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계측 시스템 및 계측 방법 document_id 1020127008652

출원번호
1020127008652
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 광원은 레이저와 단일 모드 광섬유포함하는 것인계측 시스템. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 광원에 의해 발생되는 광의 파장은 190 nm 내지인 것인계측 시스템. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 150 nm 내지 1000 nm의 파장을 위해 구성되는 대물 렌즈포함하는 것인계측 시스템. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 계측 시스템은 격자 타겟으로부터의 산란광이 수집되는 동안에 격자 타겟을 가로질러 조명 스폿을 스캔구성되는 것인계측 시스템. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 산란계는 각도 분석 산란계포함하는 것인계측 시스템. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 산란계는 다수의 별개 파장을 이용하여 수행되는 각도 분석 산란계포함하는 것인계측 시스템. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 산란계는 분광 산란계포함하는 것인계측 시스템. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 산란계는 다수의 별개 각도를 이용하여 수행되는 분광 산란계포함하는 것인계측 시스템. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 광원으로부터의 광을 오직 입사동 중 하나 이상의 부분으로만 지향시킴으로써동공영역선택수행하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 광원을 조절함으로써 계측 시스템에 의해 수행되는 측정에 이용되는입사동부분선택하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 회절 제한 광선의 경로에 위치된 편광기와 수집된 산란광의 경로에 위치된 분석기를 포함하고, 상기 편광기와 분석기는 산란계가 다수의 편광 상태를 이용하여수행될수구성되는 것인계측 시스템. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 회절 제한 광선의 경로에 위치된 편광기와 수집된 산란광의 경로에 위치된 분석기를 포함하고, 계측 시스템은 적어도 광원과, 편광기와 분석기를 포함하는 광학 요소와, 웨이퍼의 타원 편광 분석기 측정을 수행하는검출기이용하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 컴퓨터 시스템은 타원 편광 분석기 측정 중에 검출기에 의해 발생된 출력값을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된필름의특징결정하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 필드 조리개는 수집된 산란광이 이동하는 광축에 센터링되지 않아 검출기에서 수집된 산란광의 고스팅감소시키는 것인계측 시스템. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 수집된 산란광의 고스트 이미지를 광학 요소의 촬상 동공의 국부화된 영역으로 집중시키거나 촬상 동공을 가로질러 고스트 이미지를 확산시켜고스트이미지의방사도감소시키도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 특징은 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수포함하는 것인계측 시스템. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 특징은 웨이퍼 상에 형성된 다른 격자 타겟의 패터닝된 구조에 대해 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 오버레이를 포함하고, 격자 타겟 및 다른 격자 타겟은 웨이퍼의 상이한 층형성되는 것인계측 시스템. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 아포다이저, 필드 조리개, 및 검출기는동공위해구성되는 것인계측 시스템. [청구항 20] 제1항에 있어서,웨이퍼의 이미지를 발생시키도록 구성된 추가의 검출기더 포함하는계측 시스템. [청구항 21] 제1항에 있어서,웨이퍼의 이미지를 발생시키도록 구성된 추가의 검출기를 더 포함하고, 컴퓨터 시스템은 이미지를 이용하여 격자 타겟의추가특징결정하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 특징은 산란계 기반 오버레이를 포함하고, 상기 추가 특징은 촬상 기반 오버레이포함하는 것인계측 시스템. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 광학 요소는 격자 타겟으로부터 산란광을 수집하도록 구성되고 이미지를 발생시키도록 사용되는 웨이퍼로부터 광을 수집하도록 구성되는 대물 렌즈포함하는 것인계측 시스템. [청구항 24] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 필드 조리개를 통과하는 산란광을 검출기의 제1 부분만으로 지향시키도록 또한 구성되고, 광학 요소는 회절 제한 광선의 일부를 웨이퍼로 먼저 지향시키는 일 없이 회절 제한 광선의 일부를 검출기의 제2 부분으로만 지향시키도록 또한 구성되며, 검출기의 제2 부분은 검출기의 제1 부분과오버랩되지 않는 것인계측 시스템. [청구항 25] 제1항에 있어서,상기 광학 요소는 필드 조리개를 통과하는 산란광을 검출기의 제1 부분만으로 지향시키도록 또한 구성되고, 검출기의 제2 부분에서는 광이 보이지 않으며, 검출기의 제2 부분에 의해서만 발생되는 출력값은 검출기의 제1 부분에서 검출된 산란광에 응답하는 검출기에 의해 발생된 출력값을 보정하도록 컴퓨터 시스템에 의해 사용되고, 검출기의 제2 부분은 검출기의 제1 부분과오버랩되지 않는 것인계측 시스템. [청구항 26] 제1항에 있어서,상기 아포다이저는 웨이퍼 평면에서 조명 스폿의 중앙으로부터 1.5 미크론보다 더 먼 방사도가 조명 스폿의 중앙의 피크 방사도의 10-6보다 작도록 조명 광학기기의 입사동에광선형성하도록구성되는 것인계측 시스템. [청구항 27] 제1항에 있어서,상기 격자타겟 상의 조명 스폿은 3 미크론 미만인 직경갖는 것인계측 시스템. [청구항 28] 제1항에 있어서,상기 격자타겟의 측방향 치수는 10 미크론 미만 × 10 미크론미만인 것인계측 시스템. [청구항 31] 제30항에 있어서,상기 마이크로미러 어레이 장치는 반사 마이크로미러 어레이장치인 것인계측 시스템. [청구항 32] 제30항에 있어서,상기 마이크로미러 어레이 장치는 회절 마이크로미러 어레이장치인 것인계측 시스템. [청구항 33] 제30항에 있어서,상기 광원은 초연속 레이저인 것인계측 시스템. [청구항 34] 제30항에 있어서,상기 마이크로미러 어레이 장치는 광원을 조절함으로써 계측 시스템에 의해 수행되는 측정에 사용되는 입사동의 특정한 부분을 선택하도록 또한 구성되고, 상기 입사동은 조명동사용되는 것인계측 시스템. [청구항 35] 제30항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 타겟 상위치되는 것인계측 시스템. [청구항 36] 제30항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 계측 타겟 상위치되는 것인계측 시스템. [청구항 37] 제30항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 격자 타겟 상위치되는 것인계측 시스템. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 타겟 상위치되는 것인계측 시스템. [청구항 40] 제38항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 계측 타겟 상위치되는 것인계측 시스템. [청구항 41] 제38항에 있어서,상기 스폿은 웨이퍼의 격자 타겟 상위치되는 것인계측 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
계측 시스템에서 타원 편광 분석기 측정을 수행할 때, 컴퓨터 시스템은 검출기의 출력값을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 필름의 어떠한 특징을 결정하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문은 타원 편광 분석기 측정 시 컴퓨터 시스템이 검출기 출력값을 통해 결정하는 웨이퍼 상 필름의 특징이 무엇인지 묻고 있다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 14에서 컴퓨터 시스템이 타원 편광 분석기 측정 중 검출기 출력값을 이용하여 필름의 특징을 결정한다는 내용을 추출한다.

    • 상기 컴퓨터 시스템은 타원 편광 분석기 측정 중에 검출기에 의해 발생된 출력값을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된필름의특징결정하도록구성되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 17에서 해당 '특징'이 무엇인지 구체적으로 명시하고 있으므로 이를 선택한다.

    • 상기 특징은 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수포함하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 14의 '필름의 특징'과 청구항 17의 '특징'이 동일한 대상을 지칭함을 결합하여, 결정되는 특징이 격자 타겟의 임계 치수임을 도출한다.

    • 상기 특징은 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수포함하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    컴퓨터 시스템이 결정하는 특징은 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수이다.

    • 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.

    • 격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수
최종 답변 (final_answer)
격자 타겟에서 패터닝된 구조의 임계 치수
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 타원 편광 분석기 측정을 통해 검출된 데이터를 활용하여 웨이퍼 상 필름의 패터닝된 구조에 대한 임계 치수 특징을 결정하는 계측 기술에 관한 것이다.