 제1, 2개구홀에 충진되며, 지지홀을 형성하여 칩 부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되도록 한다. 또한 지지홀의 내경은 제1, 2개구홀의 내경보다 작다.
- 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
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3근거 선택
evidence_selection러버판의 기능(칩 부품 삽입 고정)과 지지홀의 내경 특징(제1, 2개구홀보다 작은 내경)에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
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4논리 통합
logical_integration러버판은 개구홀에 충진되어 지지홀을 형성함으로써 칩 부품이 삽입되어 고정될 수 있는 구조를 제공하며, 이때 지지홀의 내경은 개구홀의 내경보다 작게 설계되어 칩 부품의 외부면과 내주면이 밀착되도록 한다.
- 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
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5결론 도출
conclusion_formulation러버판은 칩 부품이 삽입 고정될 수 있도록 지지홀을 형성하는 역할을 하며, 지지홀의 내경은 제1, 2개구홀의 내경보다 작다.
- 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
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6답변 생성
answer_generation질문에 명시된 두 가지 요소(역할, 내경 특징)를 결합하여 최종 답변을 작성한다.
- 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판
최종 답변 (final_answer)
러버판은 제1, 2개구홀에 각각 충진되어 칩 부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입 고정될 수 있도록 지지홀을 형성하는 역할을 한다. 이때 지지홀의 내경은 제1, 2개구홀의 내경보다 작은 크기를 갖는 것이 특징이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
러버판이 개구홀 내에서 개구홀보다 작은 내경의 지지홀을 형성함으로써 칩 부품을 물리적으로 밀착 및 고정시키는 구조적 메커니즘을 설명하고 있다.