가공데이터 · 특허 지식베이스

전력 반도체 소자 document_id 1020130107055

출원번호
1020130107055
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 소자 분리 영역과 활성 영역을 포함하는 기판 상기 기판의 상기 활성 영역 위에 배치된 에피층 상기 기판의 상기 소자 분리 영역과 상기 에피층 위에 배치된 패시베이션층 상기 패시베이션층을 관통하여 상기 에피층 위에 배치된 게이트 전극; 및 상기 패시베이션층을 관통하여 상기 에피층과 접하며, 상기 게이트 전극으로부터 이격되어 배치된 소스 콘택 및 드레인 콘택을 포함하는 전력 반도체 소자 [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 패시베이션층은 상기 소자 분리 영역에서 상기 기판배치된전력 반도체 소자. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 전력 반도체 소자는상기 게이트 전극을 덮으면서, 상기 패시베이션층 위에 배치된 중간 유전층; 및상기 중간 유전층을 관통하여 상기 소스 콘택 및 상기 드레인 콘택과 각각 전기적으로 연결되는 소스 패드 및 드레인 패드더 포함하는전력 반도체 소자. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 패시베이션층은 상기 소스 콘택의 측벽의 상부를 노출시키면서 상기 소스 콘택의 측벽과 접하고 상기 드레인 콘택의 측벽의 상부를 노출시키면서 상기 드레인 콘택의 측벽배치된전력 반도체 소자. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 패시베이션층의 두께는 100 å 내지인전력 반도체 소자. [청구항 6] 제1 항에 있어서,상기 패시베이션층의해형성된전력 반도체 소자. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 패시베이션층은 sinx, mgo, sc2o3, sio2, sog 또는 sod 중 적어도 하나포함하는전력 반도체 소자. [청구항 8] 제1 항에 있어서,상기 게이트 전극은상기 패시베이션층을 관통하는 관통부; 및상기 관통부로부터 수평 방향으로 연장되어 상기 패시베이션층 위에 배치되며 상기 에피층과 대향하여 배치된 날개부포함하는전력 반도체 소자. [청구항 9] 제1 항에 있어서,상기 전력 반도체 소자는상기 게이트 전극과 상기 에피층 사이에 배치된 게이트 절연층더 포함하는전력 반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 3에 기재된 전력 반도체 소자에서, 소스 패드 및 드레인 패드가 전기적으로 연결되기 위해 거쳐야 하는 중간 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1 및 3을 바탕으로 소스 패드와 드레인 패드가 전기적으로 연결되는 과정에서 거치는 중간 구성 요소를 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 소스 패드 및 드레인 패드가 중간 유전층을 관통하여 소스 콘택 및 드레인 콘택과 연결된다는 정보를 추출한다.

    • 상기 중간 유전층을 관통하여 상기 소스 콘택 및 상기 드레인 콘택과 각각 전기적으로 연결되는 소스 패드 및 드레인 패드
  3. 3근거 선택evidence_selection

    패드와 콘택 사이의 연결 관계를 명시하는 '중간 유전층' 관련 구절을 선택한다.

    • 상기 중간 유전층을 관통하여 상기 소스 콘택 및 상기 드레인 콘택과 각각 전기적으로 연결되는 소스 패드 및 드레인 패드
  4. 4논리 통합logical_integration

    소스 패드/드레인 패드가 중간 유전층을 관통하여 소스 콘택/드레인 콘택에 연결되므로, 중간 유전층이 전기적 연결 경로 상의 중간 구성 요소임을 파악한다.

    • 상기 중간 유전층을 관통하여 상기 소스 콘택 및 상기 드레인 콘택과 각각 전기적으로 연결되는 소스 패드 및 드레인 패드
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 '중간 유전층'을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
중간 유전층
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 소스 패드 및 드레인 패드가 중간 유전층을 관통하여 소스 콘택 및 드레인 콘택과 전기적으로 연결되는 구조를 통해 전력 반도체 소자의 연결 관계를 정의한다.