볼 랜드를 포함하는 기판 및 반도체 패키지와, 그 제조방법 document_id 1020130144115

[청구항 1] 코어의 제1면 표면에 형성된 볼랜드 패드부 상기 코어를 관통하면서 상기 볼랜드 패드부를 노출시키는 개구부 상기 코어의 제1면과 대향하는 제2면에 상기 개구부를 둘러싸게 배치된 복수 개의 서브 패턴들로 구성된 제1 더미 볼랜드; 및 인접하는 상기 서브 패턴들 사이에 배치된 제1 벤트홀(vent hole)을 포함하는 기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 원형 형상배치된기판. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 c자 형상배치된기판. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제1 더미 볼랜드의 외주면을 따라 소정 간격 이격하여 배치된 복수 개의 다른 서브 패턴들을 포함하여 구성된 제2 더미 볼랜드더 포함하는기판. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 제2 더미 볼랜드는 상기 다른 서브 패턴들 사이에 배치된 제2 벤트홀포함하는기판. [청구항 6] 제1항 또는 제4항에 있어서,상기 볼랜드 패드부, 제1 더미 볼랜드 및 제2 더미 볼랜드는 도전성재질로 이루어진기판. [청구항 7] 일 표면에 볼랜드 패드부가 형성되고, 상기 볼랜드 패드부를 노출시키는 개구부를 포함하는 코어와, 상기 코어의 타 표면에 상기 개구부를 둘러싸게 배치된 복수 개의 서브 패턴들로 구성된 제1 더미 볼랜드, 그리고 상기 서브 패턴들 사이를 이격시키는 제1 벤트홀을 포함하는 기판 상기 개구부를 제외한 기판의 노출부분을 덮는 솔더 마스크 패턴; 및 상기 기판 상에 배치되어 상기 기판과 전기적으로 연결된 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지 [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 더미 볼랜드에 형성되면서 상기 개구부를 완전히 채우는 접속단자더 포함하는반도체 패키지. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 더미 볼랜드에 형성되면서 상기 서브 패턴들 사이의 제1 벤트홀까지 완전히 채우는 접속단자더 포함하는반도체 패키지. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 제1 더미 볼랜드의 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 원형 형상배치된반도체 패키지. [청구항 11] 제7항에 있어서,상기 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 c자 형상배치된반도체 패키지. [청구항 12] 제7항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 더미 볼랜드들의 외주면을 따라 소정 간격 이격하여 배치된 복수 개의 다른 서브 패턴들을 포함하여 구성된 제2 더미 볼랜드더 포함하는반도체 패키지. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 제2 더미 볼랜드는 상기 다른 서브 패턴들 사이에 배치된 제2 벤트홀포함하는반도체 패키지. [청구항 14] 제7항 또는 제12항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 더미 볼랜드 및 제2 더미 볼랜드에 형성되면서 상기 제1 더미 볼랜드의 서브 패턴들 사이의 제1 벤트홀 및 상기 제2 더미 볼랜드의 다른 서브 패턴들 사이의 제2 벤트홀까지 완전히 채우는 접속단자더 포함하는반도체 패키지. [청구항 15] 제7항에 있어서,상기 솔더 마스크 패턴은 상기 솔더 마스크 패턴의 일부가 상기 제1 더미 볼 랜드의 서브 패턴들의 가장자리 부분을 일부 덮는 형상형성된반도체 패키지. [청구항 16] 제7항 또는 제12항에 있어서,상기 볼랜드 패드부, 제1 더미 볼랜드 및 제2 더미 볼랜드는 도전성재질로 이루어진반도체 패키지. [청구항 25] 일 표면에 볼랜드 패드부가 형성되고, 상기 볼랜드 패드부를 노출시키는 개구부를 포함하는 코어와, 상기 코어의 타 표면에 상기 개구부를 둘러싸게 배치된 복수 개의 서브 패턴들로 구성된 더미 볼랜드, 그리고 상기 서브 패턴들 사이를 이격시키는 벤트홀을 포함하는 기판 상기 개구부 및 상기 서브 패턴들을 제외한 기판의 노출부분을 덮는 솔더 마스크 패턴; 및 상기 기판 상에 배치되어 상기 기판과 전기적으로 연결된 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지 [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 기판은 상기 더미 볼랜드에 형성되면서 상기 개구부를 완전히 채우는 접속단자더 포함하는반도체 패키지. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 기판은 상기 더미 볼랜드에 형성되면서 상기 서브 패턴들 사이의 벤트홀까지 완전히 채우는 접속단자더 포함하는반도체 패키지. [청구항 28] 제25항에 있어서,상기 더미 볼랜드의 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 원형 형상배치된반도체 패키지. [청구항 29] 제25항에 있어서,상기 더미 볼랜드의 서브 패턴들은 상기 개구부의 외주면을 c자 형상배치된반도체 패키지.