캐패시터 내장 배선기판 및 부품 내장 배선기판 document_id 1020127015503

[청구항 1] 오목부 또는 관통구멍으로서 수용부가 형성된 코어재와, 유전체층과 전극층이 교호로 적층되며 상기 코어재에 수용되는 캐패시터와, 상기 코어재의 적어도 상면측에 절연층 및 도체층을 교호로 적층 형성한 적층부를 구비한 캐패시터 내장 배선기판으로서, 제 1 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층 및 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 1 비아도체 그룹과 제 2 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층 및 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 2 비아도체 그룹과 상기 캐패시터의 표면의 표면 전극층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 1 전극패턴과 상기 표면 전극층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 복수 열(列)로 구분하였을 때의 각 열에 각각 접속되는 복수의 제 2 전극패턴과 상기 적층부 중 상기 캐패시터와 근접하게 대향 배치되는 근접 도체층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 1 도체패턴과 상기 근접 도체층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 복수 열로 구분하였을 때의 각 열에 각각 접속되는 복수의 제 2 도체패턴 을 구비하며, 상기 제 2 전극패턴은 제 1 방향으로 나란히 배치되는 소정 수의 캐패시터측 비아도체를 연결하는 패턴 형상이고, 상기 제 2 도체패턴은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 나란히 배치되는 소정 수의 적층부측 비아도체를 연결하는 패턴 형상인 것을 특징으로 하는 캐패시터 내장 배선기판 [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 비아도체 그룹 및 상기 제 2 비아도체 그룹을 포함하는 복수의 비아도체는 면(面)방향에 있어서격자상또는갈지자형배치되어있는것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 제 2 도체패턴은 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 나란히 배치되는 상기 소정 수의 적층부측 비아도체를 연결하는패턴형상인것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 전위는 그랜드 전위이고, 상기 제 2 전위는전원전압인것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 적층부 중, 상기 근접 도체층의 상층에는 상기 표면 전극층과 동일 패턴으로 형성되는 도체층과 상기 근접 도체층과 동일 패턴으로 형성되는 도체층이교호적층되어있는것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 6] 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 복수의 제 2 전극패턴은 동일한 간격으로 평행 배치되는 동일한 긴 직사각형상의 패턴 형상이고, 상기 복수의 제 2 도체패턴은 동일한 간격으로 평행 배치되는 동일한 긴직사각형상의패턴형상인것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 7] 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 표면 전극층에는 상기 복수의 제 2 전극패턴과 소정의 클리어런스를 두고서 상기 제 1 전극패턴이 솔리드 형태로 형성되고,상기 근접 도체층에는 상기 복수의 제 2 도체패턴과 소정의 클리어런스를 두고서 상기 제 1 도체패턴이솔리드형태형성되어있는것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 8] 청구항 1, 청구항 4 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,상기 적층부의 상부에는 상기 캐패시터보다 평면방향의 사이즈가 큰 반도체 소자가 얹어놓이는 것이 가능하고, 상기 반도체 소자의 이면에는 적층방향에서 상기 캐패시터와 겹치는 영역 내에 상기 제 1 전위에 접속되는 단자 그룹과 상기 제 2 전위에 접속되는단자그룹형성되어있는것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 9] 오목부 또는 관통구멍으로서 수용부가 형성된 코어재와, 유전체층과 전극층이 교호로 적층되며 상기 코어재에 수용되는 캐패시터와, 상기 코어재의 적어도 상면측에 절연층 및 도체층을 교호로 적층 형성한 적층부를 구비한 캐패시터 내장 배선기판으로서, 제 1 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층 및 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 1 비아도체 그룹과 제 2 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층 및 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 2 비아도체 그룹과 상기 캐패시터의 표면의 표면 전극층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 1 전극패턴과 상기 표면 전극층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 적어도 2개 이상의 비아도체로 이루어지는 복수의 그룹으로 구분하였을 때에 각 그룹 각각에 접속되는 복수의 제 2 전극패턴과 상기 적층부 중의 상기 캐패시터와 근접하게 대향 배치되는 제 1 도체층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹을 이루는 복수의 비아도체 각각과 전기적으로 접속되는 복수의 제 1 도체패턴과 상기 제 1 도체층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 2 도체패턴과 상기 제 1 도체층의 상층 측에 인접하는 제 2 도체층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 3 도체패턴과 상기 제 2 도체층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 이루는 복수의 비아도체 각각과 전기적으로 접속되는 복수의 제 4 도체패턴 을 구비하며, 상기 제 2 전극패턴은 소정 수의 캐패시터측 비아도체를 연결하는 패턴 형상인 것을 특징으로 하는 캐패시터 내장 배선기판 [청구항 10] 청구항 9에 있어서,상기 제 2 도체패턴은 상기 복수의 제 1 도체패턴과 소정의 클리어런스를 두고서 솔리드 형태로 형성되고,상기 제 3 도체패턴은 상기 복수의 제 4 도체패턴과 소정의 클리어런스를 두고서솔리드형태형성되는것을특징으로 하는캐패시터 내장 배선기판. [청구항 11] 판형상의 코어재와, 적어도 표면에 전극층이 형성되며 상기 코어재에 수용되는 부품과, 상기 코어재의 적어도 상면측에 절연층 및 도체층을 교호로 적층 형성한 적층부를 구비한 부품 내장 배선기판으로서, 제 1 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층과 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 1 비아도체 그룹과 제 2 전위와 전기적으로 접속되는 상기 전극층과 상기 도체층을 적층방향으로 연결하는 제 2 비아도체 그룹과 상기 전극층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 1 전극패턴과 상기 전극층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 복수 열로 구분하였을 때의 각 열에 각각 접속되는 복수의 제 2 전극패턴과 상기 적층부 중 상기 부품과 근접하게 대향 배치되는 근접 도체층에 형성되며, 상기 제 1 비아도체 그룹과 전기적으로 접속되는 제 1 도체패턴과 상기 근접 도체층에 형성되며, 상기 제 2 비아도체 그룹을 복수 열로 구분하였을 때의 각 열에 각각 접속되는 복수의 제 2 도체패턴 을 구비하며, 상기 복수의 제 2 전극패턴 각각은 제 1 방향으로 나란히 배치되는 소정 수의 부품측 비아도체를 연결하는 패턴 형상이고, 상기 복수의 제 2 도체패턴 각각은 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 나란히 배치되는 소정 수의 비아도체를 연결하는 패턴 형상인 것을 특징으로 하는 부품 내장 배선기판