문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 카메라 모듈은 리플로우 솔더링을 통해 카메라 모듈 호스팅 장치의 회로 기판에직접적실장될수있는카메라 모듈.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 집적 회로 이미지 캡쳐 장치의 상기 접점은 상기 카메라 호스팅 장치의 상기 회로 기판에 대해상기카메라 모듈리플로우 솔더링할수하는카메라 모듈.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 집적 회로 이미지 캡쳐 장치의 상기 접점은 그에 형성되는 솔더 볼각각 포함하는카메라 모듈.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 하우징nan은몰딩통해형성되는카메라 모듈.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 광학 어셈블리는 상기 이미지 센서 어레이 상에 실장되는 렌즈포함하는카메라 모듈.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 광학 어셈블리는상기 이미지 센서 어레이 상에 실장되는 투명 기판포함하는카메라 모듈.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 광학 어셈블리는상기 투명 기판 상에 실장되는 렌즈 적층체더 포함하는카메라 모듈.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 하우징은상기 렌즈 적층체에 직접적몰딩되는카메라 모듈.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 광학 어셈블리는상기 센서 어레이에서 상기 집적 회로 이미지 캡쳐 장치 상에 직접적실장되는카메라 모듈.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 하우징은몰딩을 통해 상기 렌즈 적층체에 직접적형성되는카메라 모듈.
[청구항 45]
제44항에 있어서,상기 카메라 모듈은상기 인쇄회로 기판리플로우 솔더링되는카메라 모듈 호스트 장치.
[청구항 46]
제44항에 있어서,상기 카메라 모듈은 픽 앤 플레이스(pick and place) 기술을 이용하여 상기 인쇄회로기판실장되는카메라 모듈 호스트 장치.
[청구항 47]
제 44 항에 있어서,상기 이미지 캡쳐 장치와 상기 광학 어셈블리는 적층형 관계이고, 상기 하우징은, 상기 카메라 모듈에 빛이 입사되도록 하기 위한 상기 광학 어셈블리 상부(top)에 있는 광학 구멍 및 상기 접점을 노출시키기 위한 상기 이미지 캡쳐 장치의 상기 바닥면상의 개구를 제외한,상기이미지캡쳐장치와상기광학어셈블리둘러싸는몰딩인카메라 모듈 호스트 장치.
[청구항 48]
제 1 항에 있어서,상기 광학 어셈블리는 렌즈 적층체와 투명 기판을 포함하며, 상기 렌즈 적층체는 다수의 렌즈 소자들가진카메라 모듈.
[청구항 49]
제 1 항에 있어서,상기 이미지 캡쳐 장치와 상기 광학 어셈블리는 적층형 관계이고, 상기 하우징은, 상기 카메라 모듈에 빛이 입사되도록 하기 위한 상기 광학 어셈블리 상부(top)에 있는 광학 구멍 및 상기 접점을 노출시키기 위한 상기 이미지 캡쳐 장치의 상기 바닥면상의 개구를 제외한,상기이미지캡쳐장치와상기광학어셈블리둘러싸는몰딩인카메라 모듈.
[청구항 67]
제 66 항에 있어서,상기 카메라 모듈은, 리플로우 솔더링을 통해 카메라 모듈 호스팅 장치의 회로 기판에직접적실장될수있는카메라 모듈.
[청구항 68]
제 67 항에 있어서,상기 집적 회로 이미지 캡쳐 장치의 상기 접점들의 각각은 그 위에 형성되는 솔더 볼포함하는카메라 모듈.
[청구항 69]
제 66 항에 있어서,상기 하우징의 상기 내부층과 상기 외부층nan은몰딩통해형성되는카메라 모듈.
[청구항 70]
제 66 항에 있어서,상기 광학 어셈블리는 다수의 레즈 소자를 가진 렌즈 적층체포함하는카메라 모듈.
[청구항 71]
제 70 항에 있어서,상기 렌즈 적층체는 상기 이미지 캡쳐 장치의 상기 상면의 바로 위실장되는카메라 모듈.
[청구항 72]
제 70 항에 있어서,상기 하우징의 상기 내부층은몰딩을 통해 상기 렌즈 적층체에 직접적형성되는카메라 모듈.
[청구항 74]
제 73 항에 있어서,상기 카메라 모듈은상기 인쇄회로 기판리플로우 솔더링되는카메라 모듈 호스트 장치.
[청구항 75]
제 73 항에 있어서,상기 카메라 모듈은 픽 앤 플레이스(pick and place) 기술을 이용하여 상기 인쇄 회로 기판실장되는카메라 모듈 호스트 장치.
[청구항 76]
제 73 항에 있어서,상기 광학 적층체는 렌즈 적층체와 투명 기판을 포함하고, 상기 렌즈 적층체는 다수의 렌즈 소자들가지는카메라 모듈 호스트 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
카메라 모듈 호스트 장치에서 하우징이 이미지 캡쳐 장치와 광학 어셈블리를 둘러싸는 몰딩일 때, 빛의 입사 및 접점 노출을 위해 제외되는 부분은 각각 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하우징이 몰딩일 때, 빛의 입사와 접점 노출을 위해 하우징에서 제외되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 47 및 49에서 하우징이 몰딩이며, 특정 구멍과 개구를 제외한다는 내용을 추출한다.
- 상기 하우징은, 상기 카메라 모듈에 빛이 입사되도록 하기 위한 상기 광학 어셈블리 상부(top)에 있는 광학 구멍 및 상기 접점을 노출시키기 위한 상기 이미지 캡쳐 장치의 상기 바닥면상의 개구를 제외한,상기이미지캡쳐장치와상기광학어셈블리둘러싸는몰딩인
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3근거 선택
evidence_selection빛의 입사를 위한 부분인 '광학 어셈블리 상부의 광학 구멍'과 접점 노출을 위한 '이미지 캡쳐 장치의 바닥면상의 개구'를 선택한다.
- 상기 광학 어셈블리 상부(top)에 있는 광학 구멍 및 상기 접점을 노출시키기 위한 상기 이미지 캡쳐 장치의 상기 바닥면상의 개구
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4논리 통합
logical_integration질문에서 요구한 '빛의 입사'를 위한 제외 부분은 광학 구멍이며, '접점 노출'을 위한 제외 부분은 바닥면상의 개구임을 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation빛의 입사를 위해 제외되는 부분은 광학 어셈블리 상부의 광학 구멍이고, 접점 노출을 위해 제외되는 부분은 이미지 캡쳐 장치의 바닥면상의 개구이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
광학 어셈블리 상부(top)에 있는 광학 구멍, 이미지 캡쳐 장치의 바닥면상의 개구
핵심 해석 (core_interpretation)
몰딩된 하우징을 가진 카메라 모듈 호스트 장치에서 빛의 입사와 전기적 접점 노출을 가능하게 하기 위해 광학 구멍과 바닥면 개구를 하우징 구성에서 제외하여 설계함.