영역 어레이 유닛 컨넥터를 갖는 적층 가능한 몰딩된 마이크로전자 패키지 document_id 1020137003922

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기인캡슐런트의 상기 주표면은 상기 마이크로전자 요소의 주변 가장자리(peripheral edge)를 지나 적어도상기제1기판의주변가장자리향해연장하는,마이크로전자 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 패키지 컨택은 강성의 도전성 포스트포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,적어도 몇몇의 도전성 포스트의 상면의 적어도 일부분이 상기 인캡슐런트의 상기 주표면으로부터 아래쪽으로 연장하는 개구부 내에서 노출되어 있고, 상기 인캡슐런트가 상기 적어도 몇몇의 도전성 포스트의 가장자리 표면(edge surface)의 적어도 일부분과접촉하는,마이크로전자 패키지. [청구항 5] 제4항에 있어서,적어도 몇몇의 도전성 포스트의 상기 가장자리 표면은 상기 인캡슐런트의 각각의 개구부 내에서 적어도 부분적노출되어 있는,마이크로전자 패키지. [청구항 6] 제3항에 있어서,상기 강성의 도전성 포스트의 상면이 상기 인캡슐런트의 주표면과 공통평면으로 되는,마이크로전자 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 와이어 본드는, 제1 와이어 본드, 및 기준 전위에 적어도 하나의 제2 와이어 본드를 전기 접속하기 위해 기판 컨택에 접속되는 적어도 하나의 제2 와이어 본드를 포함하여, 상기 적어도 하나의 제2 와이어 본드가 상기 제1 와이어 본드 중 적어도 하나의 제1 와이어 본드와의 제어된 임피던스 전송 라인형성하는,마이크로전자 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 와이어 본드의 적어도 몇몇이 상기 마이크로전자 요소직접 접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 마이크로전자 요소의 상기 요소 컨택은 상기 제1 기판쪽으로 바라보는,마이크로전자 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 마이크로전자 요소의 상기 요소 컨택은 상기 제1 기판의 먼 쪽으로 바라보고, 상기 제1 기판과 전기적으로 상호접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 11] 제9항 또는 제10항에 있어서,상기 마이크로전자 요소는 제1 마이크로전자 요소이며, 상기 마이크로전자 패키지는, 상기 제1 마이크로전자 요소와 상기 제2 기판 사이에 배치된 제2 마이크로전자 요소를 더 포함하며, 상기 제2 마이크로전자 요소는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중의 하나 이상과 전기적으로 상호접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 제2 기판은 제2 유전체 요소를 포함하며, 상기 패키지 컨택은 상기 제2 유전체 요소의 표면돌출하는,마이크로전자 패키지. [청구항 13] 제1항 또는 제12항에 있어서,상기 제2 기판은 복수의 개구부를 포함하며, 도전성 요소의 적어도 몇몇이상기제2기판의상기개구부통해연장하는,마이크로전자 패키지. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 제1 기판으로부터 멀어지도록 연장하는 강성의 제2 전기 도전성 포스트를 더 포함하며, 상기 제2 전기 도전성 포스트가 상기 제1 기판과 전기 접속되며, 상기 제2 전기 도전성 포스트가 상기 인캡슐런트의 각각의 개구부 내에서 상기 인캡슐런트의 상기 주표면노출되어 있는,마이크로전자 패키지. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제2 기판의 제1 표면이 상기 마이크로전자 요소부착되는,마이크로전자 패키지. [청구항 17] 제16항에 있어서,적어도 몇몇의 도전성 포스트의 상면의 적어도 일부분이 상기 인캡슐런트의 주표면으로부터 아래쪽으로 연장하는 개구부 내에서 노출되어 있고, 상기 인캡슐런트가 상기 적어도 몇몇의 도전성 포스트의 가장자리 표면의 적어도 일부분과접촉하는,마이크로전자 패키지. [청구항 18] 제16항에 있어서,적어도 몇몇의 도전성 포스트의 가장자리 표면은 상기 인캡슐런트에 의해전부덮혀지는 것인,마이크로전자 패키지. [청구항 19] 제16항에 있어서,상기 도전성 접합 재료 또는 도전성 포스트의 상면이 상기 인캡슐런트의 주표면과 공통평면으로 되는,마이크로전자 패키지. [청구항 20] 제16항에 있어서,상기 와이어 본드는, 제1 와이어 본드, 및 기준 전위에 적어도 하나의 제2 와이어 본드를 전기 접속하기 위해 기판 컨택에 접속되는 적어도 하나의 제2 와이어 본드를 포함하여, 상기 적어도 하나의 제2 와이어 본드가 상기 제1 와이어 본드 중 적어도 하나의 제1 와이어 본드와의 제어된 임피던스 전송 라인형성하는,마이크로전자 패키지. [청구항 21] 제16항에 있어서,상기 와이어 본드의 적어도 몇몇이 상기 마이크로전자 요소직접 접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 22] 제16항에 있어서,상기 마이크로전자 요소의 요소 컨택은 상기 제1 기판쪽으로 바라보는,마이크로전자 패키지. [청구항 23] 제16항에 있어서,상기 마이크로전자 요소의 요소 컨택은 상기 제1 기판의 먼 쪽으로 바라보고, 상기 제1 기판과 전기적으로 상호접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 24] 제16항에 있어서,상기 마이크로전자 요소는 제1 마이크로전자 요소이며, 상기 마이크로전자 패키지는, 상기 제1 마이크로전자 요소와 상기 제2 기판 사이에 배치된 제2 마이크로전자 요소를 더 포함하며, 상기 제2 마이크로전자 요소는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중의 하나 이상과 전기적으로 상호접속되는,마이크로전자 패키지.