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테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 document_id 1020130144394

출원번호
1020130144394
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 공급박스로부터 기판을 진공 흡착하여 초기 위치에 있는 셔틀(20) 상에 공급하는 기판공급부(10)와 상기 기판공급부(10)로부터 공급된 기판을 정렬하고, 하부 기판(기판 b)를 흡착 고정한 상태로 테이핑 유닛(30)의 하부를 경유하여 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부까지 메인레일(mr)을 따라 왕복 운동하는 셔틀(20)과 상기 셔틀(20)과 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 사이에 위치하여 진행하는 셔틀(20) 상에 위치한 기판 중 결합 후 하부에 위치할 하부 기판(기판 b)의 상부 에지영역(edge region)에 직선으로 길게 양면 접착성 테이프를 부착시키는 테이핑 유닛(30)과 상기 셔틀(20)에 위치한 기판 중 결합 후 상부에 위치할 상부 기판(기판 a)을 상기 셔틀(20)로부터 미리 공급받아 파지하며, 하부 기판(기판 b)이 상기 셔틀(20) 상에 위치한 채로 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)의 하부에 위치되면 하강하여 상, 하부 기판을 합지하는 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40) 합지된 기판들을 진공 흡착하여 수취박스(b3)로 이동시키는 기판배출부(50) 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)를 통과하여 합지된 기판들을 한번 더 가압하는 최종가압부(60);를 더 포함하여 구성되고,상기 최종가압부(60)는,가열수단에 의해 80~200℃로 가열된 하부다이(62)를 이용하여 합지된 기판의 하부를 가압하는 하부프레스(61)와,상기 하부다이(62)와 대향되게 상부에 설치된 상부다이(66)를 구비한 상부프레스(65)를 포함하고,상기 하부프레스(61) 또는 상부프레스(65) 중 하나가 승강 동작하면서 기판을 가압 탈출시키는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 최종가압부(60)는 진공형성수단을 더 포함하여 구성되고,상기 하부다이(62)와 상부다이(66)가 사이에 끼인 접지된 기판을 가압할 때 기판의 테두리 부분을 포함하는 영역에 10-5 ~ 100 mmhg의 진공 상태를 형성하여 기판 사이에 부착된 접착성테이프와 기판 간에 존재하는 기포를 흡수 배출(suction)하여 주는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 테이핑 유닛(30)은, 하부 기판(기판 b)의 일측 에지 영역(edge region))에 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)과, 상기 테이핑하는 일측 테이핑 유닛(30a)의 타측에 나란하게 구성되어, 하부 기판(기판 b)의 타측 에지 영역에 테이핑하는 타측 테이핑 유닛(30b)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 일측 테이핑 유닛(30a)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(line)과 기판 일측 외곽 선(line) 사이의 거리(distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 일측 광학 카메라(71)와,상기 타측 테이핑 유닛(30b)에 의해 테이핑되는 테이프의 외측 선(line)과 기판 타측 외곽 선(line) 사이의 거리(distance)를 촬상하여 제어부(미도시)로 송신하는 타측 광학 카메라를 더 포함하여 구성되고,제어부(미도시)는 상기 일측 광학 카메라(71)의 영상신호와 상기 타측 광학 카메라의 영상신호를 이용하여, 횡가이드바(35)를 따라 횡으로 이동 가능하게 구성된 상기 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 결정, 제어함으로써, 테이프의 외측 선(line)과 기판의 외곽 선(line) 간에 이격 거리를 통제하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,제어부는 테이프의 외측 선(line)과 기판의 외곽 선(line) 간에 이격 거리가 50 μm를 벗어나지 않도록 일측 테이핑 유닛(30a)과 타측 테이핑 유닛(30b)의 횡방향 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 7] 제4항에 있어서,상기 셔틀(20)의 하부를 지지한 상태에서 메인레일(mr)을 타고 슬라이딩하는 셔틀 회전수단(90);을 더 포함하여 구성되고,상기 테이핑 유닛(30)이 상기 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 b)의 에지 영역을 1차로 테이핑(x축 테이핑)하고,상기 셔틀(20)은 에지 영역이 테이핑된 상기 하부 기판(기판 b)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고,상기 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고,셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 상기 하부 기판(기판 b)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(y축 테이핑)함으로써,하부 기판(기판 b)의 사각 모서리 부분에 테이핑이 완료되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,하부프레스(61)와 상부프레스(65)로 구성되어 합지된 기판들을 한번 더 가압하는 최종가압부(60)와, 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)에 의해 합지된 기판들을 공급받아 상기 최종가압부(60)로 이송하는 이송필름을 제공 권취하는 이송필름 제공 및 권취부(80),를 더 포함하여 구성되고,상기 이송필름 제공 및 권취부(80)는,상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)로부터 합지된 기판을 공급받아 상기 최종가압부(60)의 하부프레스(61)와 상부프레스(65) 사이 위치에 제공하는 이송필름(f)과,상기 최종가압부(60)의 좌측에 위치하여 공급롤(r1)에 권취되어 있던 이송필름(f)을 제공하는 필름제공부(81)와,상기 상기 최종가압부(60)의 우측에 위치하여 펼쳐졌던 이송필름(f)을 권취하는 필름권취부(85),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)와 기판배출부(50) 사이에,합지된 기판을 재정렬하는 재정렬 테이블(110);을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 10] 제2항에 있어서,상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 서브 레일(sr)을 따라 슬라이딩 운동하고, 상기 서브 레일(sr)은 셔틀(20)과 상기 최종가압부(60) 좌측에 위치한 보조테이블(t2)에 결쳐 형성되고,상기 상부기판 홀딩 및 기판 결합부(40)는 기판 흡착이 가능하면서 상, 하부 기판이 합지되게 기판을 서로 가압할 수 있는 강성을 갖는 진공 흡착 고정식 가압패드(41)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 테이핑 유닛(30)은 기판에 부착된 테이프의 선단을 잘라주는 커터날 구비한 커팅부(36)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 유닛이용한전자용 기판 자동 결합 장치.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
테이핑 유닛(30)이 하부 기판(기판 b)의 사각 모서리 부분까지 테이핑을 완료하기 위해 셔틀(20)과 셔틀 회전수단(90)을 이용하여 수행하는 동작 절차는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    하부 기판의 사각 모서리 테이핑을 완료하기 위해 셔틀과 셔틀 회전수단이 수행하는 동작 절차를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 7에서 테이핑 유닛의 1차 테이핑, 셔틀의 후진 및 초기 위치 환원, 셔틀 회전수단의 90도 회전, 셔틀의 재전진 및 2차 테이핑 과정을 추출한다.

    • 테이핑 유닛(30)이 상기 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 b)의 에지 영역을 1차로 테이핑(x축 테이핑)하고,상기 셔틀(20)은 에지 영역이 테이핑된 상기 하부 기판(기판 b)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고,상기 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고,셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 상기 하부 기판(기판 b)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(y축 테이핑)
  3. 3근거 선택evidence_selection

    동작의 순서가 명시된 청구항 7의 구절을 핵심 근거로 선택한다.

    • 테이핑 유닛(30)이 상기 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 b)의 에지 영역을 1차로 테이핑(x축 테이핑)하고,상기 셔틀(20)은 에지 영역이 테이핑된 상기 하부 기판(기판 b)을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원하고,상기 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고,셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 상기 하부 기판(기판 b)의 에지 영역 중 테이핑 되지 않는 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(y축 테이핑)
  4. 4논리 통합logical_integration

    1차 테이핑(x축) -> 셔틀 후진 및 초기화 -> 셔틀 90도 회전 -> 셔틀 전진 -> 2차 테이핑(y축)의 논리적 순서를 구성한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 동작 절차를 단계별로 정리하여 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 절차를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
테이핑 유닛(30)이 셔틀(20)에 탑재된 하부 기판(기판 b)의 에지 영역을 1차로 테이핑(x축 테이핑)한 후, 셔틀(20)이 테이핑된 기판을 싣고 후진하여 초기 위치로 환원한다. 그 다음 셔틀 회전수단(90)이 하부 기판이 탑재된 셔틀(20)을 90도 회전시키고, 셔틀(20)이 다시 전진하면 테이핑 유닛(30)이 테이핑되지 않은 다른 에지 영역을 2차로 테이핑(y축 테이핑)하여 사각 모서리 부분의 테이핑을 완료한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
셔틀의 전진/후진 및 90도 회전 동작을 통해 하부 기판의 에지 영역을 x축과 y축 방향으로 교차 테이핑함으로써 사각 모서리 전체를 완성하는 공정 기술이다.