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링플레이트를 부착한 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커 document_id 1020130027917

출원번호
1020130027917
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 고분자 필름으로 제조되는 진동판; 및 진동판의 외주부에 부착되며 소정의 두께를 가지며, 진동판의 외주의 크기보다 더 큰 외주를 가지는 링 플레이트 를 포함하는 것을 특징으로 하는 링플레이트를 부착한 진동판 [청구항 2] 제1항에 있어서,링 플레이트는 본드나 양면 테이프에 의해 진동판에 부착되는 것을 특징으로 하는 링플레이트부착한진동판. [청구항 3] 제1항에 있어서,진동판은 볼록하게 돌출된 돔부를 구비하며, 링 플레이트는 돔부의 돌출면과 같은 면 또는 다른 면에 부착되는 것을 특징으로 하는 링플레이트부착한진동판. [청구항 6] 프레임; 프레임 내에 설치되는 요크 및 마그넷을 포함하는 자기 회로 전기 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일 보이스 코일이 부착되며, 보이스 코일의 움직임을 안내하는 서스펜션 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 사이드 진동판 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 센터 진동판 사이드 진동판의 상면 또는 하면의 외주부에 부착되며 소정의 두께를 가지는 링 플레이트; 및 프레임의 상부에 결합되는 프로텍터 를 포함하며, 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커서, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 [청구항 7] 프레임; 프레임 내에 설치되는 요크 및 마그넷을 포함하는 자기 회로 전기 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일 보이스 코일이 부착되며, 보이스 코일의 움직임을 안내하는 서스펜션 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 사이드 진동판 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 센터 진동판 사이드 진동판의 상면 또는 하면의 외주부에 부착되며 소정의 두께를 가지는 링 플레이트; 및 프레임의 상부에 결합되는 프로텍터 를 포함하며, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판의 모서리보다 더 외측까지 연장되어, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 [청구항 8] 제6항 또는 제7항에 있어서,프레임은, 사이드 진동판의 모서리보다 외측에 상부로 돌출된 가이드 돌기를 구비하며,서스펜션의 외주부와 링 플레이트의 잉여 영역 중 적어도 어느 한 곳 및 프로텍터의 외주부에는 가이드 돌기와 결합하는결합홀구비하는것을특징으로 하는마이크로스피커. [청구항 9] 제8항에 있어서,가이드 돌기는, 열에 의해 용융되어 서스펜션에융착되는것을특징으로 하는마이크로스피커. [청구항 10] 프레임; 프레임 내에 설치되는 요크 및 마그넷을 포함하는 자기 회로 전기 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일 보이스 코일이 부착되며, 보이스 코일의 움직임을 안내하는 서스펜션 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 사이드 진동판 서스펜션의 상면 또는 하면에 부착되며, 보이스 코일의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생하는 센터 진동판 사이드 진동판의 상면 또는 하면의 외주부에 부착되며 소정의 두께를 가지는 링 플레이트; 및 프레임의 상부에 결합되는 프로텍터 를 포함하며, 사이드 진동판은 서스펜션의 하면에 부착되며, 링 플레이트는 사이드 진동판의 하면에 부착되고, 링 플레이트의 하면은 중앙부가 하방으로 돌출된 요철을 구비하고, 프레임은 링 플레이의 요철과 맞물리는 요홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 [청구항 11] 제6항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,사이드 진동판은 중앙이 천공된 링 형상이며, 내주부, 외주부 및 내주부와 외주부 사이의 돌출된 돔부를 구비하고, 돔부는 상부로 돌출된 정돔 및 하부로 돌출된역돔중하나인것을특징으로 하는마이크로스피커. [청구항 12] 제6항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,프레임은, 서스펜션, 사이드 진동판 및 링 플레이트의 외측면의 적어도 일부를 감싸도록 상부로 돌출된가이드구비하는것을특징으로 하는마이크로스피커. [청구항 13] 제6항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,프레임은, 서스펜션의 외주부, 사이드 진동판의 외주부 및 링 플레이트가 삽입되도록 프레임의 내측면에삽입홈구비하는것을특징으로 하는마이크로스피커. [청구항 14] 제6항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,프로텍터는, 서스펜션의 외주부, 사이드 진동판 외주부 및 링 플레이트의 외측면을 가이드할 수 있도록 서스펜션의 외주부, 사이드 진동판 외주부 및 링 플레이트의 외측면을 덮는가이드구비하는것을특징으로 하는마이크로스피커.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로스피커에서 사이드 진동판의 모서리와 링 플레이트의 모서리가 처리되는 방식 및 그 크기 관계에 따른 잉여 영역의 형성 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    마이크로스피커 구성 요소인 사이드 진동판과 링 플레이트 모서리의 처리 방식 및 잉여 영역 형성을 위한 크기 관계 조건을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 6에서 사이드 진동판과 링 플레이트의 모서리 처리 방식과 크기 비교에 관한 내용을 확인한다.

    • 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며
  3. 3근거 선택evidence_selection

    모서리 처리 방식(라운딩 또는 모따기)과 잉여 영역 형성을 위한 조건(사이드 진동판 모서리 사이즈 > 링 플레이트 모서리 사이즈)을 포함하는 구절을 선택한다.

    • 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커서, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    모서리는 라운딩 또는 모따기 처리가 되어야 하며, 사이드 진동판의 처리 사이즈가 링 플레이트의 처리 사이즈보다 커야 잉여 영역이 형성된다는 논리를 결합한다.

    • 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커서, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 처리 방식과 크기 관계 조건을 정리한다.

    • 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커서, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 사이드 진동판의 모서리 및 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커서, 링 플레이트의 모서리는 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비되는
최종 답변 (final_answer)
사이드 진동판의 모서리와 링 플레이트의 모서리는 라운딩 또는 모따기 처리되며, 사이드 진동판 모서리의 라운딩 또는 모따기 사이즈가 링 플레이트의 라운딩 또는 모따기 사이즈보다 더 커야 링 플레이트의 모서리가 사이드 진동판과 겹치지 않는 잉여 영역이 구비된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
마이크로스피커의 사이드 진동판과 링 플레이트 모서리에 특정 가공(라운딩/모따기)을 적용하고, 진동판의 가공 사이즈를 링 플레이트보다 크게 설계함으로써 링 플레이트의 잉여 영역을 형성하는 기술적 구성에 관한 것이다.