문맥 (context)
[청구항 1]
절연층;
상기 절연층의 일면에 형성되며, 범프 패드를 포함하는 제1 회로층
상기 범프 패드에 형성되며, 상기 범프 패드와 일체형으로 형성된 포스트 범프; 및
상기 절연층 및 제1 회로층에 형성되며, 상기 포스트 범프 및 상기 포스트 범프를 노출하는 제1 개구부가 형성된 제1 솔더 레지스트층
을 포함하는 반도체 패키지 기판
[청구항 2]
청구항1에 있어서,상기 범프 패드와 상기 포스트 범프는 동일한 물질형성된반도체 패키지 기판.
[청구항 3]
청구항1에 있어서,상기 제1 개구부를 통해 노출된 상기 범프 패드와 상기 포스트 범프 상에 형성되는 제1 표면 처리층더 포함하는반도체 패키지 기판.
[청구항 4]
청구항1에 있어서,상기 절연층의 타면에 형성되며, 접속 패드를 포함하는 제2 회로층더 포함하는반도체 패키지 기판.
[청구항 5]
청구항4에 있어서,상기 절연층을 관통하여, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층을 전기적으로 연결하는 관통 비아더 포함하는반도체 패키지 기판.
[청구항 6]
청구항5에 있어서,상기 관통 비아는 상기 범프 패드와 상기 접속 패드를 전기적연결하는반도체 패키지 기판.
[청구항 7]
청구항4에 있어서,상기 절연층의 타면 및 상기 제2 회로층에 형성되며, 상기 접속 패드를 노출하는 제2 개구부가 형성된 제2 솔더 레지스트층더 포함하는반도체 패키지 기판.
[청구항 8]
청구항7에 있어서,상기 제2 개구부를 통해 노출된 상기 접속 패드 상에 형성되는 제2 표면 처리층더 포함하는반도체 패키지 기판.
[청구항 9]
청구항1에 있어서,상기 포스트 범프는상기제1솔더레지스트층일면돌출되도록형성된반도체 패키지 기판.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답한다.
질문 (question)
반도체 패키지 기판에서 제1 회로층의 범프 패드와 포스트 범프를 전기적으로 연결하기 위해 절연층을 관통하여 형성되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지 기판에서 제1 회로층의 범프 패드와 포스트 범프를 전기적으로 연결하기 위해 절연층을 관통하는 구성 요소를 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1 회로층의 범프 패드와 포스트 범프의 관계를 확인하고, 청구항 5와 6에서 절연층을 관통하여 회로층 간을 연결하는 요소를 추출한다.
- 상기 범프 패드에 형성되며, 상기 범프 패드와 일체형으로 형성된 포스트 범프; 상기 절연층을 관통하여, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층을 전기적으로 연결하는 관통 비아
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3근거 선택
evidence_selection절연층을 관통하여 전기적 연결을 수행하는 구성 요소인 '관통 비아'를 핵심 근거로 선택한다.
- 상기 절연층을 관통하여, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층을 전기적으로 연결하는 관통 비아
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4논리 통합
logical_integration청구항 1에서 범프 패드와 포스트 범프가 제1 회로층에 속함을 확인하고, 청구항 5와 6을 통해 절연층을 관통하여 회로층 간(제1 회로층과 제2 회로층)을 연결하는 요소가 관통 비아임을 통합한다.
- 상기 절연층을 관통하여, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층을 전기적으로 연결하는 관통 비아
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 절연층을 관통하여 전기적 연결을 담당하는 구성 요소는 관통 비아이다.
- 상기 절연층을 관통하여, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층을 전기적으로 연결하는 관통 비아
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6답변 생성
answer_generation추출된 용어인 '관통 비아'를 최종 답변으로 생성한다.
- 관통 비아
최종 답변 (final_answer)
관통 비아
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 절연층을 관통하는 관통 비아를 통해 제1 회로층과 제2 회로층 사이의 전기적 연결을 형성하는 반도체 패키지 기판에 관한 것이다.