플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 document_id 1020127028202

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 상기 밀봉 부재의 외주측에 간헐적마련되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 불소계 수지 또는 폴리이미드계 수지형성되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 폴리이미드 필름층과 점착층을 구비한 폴리이미드테이프인플라즈마 처리 장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 스페이서의 점착층nan은상기지지부점착되어고정되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 밀봉 부재로서, 제 1 밀봉 부재와, 상기 제 1 밀봉 부재의 내주측에 마련된 제 2 밀봉 부재포함하고 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 제 1 밀봉 부재는 불소계 수지형성되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 제 2 밀봉 부재는 상기 제 1 밀봉 부재보다 플라즈마 내성이 높은 불소계 수지형성되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 밀봉 부재는, 제 1 부분과, 상기 제 1 부분의 내주측에 마련된 제 2 부분을 갖고 있고,상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분보다 진공 밀봉성이 높은 재질에 의해 구성되고,상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분보다플라즈마내성재질에의해구성되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 스페이서에의해형성되는,상기 지지부의 상면(上面)과 상기 유전체판의 하면 사이의 간극은 0.05~0.4㎜의 범위 내인플라즈마 처리 장치. [청구항 11] 제 9 항에 있어서,상기 스페이서에의해형성되는,상기 지지부의 상면과, 상기 유전체판의 하면 사이의 간극은 0.05~0.2㎜의 범위 내인플라즈마 처리 장치. [청구항 12] 제 9 항에 있어서,상기 스페이서에의해형성되는,상기 지지부의 상면과 상기 유전체판의 하면 사이의 간극은 0.05~0.08㎜의 범위 내인플라즈마 처리 장치. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,상기 덮개 부재의 내주의 벽면과 상기 유전체판의 외주 측벽 사이에는, 0.1~1㎜의 범위 내의 간극형성되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 스페이서에 의해, 상기 유전체판이 수평 방향으로 위치결정되어 있는플라즈마 처리 장치. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 돌출부의 선단면은 상기 처리 용기의 측벽의 내벽면의형상만곡되어형성되어 있는플라즈마 처리 장치.