문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,구조물이 표면을 갖는 제1부분과 표면을 갖는 제2부분으로 구성되고, 제2부분의 표면이 제1부분의 표면에적어도부분적접촉함을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,적어도 하나의 노즐이 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된요구구성됨을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,적어도 하나의 노즐이 다수의 그룹으로 구성되고 각 그룹은 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된 다수의 요구특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,경로면이 하나 이상의 부가적인 표면에 의하여 구조물의 하측면에유체적결합됨을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 7]
제6항에 있어서,경로면이 하측면에직접적결합됨을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 8]
제6항에 있어서,경로면이 하측면에간접적결합됨을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 9]
제5항에 있어서,구조물이 표면을 갖는 제1부분과 표면을 갖는 제2부분으로 구성되고, 제2부분의 표면이 제1부분의 표면에적어도부분적접촉함을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,적어도 하나의 노즐이 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된요구구성됨을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
[청구항 11]
제9항에 있어서,적어도 하나의 노즐이 다수의 그룹으로 구성되고 각 그룹은 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된 다수의 요구특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치에서 노즐이 다수의 그룹으로 구성될 경우, 각 그룹은 어떤 구성요소에 형성된 다수의 요구특징을 갖는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation노즐이 다수의 그룹으로 구성될 때, 각 그룹이 형성되는 대상 구성요소와 그 특징을 찾는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4(또는 청구항 11)에서 노즐이 다수의 그룹으로 구성되는 경우에 대한 기술적 구성을 추출한다.
- 적어도 하나의 노즐이 다수의 그룹으로 구성되고 각 그룹은 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된 다수의 요구특징
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '어떤 구성요소에 형성된'에 해당하는 핵심 구절을 선택한다.
- 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두
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4논리 통합
logical_integration노즐 그룹이 형성되는 위치는 제1부분의 표면, 제2부분의 표면, 또는 두 표면 모두임을 논리적으로 연결한다.
- 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두
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5결론 도출
conclusion_formulation각 그룹은 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두에 형성된 다수의 요구특징을 갖는다는 결론을 도출한다.
- 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.
- 제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두
최종 답변 (final_answer)
제1부분의 표면과 제2부분의 표면의 하나 또는 모두
핵심 해석 (core_interpretation)
마이크로일렉트로닉 워크피이스의 처리장치에서 노즐 그룹이 구조물의 제1부분 표면 또는 제2부분 표면(또는 양쪽 모두)에 배치되어 특정 요구특징을 수행함을 정의한다.