반도체 다이의 픽업 장치 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법 document_id 1020137006967

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 흡인 구멍에 의해 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 상기 유지 시트를 흡인함과 아울러, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 상기 콜릿에 픽업하는반도체다이흡착시키는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 흡인 개구는 직선형상으로 연장되고,상기 돌기는 직선형상으로 연장되는 상기 흡인 개구의 대향하는 둘레가장자리를 따라 각각 설치되는 2개의 측면 돌기를 포함하고, 상기 각 측면 돌기의 상기 흡인 개구와 반대측의 각 외면의 간격은 픽업하는 반도체 다이의 폭보다 좁은 것특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 돌기는 또한 상기 흡인 개구의 상기 덮개의 선단이 접리하는 끝의 둘레가장자리를 따라 설치되는끝면돌기포함하는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 흡인 구멍은 그 안에 상기 덮개의 선단이 접리하는 상기 흡인 개구의 끝과 상기 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 상기 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고,상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 동일하며,상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는반도체다이의길이동일한것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 6] 제 4 항에 있어서,상기 흡인 구멍은 그 안에 상기 덮개의 선단이 접리하는 상기 흡인 개구의 끝과 상기 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 상기 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고,상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 동일하며,상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는반도체다이의길이동일한것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 7] 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 일부를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 상기 유지 시트를 순차적으로 박리함과 아울러 상기 콜릿에 픽업하는반도체다이의잔여의부분을순차적흡착시키는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 8] 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터더욱상기유지시트를순차적박리하는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 9] 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 콜릿은 반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이를 유지한 상태에서 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트가 순차적으로 박리됨에 따라 픽업하는반도체다이를순차적흡착하는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면 이상의 높이로의 진출과 동기하여상기콜릿상승시키는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 11] 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스테이지는 원통형이며,상기 덮개는 상기 흡인 개구의 폭과 동일폭으로, 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 진출시켰을 때에, 상기 유지 시트를 밀어올리는 면이 상기 선단측으로부터 상기 흡인 개구를 여는 측의 후단을 향하여 하방향으로 경사지고,상기 밀착면으로부터 상기 덮개의 두께만큼 함몰되고, 상기 덮개와 동일폭으로, 상기 덮개가 열리는 측의 상기 흡인 개구의 끝으로부터, 스테이지 외주의 원통면에 걸리지 않는 위치에서 덮개가 흡인 개구를 닫은 상태에서의 덮개의 후단의 위치보다 스테이지 내주측의 위치까지, 스테이지 외주면을 향하여 연장되는 슬라이드용 홈과,스테이지 외주측단의 상기 슬라이드용 홈의 바닥면으로부터 상기 밀착면과 반대측을 향하여 연장되는 경사면을 구비하고,반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면을 상기 슬라이드용 홈의 상기 바닥면과 상기 경사면의 에지에 접촉시키면서 상기 덮개를 슬라이드시켜상기흡인개구를순차적여는것을특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 경사면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도는 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치. [청구항 13] 제 11 항에 있어서,상기 경사면으로부터 상기 밀착면을 따라 스테이지 외주면까지 연장되는 단차부를 구비하고,상기 에지와 상기 단차부의 스테이지 외주측단을 포함하는 면의 상기 밀착면에 대한 각도는 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것특징으로 하는반도체 다이의 픽업 장치.