문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 흡착 테이블은,상기 반도체 소자용 기판이 재치(載置)되는 영역에 마련되며, 상기 반도체 소자용 기판을 흡착하여 고정하는 흡착부와,상기 영역 내로서 상기 흡착부 보다도 상기 영역의 바깥 가장자리측에 마련되며, 상기 반도체 소자용 기판의 바깥 가장자리와 흡착 테이블과의 사이에 형성되는 틈으로부터 상기 영역 밖을 향해서 압축 공기를 분사하는퍼지부를구비하는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 흡착 테이블은, 적어도 상기 반도체 소자용 기판의 바깥 가장자리로서 반도체 소자가 형성되지 않은 영역에 대응하는 위치에 마련되며, 상기 반도체 소자용 기판을 흡착하여 고정하는흡착부를구비하는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 4]
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 분사 기구 및 상기 흡착 테이블 중 적어도 일방이, 상기 반도체 소자용 기판의 상기 이면 전면(全面)에 분사재가 분사되도록, 상기 노즐에 의한 분사재의 분사 영역에 대해서 상기 반도체 소자용 기판을 상대적으로 주사(走査하는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 5]
청구항 1에 있어서,상기 분사 처리실의 일방의 측면에는, 분사재를 흡인하여 제거하는 흡인부가 마련되고,상기 분사 처리실의 타방의 측면에는, 상기 반도체 소자용 기판을 유지한 상기 흡착 테이블을 통과시키는 개구부가 형성되어 있으며,상기 개구부는, 상기 반도체 소자용 기판을 유지한 상기 흡착 테이블을 삽입했을 때에, 해당 흡착 테이블 또는 해당 반도체 소자용 기판과의 사이에서 외기를 흡인하기 위한 공극(空隙)을 형성하는 크기개구되어 있는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 분사 처리실의 내부는, 상기 반도체 소자용 기판의 이동을 방해하지 않는 슬릿이 형성된벽부에의해구획되어 있는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 7]
청구항 6에 있어서,상기 흡착 테이블은, 상기 이동 기구에 의해서 수평 면내를 이동 가능하게 구성되고,상기 벽부는, 연직 방향의 양단부가 상기 분사 처리실의 상면 및 저부에 연결되고, 또한, 상기 노즐의 분사 영역을 둘러싸서 배치되며,상기 슬릿은, 상기 흡착 테이블의 이동 가능한 수평 면내와 겹치는 위치형성된반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 8]
청구항 5에 있어서,상기 분사 처리실의 개구부측의 측면에 마련되며, 반도체 소자용 기판에 부착한 분사재를 제거하기 위한 클리닝 기구구비하는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 9]
청구항 1에 있어서,상기 제어 장치는, 상기 합격 여부 판정에서, 분사 처리가 행해진 반도체 소자용 기판의 휨이 상기 목표 휨량 보다 크다고 판단한 경우에, 재차 분사 처리를 행하도록 상기 분사 기구동작시키는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
[청구항 10]
청구항 1에 있어서,상기 제어 장치는, 목표 휨량 보다 큰 가(假)목표 휨량에 기초하여 분사 처리 조건을 설정하고 분사 처리를 행하는 거친 교정 처리와, 거친 교정 처리 후에 목표 휨량에 기초하여 분사 처리 조건을 설정하고 분사 처리를 행하는 마무리 교정 처리를 행하도록 상기 분사 기구동작시키는반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치에서 흡착 테이블의 구성 요소 중, 기판의 바깥 가장자리와 테이블 사이의 틈을 통해 영역 밖으로 압축 공기를 분사하는 구성은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation흡착 테이블의 구성 요소 중 기판 가장자리와 테이블 사이의 틈을 통해 영역 밖으로 압축 공기를 분사하는 구성이 무엇인지 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 흡착 테이블의 구성 요소인 흡착부와 퍼지부에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 흡착 테이블은, ... 상기 반도체 소자용 기판을 흡착하여 고정하는 흡착부와, ... 상기 반도체 소자용 기판의 바깥 가장자리와 흡착 테이블과의 사이에 형성되는 틈으로부터 상기 영역 밖을 향해서 압축 공기를 분사하는 퍼지부를 구비하는
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '기판의 바깥 가장자리와 테이블 사이의 틈을 통해 영역 밖으로 압축 공기를 분사하는 구성'에 직접 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 반도체 소자용 기판의 바깥 가장자리와 흡착 테이블과의 사이에 형성되는 틈으로부터 상기 영역 밖을 향해서 압축 공기를 분사하는퍼지부
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 분석하면, 압축 공기를 분사하는 주체는 '퍼지부'임을 알 수 있다.
- 상기 영역 밖을 향해서 압축 공기를 분사하는퍼지부
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '퍼지부'를 도출한다.
- 퍼지부
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변 형식을 사용하여 최종 답변을 생성한다.
- 퍼지부
최종 답변 (final_answer)
퍼지부
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 흡착 테이블에 퍼지부를 구비하여, 기판의 가장자리와 테이블 사이의 틈을 통해 압축 공기를 분사함으로써 기판의 휨 교정 공정을 지원하는 기술에 관한 것이다.