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집적 회로들을 위한 전기적으로 단속적이지만, 기계적으로 연속적인 다이 시일 document_id 1020127033339

출원번호
1020127033339
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전기 절연 장벽은 인접한 전도성 세그먼트들과 인터록킹되는,반도체 다이. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 기계적으로 연속적인 시일 링은 습기에 영향않는,반도체 다이. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 불연속적인 전도성 세그먼트들은 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 비아포함하는,반도체 다이. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 전기 절연 장벽은, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 및 폴리이미드 중 적어도 하나포함하는,반도체 다이. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이는 적어도 하나의 디지털 논리 블록 및 적어도 하나의 아날로그 블록포함하는,반도체 다이. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,뮤직 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 개인 디지털 보조기(pda), 고정 위치 데이터 유닛, 및 컴퓨터 중 적어도 하나설치되는,반도체 다이. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 제 2 시일링 수단은 상기 제 1 시일링 수단과 인터록킹되는,반도체 다이. [청구항 16] 제 14 항에 있어서,상기 제 2 시일링 수단은 상기 불연속부들을 시일링하는 복수의 플러그들포함하는,반도체 다이. [청구항 17] 제 14 항에 있어서,상기 기계적으로 연속적인 시일 링은 습기에 영향않는,반도체 다이. [청구항 18] 제 14 항에 있어서,상기 제 1 시일링 수단은 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 비아포함하는,반도체 다이. [청구항 19] 제 14 항에 있어서,상기 제 2 시일링 수단은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 및 폴리이미드 중 적어도 하나포함하는,반도체 다이. [청구항 20] 제 14 항에 있어서,상기 반도체 다이는 적어도 하나의 디지털 논리 블록 및 적어도 하나의 아날로그 블록포함하는,반도체 다이. [청구항 21] 제 14 항에 있어서,뮤직 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 개인 디지털 보조기(pda), 고정 위치 데이터 유닛, 및 컴퓨터 중 적어도 하나설치되는,반도체 다이.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 다이의 전기 절연 장벽을 구성할 수 있는 재료의 종류를 모두 나열하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반도체 다이의 전기 절연 장벽을 구성할 수 있는 재료의 종류를 청구항 문맥에서 찾아 나열해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 전기 절연 장벽의 구성 재료에 대한 구체적인 명시를 확인한다.

    • 상기 전기 절연 장벽은, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 및 폴리이미드 중 적어도 하나포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    전기 절연 장벽의 재료로 언급된 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 폴리이미드를 선택한다.

    • 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 및 폴리이미드
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 재료들이 '적어도 하나를 포함'한다는 조건을 바탕으로 재료 목록을 구성한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구한 재료의 종류를 모두 포함하여 답변을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    확정된 재료 목록을 리스트 형식으로 출력한다.

최종 답변 (final_answer)
실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드, 폴리이미드
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 다이의 전기 절연 장벽을 구성하기 위해 실리콘 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 옥시카바이드 또는 폴리이미드 중 적어도 하나를 사용하는 기술적 구성을 포함한다.