문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 칩 이송 장치는 다수 개의 암 구동모듈을 구비하고,상기 다수 개의 암 구동모듈의 회전축들이 동일축상에 배치되며,상기 제어부는 서로 다른 암 구동 모듈의 암들이 서로 충돌되지 않도록 각암구동모듈의구동제어하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,젝터 모듈은, 상기 제2 이젝터 수직 구동부의 하부에 장착되며, 각 암에 대하여 사전에 설정된 제1 수평 위치 보정값에 따라 수평 방향으로 이동되는 이젝터 수평 구동부를 더 구비하여, 각 암에 대응하여니들의수평위치보정하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,젝터 모듈은 상기 제2 이젝터 수직 구동부에 장착되고 암의 픽커에 대한 영상을 촬상하여 제공하는 제1 촬상부더구비하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 서브척 모듈은, 각 암에 대하여 사전 설정된 제2 수직 위치 보정값에 따라 빈 프레임을 상하 이동시키는 서브척 수직 구동부를 구비하여, 각 암에 대응하여 빈프레임의높이보정하는것을특징으로 하는칩 이송장치.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 서브척 모듈은, 상기 서브척 수직 구동부에 장착되고 암의 픽커에 대한 영상을 촬상하여 제공하는 제2 촬상부더구비하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기 서브척 모듈은, 상기 서브척 수직 구동부의 하부에 장착되고 상기 서브척 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는서브척수평구동부더구비하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 제어부는 초기 설정시 또는 외부로부터 보정 명령이 입력되는 경우, 각 암에 대한 수직 위치 보정값 및 수평 위치 보정값을 설정하여저장하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 10]
제4항에 있어서,상기 제어부는 초기 설정시 또는 외부로부터 보정 명령이 입력되는 경우, 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여저장하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 11]
제7항에 있어서,상기 제어부는 초기 설정시 또는 외부로부터 보정 명령이 입력되는 경우, 서브척 모듈의 제2 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제2 수직 위치 보정값을 추출하여저장하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 암 구동모듈의 암들 중 하나가 웨이퍼 프레임으로부터 칩을 픽업(pick-up)하는 동안, 상기 암 구동모듈의 암들 중 다른 하나는 빈 프레임으로 칩을 내려놓는(place-down) 것특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 암 구동 모듈은,회전축의 측면에 대칭적으로 장착된 2개의 암;상기 회전축을 회전시키는 회전 모터;상기 회전축을 수직 이동시키는수직구동부구비하는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
[청구항 14]
제2항에 있어서,상기 암 구동 모듈은 2개로 구성되며, 상기 제어부는 서로 다른 암 구동 모듈의 암들이 사전 설정된 각도 이하로 접근하는 경우 후속되는 암 구동 모듈의 암들은감속정지시키는것을특징으로 하는칩 이송 장치.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
칩 이송 장치에서 제어부가 각 암에 대한 수직 및 수평 위치 보정값을 추출하여 저장하기 위해 사용하는 구성 요소와 그 구체적인 동작 과정을 설명하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation칩 이송 장치의 제어부가 암의 수직 및 수평 위치 보정값을 추출하고 저장하기 위해 사용하는 구성 요소와 그 동작 과정을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 10을 통해 제어부가 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 사용하여 영상을 획득하고 보정값을 추출함을 확인한다.
- 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여 저장
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3근거 선택
evidence_selection보정값 추출의 핵심 구성 요소인 '제1 촬상부'와 동작 조건인 '초기 설정시 또는 외부로부터 보정 명령이 입력되는 경우'를 선택한다.
- 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여저장
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4논리 통합
logical_integration제어부가 명령을 받으면 제1 촬상부로 영상을 찍고, 그 영상을 분석하여 수직/수평 보정값을 뽑아 저장한다는 논리적 흐름을 구성한다.
- 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여저장
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 답변하기 위해 구성 요소(제1 촬상부)와 동작 과정(영상 획득 -> 보정값 추출 -> 저장)을 정리한다.
- 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여저장
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
칩 이송 장치의 제어부는 이젝터 모듈의 제1 촬상부를 구성 요소로 사용하여 보정값을 추출한다. 구체적인 동작 과정은 초기 설정 시 또는 외부로부터 보정 명령이 입력되는 경우, 제1 촬상부를 이용하여 각 암의 픽커에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상들을 이용하여 각 암에 대한 제1 수직 위치 보정값 및 제1 수평 위치 보정값을 추출하여 저장하는 방식으로 이루어진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제1 촬상부를 통해 획득한 암 픽커의 영상을 기반으로 제어부가 수직 및 수평 위치 보정값을 자동으로 추출하고 저장함으로써 정밀한 위치 보정을 수행하는 기술이다.