전자부품 내장기판 및 그 제조방법 document_id 1020120139727

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 전자부품의 측면에는 외부전극이 구비되고,상기 캐비티 도금부와 상기 외부전극 사이에 도전성 물질이 충진되어 상기 캐비티 도금부와 상기 외부전극 사이를 전기적으로 연결시키는 도전성 충진부더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 외부전극 중 적어도 일부, 상기 도전성 충진부 중 적어도 일부 및 상기 캐비티 도금부 중 적어도 일부에서 선택되는 적어도 한 영역에 일면이 접촉되는 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 4] 청구항 3에 있어서,상기 외부전극은 상기 전자부품의 표면에서 서로 분리되어 구비되는 적어도 두 개의 전극들로 이루어지고,상기 전극들과 연결되는 상기 캐비티 도금부에는 상기 전극들 각각이 서로 전기적으로 차단되도록 단선부들이 형성되며,상기 단선부들에 의하여 전기적으로 분리된 각각의 캐비티 도금부와 상기 전극들 각각의 사이에 상기 도전성 충진부가 각각 충되는전자부품 내장기판. [청구항 5] 청구항 4에 있어서,상기 전극들 사이, 상기 단선부들 사이 및 상기 도전성 충진부들 사이의 공간에 절연재료가 충되는전자부품 내장기판. [청구항 6] 청구항 2에 있어서,상기 절연층의 표면에 구비되며, 상기 캐비티 도금부와 전기적으로 연결되는 금속패턴을 더 포함하고,상기 외부전극 중 적어도 일부, 상기 도전성 충진부 중 적어도 일부, 상기 캐비티 도금부 중 적어도 일부 및 상기 금속패턴 중 적어도 일부에서 선택되는 적어도 한 영역에 일면이 접촉되는 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 외부전극은 상기 전자부품의 표면에서 서로 분리되어 구비되는 적어도 두 개의 전극들로 이루어지고,상기 전극들과 연결되는 캐비티 도금부에는 상기 전극들 각각이 서로 전기적으로 차단되도록 단선부들이 형성되며,상기 단선부들에 의하여 전기적으로 분리된 각각의 캐비티 도금부와 상기 전극들 각각의 사이에 상기 도전성 충진부가 각각 충되는전자부품 내장기판. [청구항 8] 청구항 7에 있어서,상기 전극들 사이, 상기 단선부들 사이 및 상기 도전성 충진부들 사이의 공간에 절연재료가 충되는전자부품 내장기판. [청구항 9] 청구항 2에 있어서,상기 전자부품 복수 개가 상기 캐비티 내부에 삽입되며, 복수 개의 전자부품들 중 적어도 두 개의 전자부품들이 서로 병렬연결되는전자부품 내장기판. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 전자부품의 측면에는 외부전극이 구비되고,상기 캐비티 도금부와 상기 외부전극이 접촉되어 전기적연결되는전자부품 내장기판. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,상기 외부전극 중 적어도 일부및 상기 캐비티 도금부 중 적어도 일부에서 선택되는 적어도 한 영역에 일면이 접촉되는 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 12] 청구항 11에 있어서,상기 외부전극은 상기 전자부품의 표면에서 서로 분리되어 구비되는 적어도 두 개의 전극들로 이루어지고,상기 전극들과 연결되는 상기 캐비티 도금부에는 상기 전극들 각각이 서로 전기적으로 차단되도록 단선부들형성되는전자부품 내장기판. [청구항 13] 청구항 12에 있어서,상기 전극들 사이 및 상기 단선부들 사이의 공간에 절연재료가 충되는전자부품 내장기판. [청구항 14] 청구항 10에 있어서,상기 절연층의 표면에 구비되며, 상기 캐비티 도금부와 전기적으로 연결되는 금속패턴을 더 포함하고,상기 외부전극 중 적어도 일부, 상기 캐비티 도금부 중 적어도 일부 및 상기 금속패턴 중 적어도 일부에서 선택되는 적어도 한 영역에 일면이 접촉되는 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 15] 청구항 14에 있어서,상기 외부전극은 상기 전자부품의 표면에서 서로 분리되어 구비되는 적어도 두 개의 전극들로 이루어지고,상기 전극들과 연결되는 캐비티 도금부에는 상기 전극들 각각이 서로 전기적으로 차단되도록 단선부들형성되는전자부품 내장기판. [청구항 16] 청구항 15에 있어서,상기 전극들 사이 및 상기 단선부들 사이의 공간에 절연재료가 충되는전자부품 내장기판. [청구항 17] 청구항 10에 있어서,상기 전자부품 복수 개가 상기 캐비티 내부에 삽입되며, 복수 개의 전자부품들 중 적어도 두 개의 전자부품들이 서로 병렬연결되는전자부품 내장기판. [청구항 20] 청구항 19에 있어서,상기 전자부품에는, 상기 전자부품의 표면에서 서로 분리된 영역에 형성되는 적어도 두 개의 외부전극들이 구비되고,상기 외부전극들과 연결되는 캐비티 도금부에는 상기 전극들 각각이 서로 전기적으로 차단되도록 단선부들이 형성되며,상기 단선부들에 의하여 전기적으로 분리된 각각의 캐비티 도금부와 상기 외부전극들 각각의 사이에 상기 도전성 충진부가 각각 충되는전자부품 내장기판. [청구항 21] 청구항 20에 있어서,상기 외부전극들 사이, 상기 단선부들 사이 및 상기 도전성 충진부들 사이의 공간에 상기 제2 절연층을 이루는 물질채워지는전자부품 내장기판. [청구항 22] 청구항 20에 있어서,상기 제1 금속패턴 중상기 캐비티 도금부에 접촉되는 것을 제외한 것의 적어도 일부에 일면이 접촉되고, 상기 제1 회로패턴 중 적어도 일부에 타면이 접촉되는 제5 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 23] 청구항 20에 있어서,상기 제2 금속패턴, 상기 제1 절연층, 상기 캐비티 도금부, 상기 도전성 충진부 및 상기 전자부품의 노출된 표면을 덮는 제3 절연층;상기 제3 절연층의 표면에 형성된 제2 회로패턴; 및상기 외부전극 중 적어도 일부, 상기 도전성 충진부 중 적어도 일부, 상기 캐비티 도금부 중 적어도 일부 및 상기 제2 금속패턴 중 상기 캐비티 도금부에 접촉되는 것의 적어도 일부에서 선택되는 적어도 한 영역에 일면이 접촉되고, 상기 제2 회로패턴에 타면이 접촉되는 제3 비아더 포함하는전자부품 내장기판. [청구항 24] 청구항 23에 있어서,상기 외부전극들 사이, 상기 단선부들 사이 및 상기 도전성 충진부들 사이의 공간에 상기 제1 절연층을 이루는 물질, 상기 제2 절연층을 이루는 물질 중 적어도 한 물질채워지는전자부품 내장기판. [청구항 25] 청구항 23에 있어서,상기 제2 금속패턴 중상기 캐비티 도금부에 접촉되는 것을 제외한 것의 적어도 일부에 일면이 접촉되고, 상기 제2 회로패턴 중 적어도 일부에 타면이 접촉되는 제6 비아더 포함하는전자부품 내장기판.