램프 스택 칩 패키지를 위한 픽스쳐 제조 document_id 1020137005216

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 스텝 테라스는 대략 상기 제2 스텝 테라스의 미러이미지인조립 부품. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체다이 세트 내의 주어진 반도체 다이는 노미널(nominal) 두께를 가지며,상기 스텝 시퀀스 내에서의주어진스텝의 수직 변위는 상기 노미널 두께보다 큰 조립 부품. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 조립 부품은 램프 부품(ramp component)이 상기 반도체 다이들에 기계적으로 단단히 결합되는 칩 패키지의 조립(assembly)을 용이하게 하며,상기 램프 부품은 상기 수직 스택의 상기 일 측면에 배치되며,상기 램프 부품은 상기 수평 방향과 상기 수직 방향 사이에 있는 상기 제2 스텝 테라스를 따른 방향대략 평행한조립 부품. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제1 오프셋 값 및 상기 제2 오프셋 값은 상기 방향, 및 상기 램프 부품을 상기 반도체 다이 세트에 기계적으로 단단히 결합하기 위하여 이용되는 솔더(solder)의노미널두께기초하여결정되는조립 부품. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 조립 부품은 상기 수직 방향의 상기 반도체 다이 세트에 걸친 누적된 위치 오차가 상기 반도체 다이 세트 및 반도체 다이들 사이의 접착층(adhesive layer) 세트에 관련된 수직 오차들의 합계보다 작은 상기 반도체 다이 세트의 조립하는조립 부품. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 누적된 위치 오차는 상기 반도체 다이들의 두께 변동관련된조립 부품. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 누적된 위치 오차는 상기 접착층 세트의 두께 변동관련된조립 부품. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 누적된 위치 오차는 상기 접착층 세트 내의 열 확산 물질의 두께 변동관련된조립 부품. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 조립 부품은 상기 반도체 다이들의 에지 변동에 관련된 최대 위치 오차가 미리 정의된 값보다 작은 상기 반도체 다이 세트의 조립하는조립 부품.