문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기rf 공급부 단자에 결합되고 상기 타겟에 13.56 mhz 보다 큰 주파수에서 rf 전력을 제공하도록 동작 가능한 rf 전원더 포함하는,프로세싱 챔버.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 접지 키트는 n+1 또는 그 이상의 콘택 장착 위치들을 갖는 그라운드 플레이트를 포함하며, 여기서 n은 상기 플레이트결합된콘택들의 수인, 프로세싱 챔버.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 접지 키트는상기 기판 지지체에 결합되고 다수의 장착 위치들을 가지는 그라운드 플레이트; 및상기 기판 지지체의 반경 방향 외측의 위치에서 그리고 상기 그라운드 키트를 통해 비대칭 그라운드 경로를 생성하는 방향에서 상기 그라운드 플레이트에 결합된 다수의 고도의 탄성의 전도성 콘택들 ―상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음포함하는,프로세싱 챔버.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 다수의 전도성 콘택들은 스프링형태인,프로세싱 챔버.
[청구항 6]
제 4 항에 있어서,상기 그라운드 플레이트는 링의 부분인,프로세싱 챔버.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 접지 키트는 상기 기판 지지체에 결합되며 다수의 전도성 콘택 장착 위치들을 가지는 그라운드 플레이트를 포함하고, 이때 각각의 장착 위치는 상기 기판 지지체의 반경 방향 외측의 위치에서상기전도성콘택들중하나수용하도록구성되며,상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적은, 프로세싱 챔버.
[청구항 9]
제 7 항에 있어서,상기 전도성 콘택들은 스프링형태인,프로세싱 챔버.
[청구항 10]
제 8 항에 있어서,상기 그라운드 플레이트는 링의부분인,프로세싱 챔버.
[청구항 11]
제 8 항에 있어서,상기 그라운드 플레이트는링인,프로세싱 챔버.
[청구항 12]
제 7 항에 있어서,상기rf 공급부 단자에 결합되고 13.56 mhz 보다 큰 주파수에서 상기 타겟에 rf 전력을 공급하도록 동작 가능한 rf 전원더 포함하는,프로세싱 챔버.
[청구항 13]
제 7 항에 있어서,상기rf 공급부 단자는 상기 타겟의 중심선으로부터 오프셋된 위치에서 rf전력제공하도록위치되는,프로세싱 챔버.
[청구항 14]
제 7 항에 있어서,및 니켈 합금으로 이루어진 그룹선택되는,프로세싱 챔버.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 4항에 기재된 접지 키트의 구성 요소 중, 그라운드 플레이트에 결합되어 비대칭 그라운드 경로를 생성하는 전도성 콘택들의 수와 그라운드 플레이트가 갖는 장착 위치들의 수 사이의 관계는 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 4항을 바탕으로 전도성 콘택의 수와 그라운드 플레이트의 장착 위치 수 사이의 관계를 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 4항에서 전도성 콘택의 수와 장착 위치의 수에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 두 구성 요소 간의 관계를 직접적으로 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음
-
4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 통해 콘택의 수가 장착 위치의 수보다 적다는 관계를 도출한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation전도성 콘택의 수는 그라운드 플레이트가 갖는 장착 위치들의 수보다 적다.
- 상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 최종 답변을 추출된 문구로 작성한다.
- 상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음
최종 답변 (final_answer)
상기 콘택들의 수는 장착 위치들의 수보다 적음
핵심 해석 (core_interpretation)
접지 키트의 구성 요소인 전도성 콘택의 개수를 그라운드 플레이트의 장착 위치 개수보다 적게 구성하여 비대칭 그라운드 경로를 생성하는 기술적 특징을 나타냄.