문맥 (context)
[청구항 1]
광전 변환을 행하는 복수의 화소가 배열된 화소부가 제 1 도전형 기판에 형성된 제 1칩과,
로직부를 포함하고, 상기 화소부로부터 화소 신호의 판독을 행하는 화소 신호 판독부가 제 2 도전형 기판에 형성된 제 2칩을 포함하고,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩이 맞붙여진 적층 구조의 적층칩이 어레이형상으로 배열된 웨이퍼를 가지며,
상기 웨이퍼에 있어서,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고,
상기 적층칩 사이에는, 절단하기 위한 스크라이브 라인 영역을 가지며,
상기 적층칩의 상기 제 1칩과 상기 제 2칩중 적어도 제 1칩의 연부와 상기 스크라이브 라인 영역 사이에, 상기 제 1 도전형 기판에 적층된 절연막 내에 도전성을 갖는 가드링이 형성되고,
상기 제 1 도전형 기판에, 상기 가드링과 대응하는 영역에 적어도 2개의 제 2 도전형층이 간격을 두고 형성되고,
상기 가드링은,
칩 연부측에서 한쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 1의 가드링부와,
상기 스크라이브 라인측에서 다른쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 2 가드링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치
[청구항 2]
제 1항에 있어서.상기 제 1 도전형 기판의 상기 가드링에 대응하는 영역에, 당해 제 1 도전형 기판의 외면측부터 상기 절연막의 경계부에 이르는 구멍을 포함하는지표부가형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 3]
제 2항에 있어서.상기 제 1 도전형 기판의 외면측에서, 적어도 칩측부터 상기 지표부를 포함하는 영역에 걸쳐서절연물형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 4]
제 3항에 있어서.상기 절연물은,칩측에 형성된 절연성의 렌즈대를, 상기 지표부를 포함하는 영역에 걸쳐서 연속 마련하여형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 5]
제 1항에 있어서.상기 가드링에서 스크라이브 라인측의 상기 제 1 도전형 기판에 외면부터 상기 절연막과의 경계부까지 이르는슬릿형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 6]
광전 변환을 행하는 복수의 화소가 배열된 화소부가 제 1 도전형 기판에 형성된 제 1칩과,
로직부를 포함하고, 상기 화소부로부터 화소 신호의 판독을 행하는 화소 신호 판독부가 제 2 도전형 기판에 형성된 제 2칩을 포함하고,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩이 맞붙여진 적층 구조의 적층칩을 가지며,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고,
상기 적층칩의 상기 제 1칩과 상기 제 2칩중 적어도 제 1칩의 연부와 상기 칩의 절단 연부 사이에, 상기 제 1 도전형 기판에 적층된 절연막 내에 도전성을 갖는 가드링이 형성되고,
상기 제 1 도전형 기판에, 상기 가드링과 대응하는 영역에 적어도 2개의 제 2 도전형층이 간격을 두고 형성되고,
상기 가드링은,
칩 연부측에서 한쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 1의 가드링부와,
상기 스크라이브 라인측에서 다른쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 2 가드링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치
[청구항 7]
제 6항에 있어서.상기 제 1 도전형 기판의 상기 가드링에 대응하는 영역에, 당해 제 1 도전형 기판의 외면측부터 상기 절연막의 경계부에 이르는 구멍을 포함하는지표부가형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 8]
제 7항에 있어서.상기 제 1 도전형 기판의 외면측에서, 적어도 칩측부터 상기 지표부를 포함하는 영역에 걸쳐서절연물형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 9]
제 8항에 있어서.상기 절연물은,칩측에 형성되는 절연성의 렌즈대를, 상기 지표부를 포함하는 영역에 걸쳐서 연속 마련하여형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 10]
제 6항에 있어서.상기 가드링에서 절단 연부측의 상기 제 1 도전형 기판에 외면부터 상기 절연막과의 경계부까지 이르는슬릿형성되어있는것을특징으로 하는고체 촬상 장치.
[청구항 11]
고체 촬상 장치와,
상기 고체 촬상 장치에 피사체상을 결상하는 광학계를 가지며,
상기 고체 촬상 장치는,
광전 변환을 행하는 복수의 화소가 배열된 화소부가 제 1 도전형 기판에 형성된 제 1칩과,
로직부를 포함하고, 상기 화소부로부터 화소 신호의 판독을 행하는 화소 신호 판독부가 제 2 도전형 기판에 형성된 제 2칩을 포함하고,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩이 맞붙여진 적층 구조의 적층칩을 가지며,
상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고,
상기 적층칩의 상기 제 1칩과 상기 제 2칩중 적어도 제 1칩의 연부와 상기 칩의 절단 연부 사이에, 상기 제 1 도전형 기판에 적층된 절연막 내에 도전성을 갖는 가드링이 형성되고,
상기 제 1 도전형 기판에, 상기 가드링과 대응하는 영역에 적어도 2개의 제 2 도전형층이 간격을 두고 형성되고,
상기 가드링은,
칩 연부측에서 한쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 1의 가드링부와,
상기 스크라이브 라인측에서 다른쪽의 상기 제 2 도전형층에 접속된 제 2 가드링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 시스템
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
고체 촬상 장치의 제 1칩과 제 2칩 사이의 배선은 어떠한 구조를 통해 접속되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation고체 촬상 장치의 제 1칩과 제 2칩 사이의 배선이 어떤 구조를 통해 접속되는지 확인하는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1 및 청구항 6에서 제 1칩과 제 2칩 사이의 배선 접속 방식에 관한 기술적 내용을 추출한다.
- 상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고
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3근거 선택
evidence_selection배선 접속 구조를 직접적으로 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고
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4논리 통합
logical_integration추출된 근거를 바탕으로 배선이 제 1칩에 형성된 비아홀을 통해 접속된다는 사실을 연결한다.
- 상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속된다'는 결론을 도출한다.
- 상기 제 1칩과 상기 제 2칩 사이의 배선은 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속되고
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6답변 생성
answer_generation추출형(extractive) 방식에 따라 문맥의 구절을 사용하여 최종 답변을 작성한다.
- 당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속
최종 답변 (final_answer)
당해 제 1칩에 형성된 비아홀을 통하여 접속
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제 1칩과 제 2칩이 적층된 구조에서, 제 1칩에 형성된 비아홀을 이용하여 두 칩 사이의 배선을 연결하는 기술적 구성을 포함한다.