칩 마운터 document_id 1020120125852

[청구항 1] 베이스(b)와; 상기 베이스(b) 상에 구비되며, 인쇄회로기판(600)(pcb)이 안착되는 pcb 안착부(100)와 상기 pcb 안착부(100)의 전방에 구비되며, 상기 인쇄회로기판(600)을 상기 pcb 안착부(100)로 공급하는 pcb 이송부(200)와 상기 pcb 안착부(100)의 후방에 배치되며, 각종 칩(c)을 공급하는 칩 공급부(300)와 상기 pcb 안착부(100)와 상기 칩 공급부(300) 사이에 배치되며, 상기 베이스(b)에 고정된 한 쌍의 y겐트리 고정프레임(410)과, 상기 y겐트리 고정프레임(410)에 이동가능하게 설치된 x겐트리 이동프레임(420)으로 구성된 x-y겐트리부(400)와 상기 x겐트리 이동프레임(420)에 상기 pcb 안착부(100)를 향한 상태로 이동가능하게 설치되어 상기 x-y겐트리부(400)의 구동에 의해 전후좌우로 이동하면서 상기 칩 공급부(300)의 칩(c)을 상기 인쇄회로기판(600)으로 이송하여 실장하는 마운트 헤드(500); 및 상기 마운트 헤드(500)의 전면 및 상기 베이스(b) 상에 구비되어 상기 인쇄회로기판(600) 및 이송되는 칩(c)의 얼라인을 감지하는 제1,2비젼(50,60) 을 포함하며, 상기 마운트 헤드(500)는 상기 x겐트리 이동프레임(420)에 이동 가능하게 결합되는 이송판(511)이 구비된 하우징(510)과, 상기 하우징(510)의 내부에 구비되며 상기 칩 공급부(300)의 칩(c)을 척킹하여 상기 인쇄회로기판(600)에 실장하는 복수개의 척킹부(520)로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 마운터(1) [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 척킹부(520)는,에어가 공급되도록 내부가 중공 된 샤프트(521)와;상기 샤프트(521)의 상측에 구비되어 상기 샤프트(521)를 승강시키는 서보모터(523)와;상기 샤프트(521)의 하측에 결합되며, 에어를 통해 칩(c)을 척킹하는 노즐헤드(525)와;상기 노즐헤드(525)의 선단에 구비되어 척킹된 칩(c)을 상기 인쇄회로기판(600)에 실장 할 때 충격을 완충하는 쿠션부재(527); 및상기 노즐헤드(525)의 일측에 구비되어 상기 노즐헤드(525)를 회전시키는 스텝핑모터(529);로 구성되되,상기 인쇄회로기판(600)은 칩(c)이 실장되는 광원부(610)와 상기 광원부(610)의 일측으로부터 절곡되게 연장된 플레이트(620)를 갖는 사이드 타입 백라이트 유닛 중 상기 광원부(610)에 구비되며, 상기 노즐헤드(525)는 상기 하우징(510)이 상기 플레이트(620)에 충돌되지 않도록 상기 인쇄회로기판(600) 측으로 연장되며 선단이 상기 베이스(b)를 향해 하향 절곡된 l자형상구성된것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 쿠션부재(527)는 내부가 중공 된탄성재질인것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 5] 제1항 또는 제3항에 있어서,상기pcb 안착부(100)에는 상기 인쇄회로기판(600)이 안착되는 전.후방 안착면(110,130)이 형성되고, 상기 전.후방 안착면(110,130)의 폭 방향 일측에는 안착 된 상기 인쇄회로기판(600)의 이탈을 방지하는 전.후방이탈방지편형성된것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 후방 이탈방지편(140)의 후면에는 상기 전.후방 이탈방지편(120,140)을 관통하면서 상기 인쇄회로기판(600)을 흡착하여 상기 전방 이탈방지편(120)에 밀착시키는 흡착부재(241)를 갖는에어실린더더구비된것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 7] 제1항 또는 제3항에 있어서,이송부(200)는,수평이송대(210)와, 상기 수평이송대(210)에 이동 가능하게 결합된 이송블럭(220)과, 상기 이송블럭(220)의 길이방향으로 승강 가능하게 결합되며 상기 인쇄회로기판(600)을 칩(c) 실장위치로 이송하는클램핑수단구성된것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 클램핑수단(230)은,리니어모터에 의해 상기 이송블럭(220)에 승강 가능하게 결합 된 지지플레이트(231)와;상기 지지플레이트(231)의 양측에 각각 배치되며, 하측에는 상기 인쇄회로기판(600)을 클램핑 하는 클램프(233)가 구비된 제1실린더(232); 및상기 지지플레이트(231)와 상기 제1실린더(232) 사이에 개재되어 상기 인쇄회로기판(600)을 클램핑 한 상기 제1실린더(232)를 상기 칩(c) 실장위치로 이송시키는제2실린더구성된것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 9] 제1항 또는 제3항에 있어서,상기x겐트리 이동프레임(420) 및 상기 마운트 헤드(500)는 리니어모터, 벨트방식 및 볼스크류방식 중 어느 하나에 의해이동되는것을특징으로 하는칩 마운터(1). [청구항 10] 제1항 또는 제3항에 있어서,상기 칩 공급부(300)는,복수개의 칩(c)이 권취된 칩 권취롤(310)과, 상기 칩 권취롤(310)이 설치된 상태로 칩(c)을 공급하는 칩 공급장치(320)와, 상기 칩 공급장치(320)가 복수개로 장착되는카세트구성된것을특징으로 하는칩 마운터(1).