문맥 (context)
[청구항 1]
내부 절연제;
상기 내부 절연제를 감싸도록 형성된 외부 절연제; 및
상기 내부 절연제와 외부 절연제 사이에 형성된 금속선
을 포함하는 외부접속단자부
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 절연제 상면부 및 하면부에금속선노출되도록형성된외부접속단자부.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 금속선은 구리, 알루미늄, 은금 인외부접속단자부.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기 내부 절연제와 상기 외부 절연제는 서로 다른물질로 이루어진외부접속단자부.
[청구항 11]
양면 실장용 전극이 형성된 기판
상기 기판 양면에 실장되는 다수의 전자소자; 및
상기 기판 하면 외측에 각각 접합되는 외부접속단자부
를 포함하며, 상기 외부접속단자부는 내부 절연제와 외부 절연제 및 상기 절연제 사이에 형성된 금속선을 포함하는 반도체 패키지
[청구항 12]
청구항 11에 있어서,상기 절연제 상면부 및 하면부에금속선노출되도록형성된반도체 패키지.
[청구항 13]
청구항 11에 있어서,상기 외부접속단자부에 형성된솔더볼더 포함하는반도체 패키지.
[청구항 14]
청구항 11에 있어서,상기 기판 양면에 실장된 전자소자를 덮도록 기판의 양면에 형성된 몰딩부더 포함하는반도체 패키지.
[청구항 15]
청구항 11에 있어서,상기 기판 하면에 실장된 전자소자와 외부접속단자부를 덮도록 상기 기판 하면 전체에 형성된 몰딩부더 포함하는반도체 패키지.
[청구항 21]
청구항 16에 있어서,상기 외부접속단자부에 솔더볼을 형성하는 단계더 포함하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
반도체 패키지 구성 요소 중 외부접속단자부를 구성하는 세 가지 핵심 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지의 구성 요소 중 외부접속단자부를 구성하는 세 가지 핵심 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1과 청구항 11에서 외부접속단자부의 구성 성분을 추출한다.
- 내부 절연제; 상기 내부 절연제를 감싸도록 형성된 외부 절연제; 및 상기 내부 절연제와 외부 절연제 사이에 형성된 금속선
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3근거 선택
evidence_selection외부접속단자부를 구성하는 세 가지 요소인 내부 절연제, 외부 절연제, 금속선을 선택한다.
- 내부 절연제, 외부 절연제, 금속선
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4논리 통합
logical_integration추출된 세 가지 구성 요소가 외부접속단자부를 형성함을 확인한다.
- 상기 외부접속단자부는 내부 절연제와 외부 절연제 및 상기 절연제 사이에 형성된 금속선을 포함하는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 세 가지 요소를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation리스트 형식으로 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
내부 절연제, 외부 절연제, 금속선
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 내부 절연제, 이를 감싸는 외부 절연제, 그리고 그 사이에 배치된 금속선으로 구성된 외부접속단자부 구조를 제공한다.