문맥 (context)
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 안착 지그에는, 상기 안착홈의 바닥에서 상기 이어잭부와 상기 피씨비의 하단 일부를 하방으로 노출시키는하부노출홀더형성되는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 안착홈은,상기 이어잭부와, 상기 피씨비 및 상기 솔더링 영역으로 이루어지는 이어잭의 테두리에 상응하는 면적을 갖고,상기 이어잭이 상기 안착홈에 안착되는 상태로, 상기 탄성부의 상단이 상기 안착홈의 상부로 돌출되도록배치되는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 4]
제 3항에 있어서,상기 커버 지그는,판 상의 커버 지그 몸체와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되며, 상기 탄성부의 상단이 끼워져 커버되는 커버홈부와,상기 커버 지그 몸체를 관통하도록 형성되며, 상기 솔더링 영역을 상부로 노출시켜 리플로우 공정시, 열을 상기 솔더링 영역으로 유입시키는열 유입홀부구비하는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기 커버홈부는,상기 탄성부의 상단 외주의 형상에 상응하는홈형성되는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 6]
제 4항에 있어서,상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비하되,상기 열 유입구의 면적은상기열배출구의면적형성되는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 7]
제 6항에 있어서,상기 열 안내벽은,상기 커버 지그 몸체의 상단에서 하단을 따라 상기 열 유입홀의 면적이 점진적으로 좁아지는경사이루는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 8]
제 7항에 있어서,상기 열 안내벽은,직선면 또는 곡선면 중 어느하나형성되는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 9]
제 6항에 있어서,상기 열 유입홀의 횡단면은 다수의 모서리부를 갖는 홀로 형성되되,상기 다수의 모서리부는곡률이루는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
[청구항 10]
제 1항에 있어서,상기 커버 지그는,돌가루또는유리또는듀스톤으로이루어지는것을특징으로 하는리플로우 공정용 지그.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
리플로우 공정 시 솔더링 영역으로 열을 유입시키기 위해 커버 지그에 형성되는 열 유입홀부는 어떠한 구조적 구성요소들을 포함하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation리플로우 공정 시 열 유입을 위해 커버 지그에 형성된 열 유입홀부의 구조적 구성요소를 찾는 과업이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 열 유입홀부의 구성요소인 열 유입구, 열 배출구, 열 안내벽을 확인한다.
- 상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비
-
3근거 선택
evidence_selection열 유입홀부의 구성을 직접적으로 명시한 청구항 6의 구절을 선택한다.
- 상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비
-
4논리 통합
logical_integration열 유입홀부는 상단에 위치한 열 유입구, 하단에 위치한 열 배출구, 그리고 이 둘을 연결하여 홀을 형성하는 열 안내벽으로 구성됨을 통합한다.
- 상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비
-
5결론 도출
conclusion_formulation열 유입홀부는 열 유입구, 열 배출구, 열 안내벽을 포함한다는 결론을 도출한다.
- 상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 리스트 형식으로 구성요소를 나열하여 답변을 생성한다.
- 상기 열 유입홀부는,상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비
최종 답변 (final_answer)
열 유입구, 열 배출구, 열 안내벽
핵심 해석 (core_interpretation)
리플로우 공정 중 솔더링 영역에 효율적으로 열을 전달하기 위해, 커버 지그 내부에 상단 유입구와 하단 배출구 및 이를 연결하는 안내벽 구조를 갖는 열 유입홀부를 형성한다.