유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치 document_id 1020120118847

[청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 전사부는,상기 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부;상기 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전함과 아울러 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 제1 영역에서 접촉하도록 배치되는 몸체를 구비하고, 상기 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 떼어내어 상기 몸체에 부착시키는 회전부; 및상기 유연 기판을 제2 방향으로 이송시킴과 아울러 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판이 상기 몸체와 제2 영역에서 접촉하도록 배치되고, 상기 회전부의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 몸체로부터 떼어내어 상기 유연 기판에 부착시키는제2이송부포함하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 3] 제2 항에 있어서,상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착되도록 상기 회전부의 몸체는요철 구조구비되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 4] 제2 항에 있어서,상기 유연 집적회로 소자가 상기 핸들링 기판에는 제1 부착력으로 부착되고, 상기 유연 기판에는 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다는 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름이 상기 회전부의 몸체를 감싸도록 구비되고,상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름에 부착되도록 상기 회전부의 몸체를 감싸는 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름은요철 구조구비되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 5] 제2 항에 있어서,상기 회전부는 제자리에서 회전하도록구비되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 6] 제2 항에 있어서,상기 제1 이송부, 상기 회전부 및 상기 제2 이송부 각각은 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도 각각을 갖도록 구비되고, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및 상기 제3 속도를 제어함에 의해 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 기판으로 부착이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자에 대한정렬달성하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 전사부는,제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트;제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시킬 수 있는 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 영역에서는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내고 상기 제2 영역에서는 상기 유연 기판과 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 떼어내는 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판에 전사 부착시킬 수 있도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부포함하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 8] 제7 항에 있어서,상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프는 자외선을 조사시키나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프는 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 때,상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는제2접착력약화부포함하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 9] 제7 항에 있어서,상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은요철 구조구비되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 10] 제7 항에 있어서,상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는상기유연집적회로소자의일면부착되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 11] 제7 항에 있어서,상기 탈부착부는 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고,상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해상기제2접착테이프를1회용사용하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 12] 제1 항에 있어서,상기 전사부는,제1 접착력을 가지면서 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자를 포함하는 전사 자재가 놓여지는 제1 플레이트;제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시키기 위한 유연 기판의 놓여지는 제2 플레이트; 및상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 롤러의 둘레를 따라 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프가 공급되도록 구비되는 탈부착부를 포함하고,상기 제2 접착 테이프가 상기 롤러의 둘레를 따라 공급되도록 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내어 상기 제2 접착 테이프에 전사 부착시키고, 상기 제2 영역에서는 상기 제2 접착 테이프에 부착시킨 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판으로전사부착시키는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 13] 제12 항에 있어서,상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부; 및상기 제1 접착 테이프의 이면에 면접하여 승강하는 척 테이블을 포함하고,상기 제1 접착 테이프에 텐션(tension)이 가해지도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서상기척테이블승강시키는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 14] 제12 항에 있어서,상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고,상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해상기제2접착테이프를1회용사용하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 15] 제12 항에 있어서,상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전되도록 구비될 때,상기 전사 자재가 놓여지는 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 및상기 유연 기판이 놓여지는 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는제2이송부더포함하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 16] 제12 항에 있어서,상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는상기유연집적회로소자의일면부착되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 17] 제12 항에 있어서,상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제1 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제1 접착력을 갖도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제2 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제2 접착력을 갖도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는제2접착력약화부포함하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 18] 제12 항에 있어서,상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은요철 구조구비되는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 19] 제1 항에 있어서,상기 박막 형성부는 한 쌍의 롤러 및 상기 한 쌍의 롤러 사이로 보호 테이프를 공급하는 보호 테이프 공급부를 구비하고, 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송시킬 때 상기 한 쌍의 롤러 사이로 상기 보호 테이프를 공급함에 의해 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판 상에 상기 보호 테이프로 이루어지는박막형성하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 20] 제1 항에 있어서,상기 박막 제거부는 상기 유연 기판이 이송되는 경로에 배치되는 레이저 드릴링을 구비하고, 상기 레이저 드릴링을 사용하여 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 향하여 레이저를 부분적으로 조사함에 의해 상기 유연 기판 상에 형성된박막을부분적제거하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 21] 제1 항에 있어서,상기 배선 형성부는 도전성 물질을 포함하는 용액을 수용하는 용액 수용부를 구비하고, 상기 박막이 부분적으로 제거된 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑(dipping)시킴에 의해 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 연결하는도전성배선형성하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 22] 제21 항에 있어서,상기 배선 형성부는 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑시키기 이전 및 딥핑시킨 이후 각각에 구비되는 한 쌍의 롤러들 및 상기 용액 수용부에 딥핑되는 상기 유연 기판을 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압부를 더 구비하고, 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들 각각을 사용하여 이송시킬 때 상기 가압부를 사용하여 상기 유연 기판을 가압시킴에 의해 상기 용액 수용부에 딥핑이 이루어지는 상기 유연 기판에텐션가하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 23] 제1 항에 있어서,사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이 각각에는 한 쌍의 롤러들이 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러들 각각의 회전 구동에 의해 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에서상기유연 기판의이송이루어지는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 24] 제1 항에 있어서,상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 베이킹(baking)하도록 상기 박막 형성부의 후단에 구비되는베이킹부더구비하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치. [청구항 25] 제24 항에 있어서,상기 베이킹부는 한 쌍의 롤러로 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송되는 상기 박막이 형성된 유연 기판을 100 내지 200℃로베이킹하는것을특징으로 하는유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.