문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 캐소드 구조체는 알루미늄 또는 그 합금을 포함하는 마이크로패턴형 콜렉터 기판; 상기 마이크로패턴형 기판에 형성되는 복수의 포켓 및 포스트; 및 상기 마이크로패턴형 기판에 형성되는 상기 복수의 포켓 위에 증착되는 음극활성의(cathodically active) 분말포함하는배터리 이중층 전지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 음극활성의 분말은 리튬 코발트 이산화물(licoo2), 리튬 망간 이산화물(limno2), 티타늄 이황화물(tis2), linixco1-2xmno2, limn2o4, 철 감람석(lifepo4), life1-xmgpo4, limopo4, licopo4, li3v2(p04)3, livop04, limp207, life1.5p207, livp04f, lialpo4f, li5v(p04)2f2, li5cr(p04)2f2, li2cop04f, li2nip04f, na5v2(p04)2f3, li2fesi04, li2mnsi04, li2vosi04, 및 그 조합물을 포함하는 그룹선택되는배터리 이중층 전지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 도전성 미세구조체는 복수의 메소-다공성 구조체더 포함하는배터리 이중층 전지.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 음극활성의 분말은 그라파이트, 그래핀 하드 카본, 카본 블랙, 카본코팅된 실리콘, 주석 입자, 구리-주석 입자, 주석 산화물, 실리콘 탄화물, 비정질 실리콘, 정질 실리콘, 실리콘 합금, 도핑된 실리콘, 리튬 티탄산염, 및 그 조합물선택되는배터리 이중층 전지.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 복수의 포켓은 엠보싱 기술 또는 나노-임프린팅기술사용하여형성되는캐소드 구조체.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기 음극활성의 분말은 licoo2, linixco1-2xmno2, lini0.5mn1.5o4, li(ni0.8co0.15al0.05)02, limn2o4, lifepo4, life1-xmgpo4, limopo4, licopo4, linipo4, li3v2(po4)3, livopo4, limp2o7, life1.5p2o7, livpo4f, lialpo4f, li5v(p04)2f2, li5cr(p04)2f2, li2cop04f, li2nip04f, li2fesi04, li2mnsi04, li2vosi04, na5v2(p04)2f3,및 그 조합물을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 입자포함하는캐소드 구조체.
[청구항 9]
제6항에 있어서,상기 음극활성의 분말은 상기 포켓을 채우고, 상기 분말의 적어도 일부는 상기 복수의 포켓의 상부면 위로연장되는캐소드 구조체.
[청구항 10]
제6항에 있어서,상기 음극활성의 분말은 상기 분말이 상기 복수의 포켓의 상부면 위로 연장되지 않도록 상기 복수의 포켓내에서 압축(compress) 및 압출되는캐소드 구조체.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 복수의 도전성 포켓을 형성하기 위해, 상기 미세구조체 형성 챔버는 상기 가요성 기판의 양면을 엠보싱하도록 구성되는 엠보싱 챔버포함하는기판 프로세싱 시스템.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 복수의 도전성 포켓을 형성하기 위해, 상기 미세구조체 형성 챔버는 상기 가요성의 도전성 기판의 적어도 일부상에 도금 프로세스를 수행하도록 구성되는 도금 챔버포함하는기판 프로세싱 시스템.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 활성물질 증착 챔버는 가요성 기판의 이동 통로를 가로질러 배치되는 분말 분배기를 포함하며, 상기 분말 분배기는 시프팅 기술, 정전 분사 기술, 열 또는 화염 분사 기술, 유동상 베드 코팅 기술, 롤 코팅 기술, 슬릿 코팅 기술, 및 그 조합을 포함하는분말적용기술수행하도록구성되는기판 프로세싱 시스템.
[청구항 15]
제11항에 있어서,상기 증착된 분말을 상기 복수의 포켓내로 압축하기 위해 상기 가요성의 도전성 기판을 캘린더링 프로세스에 노출시키도록 구성되는 압축 챔버더 포함하는기판 프로세싱 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기판 프로세싱 시스템에서 가요성 도전성 기판의 양면을 엠보싱하여 복수의 도전성 포켓을 형성하기 위해 사용되는 챔버는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation기판 프로세싱 시스템에서 가요성 도전성 기판의 양면을 엠보싱하여 도전성 포켓을 형성하는 데 사용되는 챔버를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 12에서 복수의 도전성 포켓을 형성하기 위한 미세구조체 형성 챔버에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 복수의 도전성 포켓을 형성하기 위해, 상기 미세구조체 형성 챔버는 상기 가요성 기판의 양면을 엠보싱하도록 구성되는 엠보싱 챔버포함하는기판 프로세싱 시스템
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3근거 선택
evidence_selection가요성 기판의 양면을 엠보싱한다고 명시된 '엠보싱 챔버' 구절을 선택한다.
- 상기 미세구조체 형성 챔버는 상기 가요성 기판의 양면을 엠보싱하도록 구성되는 엠보싱 챔버포함하는기판 프로세싱 시스템
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4논리 통합
logical_integration질문에서 요구하는 '양면 엠보싱을 통해 포켓을 형성하는 챔버'는 청구항 12의 '엠보싱 챔버'와 직접적으로 일치한다.
- 상기 미세구조체 형성 챔버는 상기 가요성 기판의 양면을 엠보싱하도록 구성되는 엠보싱 챔버포함하는기판 프로세싱 시스템
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 사용되는 챔버는 엠보싱 챔버이다.
- 엠보싱 챔버
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변인 '엠보싱 챔버'를 최종 답변으로 생성한다.
- 엠보싱 챔버
최종 답변 (final_answer)
엠보싱 챔버
핵심 해석 (core_interpretation)
기판 프로세싱 시스템 내의 미세구조체 형성 챔버 중, 가요성 기판의 양면을 엠보싱하여 도전성 포켓을 형성하는 구체적인 구성 요소인 엠보싱 챔버를 정의한다.