근접 센서 패키징 구조 및 이의 제작 방법 document_id 1020127022563

[청구항 1] 근접 센서 패키징 구조에 있어서, 비-투광이며 제1 그루브 및 제2 그루브를 포함하는 기판으로, 상기 제1 그루브 및 제2 그루브 각각은 하단면과 상기 기판의 하단면에서부터 상단면으로 연장 형성된 각 내부 측벽에 의해 경계가 규정되는, 기판 상기 기판 위에 배치된 2개의 제1 전기 도전층들로, 이들은 서로 전기적으로 절연되어 있고, 제1 전기 도전층들 각각은 상기 제1 그루브의 하단면에서부터, 상기 제1 그루브의 내부 측벽을 따라, 다른 제1 전기 도전층과 서로 반대편 방향으로 상기 기판의 외부 측벽까지 연장 형성되는 2개의 제1 전기 도전층 상기 기판 위에 배치되고 각각 서로 전기적으로 절연되는 다수개의 제2 전기 도전층들로, 상기 제2 전기 도전층은 제1 전기 도전부 및 제2 전기 도전부를 포함하며, 상기 제1 전기 도전부는 상기 제2 그루브의 중앙 영역에 배치되고, 상기 제2 전기 도전부는 상기 제2 그루브의 하단면에서부터 상기 제2 그루브의 내부 측벽을 따라 상기 기판의 외부 측벽까지 연장 형성되는 다수개의 제2 전기 도전층 상기 제1 그루브 내에 배치되고 상기 제1 전기 도전층들과 전기적으로 연결된 발광 칩 상기 제2 그루브 내의 상기 제2 전기 도전층의 상기 제1 전기 도전부 위에 배치되고 상기 제2 전기 도전층들과 전기적으로 연결된 센서 칩; 및 상기 발광 칩과 상기 센서 칩 각각 위에 배치된 2개의 밀봉체를 포함하는 것을 특징으로 하는 근접 센서 패키징 구조 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 기판은, 레이저 조사에 의한 활성화에 의해 상기 기판의 하나 또는 그 이상의 표면 위에 상기 제1 및 제2 전기 도전층들을 형성하도록 구성되는복합재료구성되는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 기판은, 상기 제1 그루브의 내부 측벽에서부터 상기 기판의 상단면까지 연장 형성된 제3 그루브를 더 포함하고, 상기 제1 전기 도전층들 중 하나는 상기 제1 그루브 내에 배치되고 상기 제1 전기 도전층들 중 다른 하나는상기제3그루브내배치되는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 제1 전기 도전층들nan은상기제1그루브의내부측벽과하단면완전하게덮는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 제3 그루브의 깊이는 상기 제1 그루브의 깊이보다 얕은 것특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 센서 칩은 근접 센싱 장치와 상기 근접 센싱 장치 위에 배치된 필터 코팅층을 포함하고, 상기 센서 칩을 덮도록 배치된 상기 밀봉체는투광콜로이드포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 센서 칩을 덮도록 배치된 상기 밀봉체는필터링봉합포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 기판 위에 배치되고 상기 제1 전기 도전층들과 상기 제2 전기 도전층들 사이에 배치된2개의제3전기도전층들더포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 제3 전기 도전층 위에 배치되고 상기 제3 전기 도전층들과 전기적으로 연결된주변광센서 칩더포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 기판 위에 배치되고 상기 제2 전기 도전층을 기준으로 상기 제1 전기 도전층들이 있는 위치의 맞은편에 있는2개의제3전기도전층들더포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 제3 전기 도전층들 위에 배치되고 상기 제3 전기 도전층들과 전기적으로 연결된주변광센서 칩더포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 발광 칩은 발광 다이오드(led)칩포함하는것을특징으로 하는근접 센서 패키징 구조.