문맥 (context)
[청구항 1]
내부 절연층;
상기 내부 절연층 상에 형성된 회로패턴층
상기 내부 절연층 상에 형성되어 상기 회로패턴층을 보호하고, 상기 회로패턴층의 외측 및 내측 패턴들의 각 일부를 노출시키는 외곽 절연층
상기 외곽 절연층에 의해 노출된 상기 내측 패턴들의 일부 상에 형성된 포스트 범프들 및 상기 외곽 절연층에 의해 노출된 상기 외측 패턴들의 일부 상에 형성된 최외층 패턴들로 이루어지는 혼합패턴층; 및
상기 외곽 절연층 상에 형성되며, 상기 혼합패턴층 중 상기 최외층 패턴들을 보호하고, 오픈영역에 의해 상기 최외층 패턴들을 노출시키는 레지스트층
을 포함하여 이루어지는 패키지 기판
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 레지스트층은 상기 최외층 패턴들을 보호하는 제1 레지스트 영역, 및 상기 포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층을 커버하고 상기 포스트 범프와 상기 외곽 절연층 사이의 높이로 형성된제2레지스트영역포함하여이루어지는것을특징으로 하는패키지 기판.
[청구항 3]
청구항 1 또는 2에 있어서,상기 외곽 절연층은 열경화수지, 광경화수지, 광·열경화성 수지 중 어느 하나의 재질로 이루어지고,상기 레지스트층은 솔더레지스트 및 광경화수지 중 상기 외곽 절연층의 재질과 다르게 선택된 어느하나형성된것을특징으로 하는패키지 기판.
[청구항 4]
청구항 3에 있어서,상기 외곽 절연층은 상기 내부 절연층과 동일 재질형성된패키지 기판.
[청구항 5]
청구항 3에 있어서,상기 혼합패턴층은 cu 재질로 이루어지고,상기 포스트 범프들은 플립 칩이 접속될 패드이고,상부 패키지 기판과 접속될 솔더 범프 또는 메탈포스트가 상기 레지스트층의 오픈영역을 통해상기최외층패턴들상안착된것을특징으로 하는패키지 기판.
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 솔더 범프 또는 메탈포스트가 안착되는 상기 최외층 패턴들의 표면 및 상기 포스트 범프들의 표면에도금층형성된것을특징으로 하는패키지 기판.
[청구항 7]
청구항 3에 있어서,상기 외측 및 내측 패턴들의 표면과 상기 혼합패턴층 사이, 및 상기 외곽 절연층의 표면과 상기 혼합패턴층 사이에시드층형성된것을특징으로 하는패키지 기판.
[청구항 8]
플립 칩, 상부 패키지 기판 및 하부 패키지 기판을 포함하는 패키지 온 패키지 기판에 있어서,
상기 하부 패키지 기판은:
내부 절연층;
상기 내부 절연층 상에 형성된 회로패턴층
상기 내부 절연층 상에 형성되어 상기 회로패턴층을 보호하고, 상기 회로패턴층의 외측 및 내측 패턴들의 각 일부를 노출시키는 외곽 절연층
상기 외곽 절연층에 의해 노출된 상기 내측 패턴들의 일부 상에 형성되며 상기 플립 칩과 접속되는 포스트 범프들, 및 상기 외곽 절연층에 의해 노출된 상기 외측 패턴들의 일부 상에 형성된 최외층 패턴들로 이루어지는 혼합패턴층; 및
상기 외곽 절연층 상에 형성되며, 상기 혼합패턴층 중 상기 최외층 패턴들을 보호하고, 오픈영역에 의해 상기 최외층 패턴들을 노출시키는 레지스트층
을 포함하고,
상기 상부 패키지 기판은 상기 레지스트층의 오픈영역을 통해 상기 최외층 패턴들 상에 안착되는 접속부재에 의해 상기 하부 패키지 기판과 접속되는 것을 특징으로 하는 패키지 온 패키지 기판
[청구항 9]
청구항 8에 있어서,상기 레지스트층은 상기 최외층 패턴들을 보호하는 제1 레지스트 영역, 및 상기 포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층을 커버하고 상기 포스트 범프와 상기 외곽 절연층 사이의 높이로 형성된 제2 레지스트 영역을 포함하여 이루어지는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 10]
청구항 8 또는 9에 있어서,상기 외곽 절연층은 열경화수지, 광경화수지, 광·열경화성 수지 중 어느 하나의 재질로 이루어지고,상기 레지스트층은 솔더레지스트 및 광경화수지 중 상기 외곽 절연층의 재질과 다르게 선택된 어느 하나로 형성된 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 11]
청구항 10에 있어서,상기 혼합패턴층은 cu 재질로 이루어지고,상기 접속부재는 솔더범프 또는 메탈포스트이고,상기 플립 칩과 접속하는 상기 포스트 범프들의 표면 및 상기 접속부재가 안착되는 상기 최외층 패턴들의 표면에 도금층이 형성된 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 12]
청구항 10에 있어서,상기 외측 및 내측 패턴들의 표면과 상기 혼합패턴층 사이 및 상기 외곽 절연층의 표면과 상기 혼합패턴층 사이에 시드층이 형성된 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
패키지 기판에서 레지스트층이 구성하는 제1 레지스트 영역과 제2 레지스트 영역은 각각 무엇을 보호하거나 커버하는 역할을 수행하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation레지스트층의 제1 레지스트 영역과 제2 레지스트 영역이 각각 보호하거나 커버하는 대상이 무엇인지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2를 통해 제1 레지스트 영역과 제2 레지스트 영역의 정의 및 기능을 추출한다.
- 상기 레지스트층은 상기 최외층 패턴들을 보호하는 제1 레지스트 영역, 및 상기 포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층을 커버하고 상기 포스트 범프와 상기 외곽 절연층 사이의 높이로 형성된제2레지스트영역포함하여이루어지는것을특징으로 하는패키지 기판
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3근거 선택
evidence_selection제1 영역은 '최외층 패턴들'을 보호하고, 제2 영역은 '포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층'을 커버한다는 구절을 선택한다.
- 상기 최외층 패턴들을 보호하는 제1 레지스트 영역, 및 상기 포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층을 커버하고
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 바탕으로 제1 영역의 역할은 최외층 패턴 보호, 제2 영역의 역할은 포스트 범프 사이의 외곽 절연층 커버임을 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변을 구성한다. 제1 레지스트 영역은 최외층 패턴들을 보호하고, 제2 레지스트 영역은 포스트 범프들 사이에 드러난 외곽 절연층을 커버한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제1 레지스트 영역은 상기 최외층 패턴들을 보호하고, 제2 레지스트 영역은 상기 포스트 범프들 사이에 드러난 상기 외곽 절연층을 커버한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
패키지 기판의 레지스트층을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하여, 최외층 패턴의 보호와 포스트 범프 사이 외곽 절연층의 커버라는 각각의 기능을 수행하도록 구성한 기술이다.