표면 장착 디바이스 씬 패키지 document_id 1020127029585

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 리드 프레임은: 복수의 전기 전도성 캐소드 부분들; 및 상기 캐소드 부분들로부터 분리되어 있는 대응하는 복수의 전기 전도성 애노드 부분들을 포함하고,상기 캐소드 부분들 또는 애노드 부분들은 상기 광 방출 디바이스들 중 적어도 하나를 수용하고, 상기 애노드 부분들 및 캐소드 부분들 각각이 상기 광 방출 디바이스들 중 하나에 전기적연결되어 있는,이미터 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들nan은선형정렬배열된포함하는,이미터 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들은 조합하여 실질적으로 전 범위의 색상들을 생성하도록전력공급되도록적응되는,이미터 패키지. [청구항 5] 제2항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들각각은 적어도 두 개의 콘택트들을 포함하고, 그 콘택트들 중 하나는 상기 캐소드 부분들 중 적어도 하나에 전기적으로 결합되며, 그 콘택트들 중 다른 것은 상기 애노드 부분들 중 적어도 하나에 전기적결합되는,이미터 패키지. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들은 제1 방향으로 연장된 선형 어레이로 배열되어 있고;상기 애노드 부분들은 서로 평행항 관계로 배치되어 있으며,상기 캐소드 부분들은 서로 평행한 관계로 배치되어 있고,상기 애노드 및 캐소드 부분들은 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향연장되는,이미터 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 리드 프레임은 전기 전도성 금속 또는 금속 합금구성되어 있는,이미터 패키지. [청구항 8] 제3항에 있어서,상기led들은 복수의 색상들포함하는,이미터 패키지. [청구항 9] 제2항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들각각은 와이어 본드(wire bond)를 통해 캐소드 부분 또는 애노드 부분에 부착되고 땜납(solder)을 통해 각각의 캐소드 부분 또는 애노드 부분부착되는,이미터 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 케이싱은 플라스틱 또는 수지구성되는,이미터 패키지. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 특징들은: 쓰루홀(through-hole)들, 컷(cut)들, 굽은 리드(bent lead)들, 측면 압입자국(side indentation)들, 측면 탭(side tab)들, 또는 상기 리드 프레임의 인접 부분들 사이의 금속 갭들 중 하나 이상을 포함하며, 상기 금속 갭들은 상기 금속 갭들을 포함하지 않는 리드 프레임들에서의 거리보다 리드 프레임 부분들 사이에 더 큰 거리를 생성하고, 상기 케이싱은 상기 특징들을 포함하지 않는 패키지들에 비교하여 상기 케이싱과 리드 프레임 사이의 접착을 강화시키기 위하여 상기 특징들둘러싸는,이미터 패키지. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기led 들은 수직 정렬있는,이미터 패키지. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 0.5 mm 이하의 깊이를 더 포함하고, 상기 깊이는 시야각증가시키는,이미터 패키지. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 패키지 위에 uv에 저항력있는 봉합재더 포함하는,이미터 패키지. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 봉합재는 실리콘포함하는,이미터 패키지. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기 봉합재의 최상부는 실질적평탄한,이미터 패키지. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 적어도 부분적으로 충진 물질(fill material)로 충되는,이미터 패키지. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 캐비티 저부의 형태는 네 개의 호(arc)들에 의해 정의되며, 상기 캐비티의 최상부의 형태원형인,이미터 패키지. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 반사기포함하는,이미터 패키지. [청구항 20] 제1항에 있어서,상기 패키지의 높이는 0.9 - 1.0 mm사이인,이미터 패키지. [청구항 22] 제1항에 있어서,상기 노출된 리드 프레임 부분들에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제너 다이오드더 포함하는,이미터 패키지. [청구항 23] 케이싱의 최상부 표면으로부터 상기 케이싱의 내부로 연장되는 캐비티를 포함하는 상기 케이싱 상기 케이싱에 내장된 리드 프레임으로서, 상기 리드 프레임과 케이싱 사이의 견고한 연결을 제공하기 위해 상기 케이싱과 협력하는 특징들을 포함하는, 상기 리드 프레임; 및 상기 캐비티를 통해 노출된 상기 리드 프레임의 부분들 상에 배열된 복수의 광 방출 디바이스들을 포함하고, 상기 케이싱은, 상기 케이싱의 저부의 디멘젼들이 상기 케이싱의 최상부의 디멘젼들보다 크게 되도록 계단식 그라데이션(step-wise gradation)을 포함하는, 이미터 패키지 [청구항 24] 제23항에 있어서,상기 노출된 리드 프레임 부분들에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제너 다이오드더 포함하는,이미터 패키지. [청구항 25] 제23항에 있어서,상기 리드 프레임은: 각각이 상기 광 방출 디바이스들 중 적어도 한개를 수용하는, 복수의 전기 전도성 캐소드 부분들; 및 상기 캐소드 부분들로부터 분리된 대응하는 복수의 전기 전도성 애노드 부분들로서, 상기 애노드 부분들 각각이 상기 광 방출 디바이스들 중 하나에 전기적으로 연결되는, 상기 복수의 전기 전도성 애노드 부분들을 포함하고,상기 광 방출 디바이스들 각각은 와이어 본드를 통해 각각의 캐소드 부분에 부착되고, 상기 광 방출 디바이스들 각각은 땜납을 통해 각 애노트 부분부착되는,이미터 패키지. [청구항 26] 제23항에 있어서,상기 광 방출 디바이스들은 선형 정렬로 배열되는 복수의 색상 led들을 포함하고, 상기 led들은, 조합하여, 실질적으로 전 범위의 색상들을 생성하도록전력공급되도록적응되는,이미터 패키지. [청구항 27] 제23항에 있어서,상기 특징들은: 쓰루홀들, 컷들, 굽은 리드들, 측면 압입 자국들, 측면 탭들, 또는 상기 리드 프레임의 인접 부분들 간의 금속 갭들 중 하나 이상을 포함하고, 상기 금속 갭들은 상기 금속 갭을 포함하지 않는 리드 프레임들에서의 거리보다 리드 프레임 부분들 사이에 더 큰 거리들을 생성하며, 상기 케이싱은 상기 특징들을 포함하지 않는 패키지들에 비교하여 상기 케이싱과 리드 프레임 사이의 접착을 강화시키도록 상기 특징들둘러싸는,이미터 패키지. [청구항 28] 제23항에 있어서,상기 캐비티의 깊이는 0.5 mm 이하이고, 상기 깊이는 시야각증가시키는,이미터 패키지. [청구항 29] 제23항에 있어서,상기 패키지 위에 실리콘 봉합재를 포함하고, 상기 봉합재의 최상부는 실질적평탄한,이미터 패키지. [청구항 30] 제23항에 있어서,상기 캐비티는 적어도 부분적으로 충진 물질로 충되는,이미터 패키지. [청구항 31] 제23항에 있어서,상기 캐비티는 반사기포함하는,이미터 패키지. [청구항 32] 제23항에 있어서,상기 패키지의 높이는 1.25 - 1.35 mm사이인,이미터 패키지. [청구항 34] 제23항에 있어서,상기 케이싱의 저부의 크기는 인쇄 회로 기판에 부착을 위해 표준화되지만, 상기 케이싱의 최상부의 사이즈는 다양한 필요 애플리케이션들을 위해맞춤화될수있는,이미터 패키지. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 캐비티의 저부는 상기 캐비티의 최상부와 상이한 형태를 포함하고, 상기 캐비티 저부의 형태는 상기 노출된 리드 프레임의 표면 영역증가시키는,이미터 패키지. [청구항 37] 제35항에 있어서,상기 케이싱은, 상기 케이싱의 제1 부분의 디멘젼들이 상기 케이싱의 제2 부분이 디멘젼들보다 더 크도록 계단식 그라데이션포함하는,이미터 패키지. [청구항 38] 제35항에 있어서,상기 특징들은: 쓰루홀들, 컷들, 굽은 리드들, 측면 압입 자국들, 측면 탭들, 또는 상기 리드 프레임의 인접한 부분들 사이의 금속 갭들 중 하나 이상을 포함하고, 상기 금속 갭들은 상기 금속 갭들을 포함하지 않는 리드 프레임에서의 거리 보다 리드 프레임 부분들 사이에 더 큰 거리들을 생성하며, 상기 케이싱은 상기 특징들을 포함하지 않는 패키지들에 비교하여 상기 케이싱과 리드 프레임 사이에 접착을 강화시키기 위해 상기 특징들둘러싸는,이미터 패키지. [청구항 39] 광 방출 디바이스 디스플레이에 있어서, 이미터 패키지들의 어레이를 수용하는 기판으로서, 상기 이미터 패키지들 각각이 케이싱의 최상부 표면으로부터 상기 케이싱의 내부로 연장되는 캐비티를 포함하는 상기 케이싱 상기 케이싱에 내장되는 리드 프레임으로서, 상기 리드 프레임과 케이싱 사이에 견고한 연결을 제공하기 위해 상기 케이싱과 협력하는 특징들을 포함 하는, 상기 리드 프레임; 및 상기 리드 프레임 상에 선형 정렬로 배열된 복수의 led들로서, 상기 led 들 및 상기 리드 프레임의 부분들은 상기 캐비티를 통해 노출되는, 상기 복수 의 led들을 포함하고, 각각의 상기 패키지의 높이는 2.0 mm 보다 작은, 상기 기판과, 상기 광 방출 디바이스 디스플레이 상에 시각적 이미지들을 생성하기 위해 상기 어레이에 선택적으로 전력을 공급하는 전기적으로 연결된 구동 회로(drive circuitry)를 포함하는, 광 방출 디바이스 디스플레이 [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 이미터 패키지들 내의 상기led들 각각은 각각의 전기 신호에 의해 구동되며, 상기 led들 각각은 상기 디스플레이의 한 픽셀더 정의하는,광 방출 디바이스 디스플레이. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 이미터 패키지들 중 적어도 일부 내의 상기led들은 수직정렬되는,광 방출 디바이스 디스플레이. [청구항 42] 제39항에 있어서,상기 이미터 패키지들각각은 0.9 내지 1.35 mm 범위의 높이갖는,광 방출 디바이스 디스플레이.