가공데이터 · 특허 지식베이스

도금 동안 기판 표면 웨트를 유지하는 프로세스 document_id 1020127017972

출원번호
1020127017972
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 무전해 성막 모듈은 또한 상기 층을 성막하기 이전에, 내부에 수용된 상기 기판을 프리 세정하기 위해 프리 성막 린싱 유체를 공급하도록 구성되고, 상기 프리 성막 린싱 유체의 공급은 이전의 제조 동작으로부터 뒤에 남게 되는 상기 기판의 상기 표면 상의 잔류물들을 제거하도록 제어되는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,프로세싱을 위해 상기 기판을 수용하기 위한 복수의 기판 수용 유닛들을 갖는 로딩 포트; 및 프로세싱 후 상기 기판을 전달하기 위한 복수의 기판 전달 유닛들을 갖는 언로딩 포트를 더 포함하는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,프로세싱을 위해 상기 기판을 상기 로딩 포트로부터 상기 무전해 성막 모듈로 이동하고, (ii) 프로세싱 후 상기 기판을 포스트 성막 모듈로부터 상기 언로딩 포트로 이동하도록 구성된, 건식 로봇을 더 포함하고, 상기 기판은 건식 핸들링되는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 22] 제 18 항에 있어서,상기 포스트 성막 모듈은 화학적 모듈을 포함하고, 상기 화학적 모듈은, 상기 습식 로봇을 통해 상기 기판의 상기 표면 상부에 코팅된 상기 유체를 갖는 상기 기판을 수용하고, 상기 성막 유체를 수용하지 않고자 했던 상기 기판의 상기 표면의 영역들로부터 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며, 상기 린싱 유체는 디웨팅을 방지하도록 상기 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어되는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 23] 제 22 항에 있어서,상기 포스트 성막 모듈은 브러시 스크럽 모듈을 포함하고, 상기 브러시 스크럽 모듈은, 상기 습식 로봇을 통해 상기 기판 상부에 코팅된 상기 트랜스퍼 필름을 갖는 상기 기판을 수용하고, 상기 기판의 상기 표면에 스크러빙 화학 물질을 공급하고, 상기 스크러빙 화학 물질을 사용하여 상기 기판을 스크럽하며, 상기 기판의 상기 표면의 웨트를 유지하기 위해 상기 기판의 상기 표면에 상기 스크러빙 화학 물질 또는 다른 유체로부터 정의된 트랜스퍼 필름을 제공하도록 구성된, 기판핸들링하는시스템. [청구항 24] 제 23 항에 있어서,상기 포트스 성막 모듈은 세정 모듈을 포함하고, 상기 세정 모듈은, 상기 습식 로봇을 통해 상기 기판 상부에 코팅된 상기 트랜스퍼 필름을 갖는 상기 기판을 수용하고, 상기 기판을 린스 및 건조하도록 구성된, 기판핸들링하는시스템. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,상기 세정 모듈은 근접 헤드인, 기판핸들링하는시스템. [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 무전해 성막 모듈은 또한 상기 층을 성막하기 이전에, 내부에 수용된 기판을 프리 세정하기 위해 프리 성막 린싱 유체를 공급하도록 구성되고, 상기 프리 성막 린싱 유체의 공급은 이전의 제조 동작으로부터 뒤에 남게 되는 상기 기판 상의 잔류물들을 실질적으로 제거하도록 제어되는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 28] 제 26 항에 있어서,프로세싱을 위해 상기 기판을 수용하기 위한 복수의 기판 수용 유닛들을 갖는 로딩 포트; 프로세싱 후 상기 기판을 전달하기 위한 복수의 기판 전달 유닛들을 갖는 언로딩 포트; 및 건식 로봇을 더 포함하고, 상기 건식 로봇은 (i) 프로세싱을 위해 상기 기판을 상기 로딩 포트로부터 상기 무전해 성막 모듈로 이동하고, (ii) 프로세싱 후 포스트 성막 모듈로부터 상기 언로딩 포트로 상기 프로세싱된 기판을 이동하도록 구성되며, 상기 기판은 건식 핸들링되는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 29] 제 26 항에 있어서,상기 포스트 성막 모듈은 브러시 스크럽 모듈 또는 세정 모듈 중 하나를 포함하는, 기판핸들링하는시스템. [청구항 30] 제 29 항에 있어서,상기 세정 모듈은 근접 헤드인, 기판핸들링하는시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기판핸들링하는시스템에서 포스트 성막 모듈 내의 화학적 모듈이 기판 표면의 성막 유체 흔적을 제거하기 위해 수행하는 단계와, 이때 디웨팅 방지를 위해 제어되는 유체의 역할은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    포스트 성막 모듈 내 화학적 모듈의 성막 유체 흔적 제거 단계와 디웨팅 방지를 위한 제어된 유체의 역할을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 22항에서 화학적 모듈이 산 함유 유체를 공급하여 흔적을 제거하고, 린싱 유체를 공급하여 산 함유 유체를 제거함을 확인한다.

    • 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며
  3. 3근거 선택evidence_selection

    화학적 모듈의 동작(산 함유 유체 공급 및 린싱 유체 공급)과 린싱 유체의 역할(트랜스퍼 필름 정의)에 관한 구절을 선택한다.

    • 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며, 상기 린싱 유체는 디웨팅을 방지하도록 상기 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    화학적 모듈은 산 함유 유체를 공급하여 흔적을 제거한 후 린싱 유체를 공급하며, 이 린싱 유체는 디웨팅 방지를 위해 트랜스퍼 필름을 형성하는 역할을 한다.

    • 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며, 상기 린싱 유체는 디웨팅을 방지하도록 상기 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어되는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    화학적 모듈은 산 함유 유체를 공급하여 흔적을 제거하고 린싱 유체를 공급하며, 린싱 유체는 디웨팅 방지를 위해 트랜스퍼 필름을 정의한다.

    • 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며, 상기 린싱 유체는 디웨팅을 방지하도록 상기 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어되는
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 완성된 문장으로 답변을 생성한다.

    • 상기 성막 유체의 흔적들을 제거하기 위해 상기 기판의 상기 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하며, 그리고상기 기판의 상기 표면으로부터 상기 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급하도록 구성되며, 상기 린싱 유체는 디웨팅을 방지하도록 상기 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어되는
최종 답변 (final_answer)
화학적 모듈은 기판 표면의 성막 유체 흔적을 제거하기 위해 기판 표면 상부에 산 함유 유체를 공급하고, 이후 기판 표면으로부터 산 함유 유체를 제거하기 위해 린싱 유체를 공급한다. 이때 린싱 유체는 디웨팅을 방지하기 위해 기판 상에 트랜스퍼 필름을 정의하도록 제어된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
포스트 성막 모듈의 화학적 공정은 산 함유 유체로 성막 흔적을 제거하고, 린싱 유체를 통해 디웨팅 방지를 위한 트랜스퍼 필름을 형성함으로써 기판의 표면 상태를 제어한다.