문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 패키지 및 제 2 패키지는 상기 제 1, 2 반도체 다이가 서로 마주보는방향적층된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 리드는 상기 제 1및제2반도체다이형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 회로기판 및 제 1 반도체 다이는 솔더 범프에 의해전기적연결된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 탑재판 및 제 2 반도체 다이는 상기 리드와 도전성 와이어에 의해전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 도전성 와이어의 일부는 상기 접착부재에 의해 감싸지는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기제 1, 2 패키지는 인캡슐란트에 의해 인캡슐레이션되며, 상기 회로기판 및 탑재판의 상기 제 1, 2 반도체 다이가 탑재된 면의 반대면은 상기 인캡슐란트에 의해노출되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 회로 기판에는솔더볼더형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 리드는 상기 탑재판 및 제 2 반도체 다이와 전기적으로 연결된 제 1 영역, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 영역 및 상기 제 1, 2 영역을 연결하는제3영역포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 제 3 영역nan은형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 11]
제 9 항에 있어서,상기 제 3 영역은 제 1, 2 영역과서로수직형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 12]
제 1 항에 있어서,상기 접착부재는 fow(film over wire)로이루어지는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 패키지는제2반도체패키지와전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 14]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 패키지는 동일한 반도체 패키지와 서로 이격되며, 동일한 두개의 상기 반도체 패키지는 또 다른 반도체 패키지에 의해서로전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 리드의 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역은 각각 무엇과 전기적으로 연결되며, 제3 영역은 제1, 2 영역과 어떠한 구조적 관계를 갖는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리드의 제1, 제2, 제3 영역의 전기적 연결 대상과 제3 영역의 구조적 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 9에서 각 영역의 연결 대상을, 청구항 11에서 제3 영역의 구조적 관계를 추출한다.
- 상기 리드는 상기 탑재판 및 제 2 반도체 다이와 전기적으로 연결된 제 1 영역, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 영역 및 상기 제 1, 2 영역을 연결하는제3영역포함
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3근거 선택
evidence_selection제1 영역은 탑재판 및 제2 반도체 다이와, 제2 영역은 회로 기판과 연결되며, 제3 영역은 제1, 2 영역을 연결하고 서로 수직 형성된다는 구절을 선택한다.
- 상기 리드는 상기 탑재판 및 제 2 반도체 다이와 전기적으로 연결된 제 1 영역, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 영역 및 상기 제 1, 2 영역을 연결하는 제3영역 포함, 상기 제 3 영역은 제 1, 2 영역과 서로 수직 형성된 것
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 종합하여 제1 영역의 연결 대상, 제2 영역의 연결 대상, 그리고 제3 영역의 역할 및 구조적 특징을 결합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변을 구성한다. 제1 영역은 탑재판 및 제2 반도체 다이와, 제2 영역은 회로 기판과 연결되며, 제3 영역은 제1, 2 영역을 연결하면서 서로 수직인 구조를 가진다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
리드의 제1 영역은 탑재판 및 제2 반도체 다이와 전기적으로 연결되고, 제2 영역은 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 제3 영역은 제1 영역과 제2 영역을 연결하며, 제1 및 제2 영역과 서로 수직하게 형성된 구조적 관계를 갖는다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지 내 리드가 탑재판/제2 반도체 다이와 회로 기판 사이를 수직 구조의 제3 영역을 통해 전기적으로 연결하는 구성을 나타낸다.