증착 프로세스를 위한 방법들 및 장치 document_id 1020127025121

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,각각의 벤트는, 상기 포켓의 내측 부분으로부터 상기 서셉터 플레이트의 립을 지나는 지점까지, 또는 상기 기판이 립 상에 배치될 때 상기 기판의 엣지가 안착될 곳을 지나 방사상으로 놓이는 상기 서셉터 플레이트의 립의 부분까지 방사상연장하는홈인, 기판 지지부. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,각각의 벤트는 상기 립에 근접하여 배치되는 홀이며, 상기 홀은 상기 서셉터의 상부 표면 내에 부분적으로 그리고 상기 포켓 내에 부분적으로 형성되도록 위치 및 지름가지는,기판 지지부. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,각각의 벤트는, 상기 포켓의 둘레 엣지에 근접하여 상기 둘레 엣지를 따라원주방향배치되는슬롯인,기판 지지부. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 포켓의 표면은오목한,기판 지지부. [청구항 7] 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,지지 부재를 가지는 중앙 지지부를 더 포함하며, 상기 중앙 지지부는 상기 서셉터 플레이트를 지지 부재 상에서 지지하기 위해 중앙 지지부로부터 방사상연장하는,기판 지지부. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 서셉터 플레이트의 후방측면과 상기 포켓 사이에서, 상기 서셉터 플레이트를 통해서 배치되는 복수의 리프트 핀 홀들; 및복수의 리프트 핀들 ― 각각의 리프트 핀은 각각의 리프트 핀 홀을 통해서 이동가능하게배치됨더 포함하는,기판 지지부. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 지지 부재는 복수의 지지 아암들더 포함하는,기판 지지부. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 지지 아암들의 수는 3개이고, 그리고 상기 리프트 핀들의 수는 3개이며, 상기 각각의 지지 아암은 하나의 리프트 핀지지하는,기판 지지부. [청구항 12] 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 중앙 지지부 주위로 배치되며, 그리고 각각의 리프트 핀과 결합하여 제 8 항의 서셉터 플레이트에 대해서 또는 제 9 항의 서셉터 링에 대해서 기판을 상승 또는 하강시키기 위해서 상기 중앙 지지부를 따라서 축방향으로 이동가능한 기판 리프트 조립체더 포함하는,기판 지지부. [청구항 13] 제 1 항 내지 제 5 항 또는 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 서셉터 플레이트 또는 상기 서셉터 링은 실리콘 탄화물 코팅형 그라파이트, 중실형 실리콘 탄화물, 중실형 소결 실리콘 탄화물, 또는 중실형 무-금속 소결 실리콘 탄화물 중 하나 이상포함하는,기판 지지부. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 프로세스 가스 및 가압 가스를 공급하기 위한 가스 패널과 상기 제 1 및 제 2 가스 유입구들 사이에 커플링된 압력 제어 밸브 ― 상기 압력 제어 밸브는 상기 프로세스 가스 및 가압 가스의 유동을 조정하며, 그에 따라 희망 압력 램핑 속도로 압력을 램핑하는 동안에 챔버 압력이 희망 챔버 압력을 실질적으로 초과하지 않음 ― 를더 포함하는,기판 프로세스 챔버.