문맥 (context)
[청구항 1]
탑재판;
상기 탑재판의 일측에 나란히 배열된 다수의 리드
상기 탑재판에 전기적으로 접속된 반도체 다이
상기 다수의 리드와 상기 반도체 다이를 전기적으로 접속하는 클립; 및
상기 탑재판, 상기 다수의 리드, 상기 반도체 다이 및 상기 클립을 인캡슐레이션 하되, 상기 리드 및 상기 탑재판의 저면은 외부로 노출되도록 하는 인캡슐란트를 포함하고,
상기 클립에는 만곡부가 형성되고, 상기 만곡부 중 하부로 연장되는 부분에는 상기 만곡부를 향하여 형성된 적어도 하나의 오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 리드에는적어도하나의관통부형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 관통부는 평면에서의 모양이원형또는사각형반원형인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 리드는 상기 클립에 전기적으로 연결되는 다수의 소스 리드와, 상기 반도체 다이에 도전성 와이어 또는 금속 기판에 의해 연결되는게이트리드로이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 소스 리드는 연결 리드에 의해서로연결된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 탑재판에는 상기 리드와 반대 방향에드레인 리드더형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 탑재판에는 둘레에 상기 인캡슐란트와의 접착 면적 증가를 위한다수의돌기더형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 클립은 상기 반도체 다이에 전기적으로 접속되는 제1영역; 상기 제1영역으로부터 하부로 만곡되게 형성되는 제2영역; 및상기 제2영역으로부터 연장되어 끝단이 상기 리드에 전기적으로 접속되는제3영역포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 제1영역에는 다수의 관통부, 요철(凹凸)부또는돌출부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 제2영역에는적어도하나의관통부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 11]
제8항에 있어서,상기 제1영역은 테두리를 제외한 부분이 함몰되어 형성된 적어도 하나의 함몰부를 포함하고, 상기 함몰부는 상기 반도체 다이에전기적접속되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 함몰부에다수개의관통부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 함몰부는다수개돌기인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 함몰부는 절단되어 여러개의블록형성하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 15]
제1항에 있어서,상기인캡슐란트는 클립의 윗면이 외부로 더 노출되도록형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지의 클립은 어떠한 영역들로 구성되며, 각 영역의 연결 관계와 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지 내 클립의 구성 영역, 각 영역의 연결 관계 및 특징을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8을 통해 클립이 제1영역, 제2영역, 제3영역으로 구성됨을 확인하고, 각 영역의 연결 및 접속 대상을 추출한다.
- 상기 클립은 상기 반도체 다이에 전기적으로 접속되는 제1영역; 상기 제1영역으로부터 하부로 만곡되게 형성되는 제2영역; 및상기 제2영역으로부터 연장되어 끝단이 상기 리드에 전기적으로 접속되는제3영역포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지
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3근거 선택
evidence_selection클립의 구성 요소와 연결 관계를 명시한 청구항 8의 구절을 핵심 근거로 선택한다.
- 상기 클립은 상기 반도체 다이에 전기적으로 접속되는 제1영역; 상기 제1영역으로부터 하부로 만곡되게 형성되는 제2영역; 및상기 제2영역으로부터 연장되어 끝단이 상기 리드에 전기적으로 접속되는제3영역포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지
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4논리 통합
logical_integration제1영역(반도체 다이 접속) -> 제2영역(하부로 만곡) -> 제3영역(리드 접속) 순의 계층적/연결적 구조를 통합한다.
- 상기 제1영역으로부터 하부로 만곡되게 형성되는 제2영역; 및상기 제2영역으로부터 연장되어 끝단이 상기 리드에 전기적으로 접속되는제3영역
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5결론 도출
conclusion_formulation클립은 제1영역, 제2영역, 제3영역으로 구성되며, 제1영역은 반도체 다이에, 제3영역은 리드에 접속되고 제2영역은 이들을 연결하는 만곡부 역할을 함을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 구조화된 형식으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
반도체 패키지의 클립은 다음과 같이 세 가지 영역으로 구성된다.
1. 제1영역: 상기 반도체 다이에 전기적으로 접속되는 영역이다.
2. 제2영역: 상기 제1영역으로부터 하부로 만곡되게 형성되는 영역이다.
3. 제3영역: 상기 제2영역으로부터 연장되어 그 끝단이 상기 리드에 전기적으로 접속되는 영역이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 다이와 리드를 전기적으로 연결하기 위해 제1영역(다이 접속), 제2영역(만곡부), 제3영역(리드 접속)으로 계층적 구조를 갖는 클립의 구성을 정의하고 있다.