문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하되, 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용 없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들을 이용하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 3]
청구항 1 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하되, 상기 제 1 활성 다이 및 상기 제 2 활성 다이는 상기 인터포저를 통하여 칩 대 칩(chip-to-chip) 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 4]
청구항 1 에 있어서,상기 인터포저는 상기 인터포저 유전체 아래에 인터포저 반도체포함하는,반도체 패키지.
[청구항 5]
청구항 4 에 있어서,상기 인터포저 반도체는 연결 패드(connection pad)들을 포함하고 상기 제 1 활성 다이는 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들을 통하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 6]
청구항 5 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하되, 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들을 통하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 7]
청구항 1 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하고, 상기 제 1 활성 다이 및 상기 제 2 활성 다이의 개별 측별들(sidewall) 사이에 충진 재료(filler material)를 더 포함하되, 상기 제 1 활성 다이는 상기 충진 재료를 통하여 상기 제 2 활성 다이로 ac 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 9]
청구항 8 에 있어서,상기 연결 패드들은 상기 인터포저 반도체를 관통 연장하여 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들에 컨택하는,반도체 패키지.
[청구항 10]
청구항 8 에 있어서,상기 인터포저 유전체는 아지노모토 빌드-업 필름포함하는,반도체 패키지.
[청구항 11]
청구항 8 에 있어서,상기 연결 패드들은 구리포함하는,반도체 패키지
[청구항 12]
청구항 8 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하되, 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들을 이용하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 13]
청구항 8 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하되, 상기 제 1 활성 다이 및 상기 제 2 활성 다이는 상기 인터포저를 통하여 칩 대 칩(chip-to-chip) 신호들전달하는,반도체 패키지.
[청구항 14]
청구항 8 에 있어서,상기 인터포저 위에 위치된 제 2 활성 다이를 더 포함하고, 상기 제 1 활성 다이 및 상기 제 2 활성 다이의 개별 측별들(sidewall) 사이에 충진 재료(filler material)를 더 포함하되, 상기 제 1 활성 다이는 상기 충진 재료를 통하여 상기 제 2 활성 다이로 ac 신호들전달하는,반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
인터포저 반도체를 포함하는 반도체 패키지에서, 제 2 활성 다이가 TSV(tsvs)를 사용하지 않고 패키지 기판에 전기적 신호를 전달하기 위해 이용하는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제 2 활성 다이가 TSV를 사용하지 않고 패키지 기판에 전기적 신호를 전달할 때 사용하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2, 6, 12에서 제 2 활성 다이가 TSV 없이 신호를 전달하는 방식에 대한 언급을 추출한다.
- 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용 없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들을 이용하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는
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3근거 선택
evidence_selection제 2 활성 다이가 사용하는 구성 요소인 '인트라-인터포저 라우팅 트레이스'와 '연결 패드'를 포함하는 구절을 선택한다.
- 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들을 통하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는
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4논리 통합
logical_integration청구항 2에서는 라우팅 트레이스만 언급되었으나, 청구항 6과 12를 통해 라우팅 트레이스와 연결 패드 두 가지가 모두 사용됨을 확인한다.
- 상기 제 2 활성 다이는 tsvs 이용없이 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들을 통하여 상기 패키지 기판에 전기적 신호들전달하는
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5결론 도출
conclusion_formulation제 2 활성 다이가 TSV 대신 사용하는 구성 요소는 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들과 연결 패드들이다.
- 상기 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들 및 상기 연결 패드들
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변으로 인트라-인터포저 라우팅 트레이스들과 연결 패드들을 나열한다.
최종 답변 (final_answer)
인트라-인터포저 라우팅 트레이스들, 연결 패드들
핵심 해석 (core_interpretation)
제 2 활성 다이가 TSV(Through Silicon Via)를 사용하지 않고도 인트라-인터포저 라우팅 트레이스와 연결 패드를 통해 패키지 기판으로 전기적 신호를 전달할 수 있는 구조를 나타낸다.