문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 단자 리드프레임과 대향하는 상기 소자 패키지의 하부면에 노출단자가 형성되고, 상기 노출단자는 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 접합되어 전기적연결되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 소자 패키지는, 상기 노출단자를 노출시키며, 상기 배터리 보호회로 구성부 및 상기 인증칩 회로 구성부를 밀봉하는, 봉지재더 구비하는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 소자 패키지는 상기 단자 리드프레임 상에표면실장기술사용하여실장되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 전기적 연결부재는 본딩 와이어 또는 본딩 리본포함하는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 프로텍션ic, 상기 전계효과 트랜지스터(fet) 및 상기 아이디칩으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나는, 상기 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라, 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 칩 다이(chip die)형태실장되어고정되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 배터리베어셀의 전극단자는 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내의 중앙에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하고,상기 제 1 내부연결단자용 리드는 상기 제 1 극성의 플레이트와 접합하여 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 내부연결단자용 리드는 상기 제 2 극성의 전극셀과 접합하여 전기적연결되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 단자 리드프레임 및 상기 소자 패키지는 상기 배터리 베어셀의 상부면에서 상기 제 2 극성의 전극셀을 중심으로 편측배치되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 11]
제 9 항에 있어서,상기 제 1 내부연결단자용 리드는 상기 배터리 베어셀의 전극단자와 접합하기 위하여 걸폼(gull-form) 형태절곡된,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 12]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 내부연결단자용 리드 및 제 2 내부연결단자용 리드는 상기 배터리 베어셀의 전극단자와 레이저 용접, 저항용접, 납땜(soldering) 및 도전성 접착제(예를 들어, 도전성 에폭시), 도전성 테이프로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방식접합되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,상기 단자 리드프레임은 니켈로 이루어지거나 구리판에니켈도금한것이루어진,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 14]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 외부연결단자들은 4개 이상의 외부연결단자들포함하는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
[청구항 15]
제 1 항에 있어서,소자, 상기 ptc 소자의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면인 제 1 면에 부착된 금속층, 및 상기 ptc 소자의 상면 및 하면 중 나머지 하나의 면인 제 2 면에 부착된 연결부재를 포함하는 ptc 구조체;를 더 구비하며,상기 금속층은 상기 상기 제 1 내부연결단자용 리드 및 제 2 내부연결단자용 리드 중 어느 하나와 접합되어 전기적으로 연결되고, 상기 연결부재는 상기 배터리 베어셀의 전극단자와 접합되어 전기적연결되는,배터리 보호회로 모듈 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
배터리 보호회로 모듈 패키지에서 소자 패키지가 봉지재를 구비할 경우, 해당 봉지재가 밀봉하는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation배터리 보호회로 모듈 패키지의 소자 패키지에 포함된 봉지재가 밀봉하는 구성 요소가 무엇인지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 소자 패키지가 봉지재를 구비하며, 해당 봉지재가 밀봉하는 대상을 명시하고 있다.
- 상기 소자 패키지는, 상기 노출단자를 노출시키며, 상기 배터리 보호회로 구성부 및 상기 인증칩 회로 구성부를 밀봉하는, 봉지재더 구비하는
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3근거 선택
evidence_selection봉지재가 밀봉하는 구성 요소로 언급된 '배터리 보호회로 구성부'와 '인증칩 회로 구성부'를 선택한다.
- 상기 배터리 보호회로 구성부 및 상기 인증칩 회로 구성부를 밀봉하는, 봉지재
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4논리 통합
logical_integration추출된 두 구성 요소(배터리 보호회로 구성부, 인증칩 회로 구성부)가 봉지재에 의해 밀봉되는 대상임을 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 봉지재가 밀봉하는 구성 요소 리스트를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
배터리 보호회로 구성부, 인증칩 회로 구성부
핵심 해석 (core_interpretation)
소자 패키지 내의 봉지재를 통해 배터리 보호회로 구성부와 인증칩 회로 구성부를 밀봉하여 보호하는 기술적 구성을 나타낸다.