플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 document_id 1020130110896

[청구항 10] 플렉시블 회로 기판에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판은, 폴리이미드 층이 형성된 표면을 지니는 기재 를 포함하며, 상기 폴리이미드 층은 침하(沈下)되어 적어도 하나의 구획을 한정하고, 상기 구획이 측벽 및 하부벽을 포함하는 내부벽 표면을 지니며, 상기 측벽은 상기 측벽 상에 형성된 고리 열린 폴리이미드의 카보닐기를 포함하고, 상기 구획은 다층 유닛을 수용하고, 상기 다층 유닛은, 적어도 상기 구획의 내부벽 표면상에 배치된 팔라듐 접착 증강 층으로서, 상기 팔라듐 접착 증강 층의 팔라듐 접착 증강제는 상기 고리 열린 폴리이미드의 카보닐기를 가지고 화학 결합되는, 팔라듐 접착 증강 층 상기 팔라듐 접착 증강 층상에 고착된 제1 전기 도전 층; 및 상기 제1 전기 도전 층상에 형성된 제2 전기 도전 층 을 적어도 포함하고, 상기 측벽 상에 있는 팔라듐 접착 증강 층은 순차적으로 상기 제1 전기 도전 층 및 상기 제2 전기 도전 층을 지니게끔 연속 측면 계층 구조를 형성하며, 상기 다층 유닛은 전기 회로를 형성하는, 플렉시블 회로 기판 [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 기재는 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 열방성 액정 폴리머, 에폭시 수지 및 아라미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료지는,플렉시블 회로 기판. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 제1 전기 도전 층은 50 나노미터 내지 5000 나노미터의 두께를 지니고, 상기 제1 전기 도전 층은 구리, 니켈, 크롬, 코발트, 니켈 합금 및 코발트 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어진 무전해 도금층인,플렉시블 회로 기판. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 기재의 표면은 상측 표면 및 하측 표면을 포함하며, 상기 구획은 상기 상측 표면 및 상기 하측 표면상에 배치되어 있고, 상기 기재는 상기 상측 표면 및 상기 하측 표면을 연결시켜 주는 비어 홀(via hole)을 지니며, 상기 비어 홀은 터널 벽을 지니고, 상기 다층 유닛의 팔라듐 접착 증강 층 및 제1 전기 도전 층은 상기 하부벽 및 상기 터널 벽 상에 배치되어 있으며 상기 하부벽에서부터 상기 터널 벽에 이르기까지 연장되어 있고, 상기 제2 전기 도전 층은 상기 상측 표면상의 다층 유닛 및 상기 하측 표면상의 다층 유닛을 전기적으로 연결시켜 주는 상기 비어 홀 내연장되어 있는,플렉시블 회로 기판. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 플렉시블 회로 기판은 적어도 하나의 전기 절연 층을 포함하는 다층 플렉시블 회로 기판이며, 상기 전기 절연 층의 한 측면은 상기 기재의 상기 폴리이미드 층 및 상기 전기 회로를 덮고, 상기 전기 절연 층의 다른 한 측면에는 제2 폴리이미드 층이 피복되어 있으며, 상기 제2 폴리이미드 층은 침하되어 제2 구획을 적어도 한정하고, 상기 제2 구획은 제2 측벽 및 제2 하부벽을 포함하는 제2 내부벽 표면을 지니며, 상기 제2 구획은 제2 다층 유닛을 수용하고, 상기 제2 다층 유닛은 적어도 상기 제2 구획의 내부벽 표면상에 배치된 제2 접착 증강 층; 상기 제2 접착 증강 층상에 고착된 추가의 제1 전기 도전 층; 및 상기 추가의 제1 전기 도전 층상에 형성된 추가의 제2 전기 도전 층;을 적어도 포함하고, 상기 제2 측벽 상에 있는 제2 접착 증강 층은 순차적으로 상기 추가의 제1 전기 도전 층 및 상기 추가의 제2 전기 도전 층을 지니게끔 연속 측면 계층 구조를 형성하며, 상기 제2 다층 유닛은 추가의 전기 회로형성하는,플렉시블 회로 기판. [청구항 15] 제10항에 있어서,상기 폴리이미드 층은 포토레지스트가 피복되어 노출, 현상 및 경화됨으로써 형성된 남아있는 폴리이미드 층이며, 상기 구획은 상기 남아있는폴리이미드층에의해한정되는,플렉시블 회로 기판. [청구항 17] 전구체 기재에 있어서, 상기 전구체 기재는, 폴리이미드 층이 형성된 표면을 지니는 기재 를 포함하며, 상기 폴리이미드 층은 침하되어 적어도 하나의 구획을 한정하며, 상기 구획은 측벽 및 하부벽을 포함하는 내부벽 표면을 지니고, 상기 폴리이미드 층의 측벽은 상기 폴리이미드의 측벽 상에 형성된 고리 열린 폴리이미드의 카보닐기를 포함하고, 상기 구획은 다층 유닛을 수용하며, 상기 다층 유닛은, 상기 구획의 내부벽 표면상에 배치된 팔라듐 접착 증강 층으로서, 상기 팔라듐 접착 증강 층의 팔라듐 접착 증강제는 상기 고리 열린 폴리이미드의 카보닐기를 가지고 화학 결합되는, 팔라듐 접착 증강 층; 및 상기 팔라듐 접착 증강 층상에 고착된 제1 전기 도전 층 을 포함하는, 전구체 기재 [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 기재는 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 열방성 액정 폴리머, 에폭시 수지 및 아라미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료지는,전구체 기재. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 제1 전기 도전 층은 50 나노미터 내지 5000 나노미터의 두께를 지니고, 상기 제1 전기 도전 층은 구리, 니켈, 크롬, 코발트, 니켈 합금 및 코발트 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어진 무전해 도금층인,전구체 기재.