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물리적 키를 포함하는 포터블 전자 장치 document_id 1020140020903

출원번호
1020140020903
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 지문 인식 센서부의 전면과 상기 하우징의 표면의 사이에는 돌출 영역형성되는전자 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 지문 인식 센서부는 스와이프(swipe) 방식 센서포함하는전자 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 하우징의 일면은,제 1 사이드;상기 제 1 사이드보다 길고, 상기 제1 사이드와 수직방향인 제 2 사이드;상기 제 1 사이드와 동일한 길이를 가지며, 상기 제 1 사이드와 평행한 제 3 사이드; 및상기 제 2 사이드와 동일한 길이를 가지며, 상기 제 2 사이드와 평행한 제 4 사이드를 가지며,상기 지문 인식 센서부는, 상기 제 3 사이드에 평행한 방향으로 연장된 길이 (length) 및 상기 길이 방향에 수직인 폭(width)을 가지며, 상기 길이는 상기 폭보다 긴 것특징으로 하는전자 장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 하우징의 일면의 위에서 볼 때, 상기 키를 적어도 일부 둘러싸는 형태를 가지는링더포함하는것을특징으로 하는전자 장치. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 링은,비금속물질포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 7] 제 5 항에 있어서,상기 링은 금속 물질을 포함하며, 상기 링은 상기 지문 인식 센서부와 전기적으로 격리된 것을특징으로 [청구항 8] 제 5 항에 있어서,상기 링은, 상기 키를 둘러싸는 상기 하우징의 표면으로부터, 상기 지문 인식 센서부의 최상부면까지 연장되는 적어도 하나의 평면, 곡면,또는적어도하나의평면및곡면의조합형성하는것을특징으로 하는전자 장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 지문 인식 센서부는, 키부재;상기 키부재의 일측에 구비되는 기판부;상기 기판부에 구비되어 사용자의 지문 접촉에 따라 송신(tx) 신호 또는 수신(rx) 신호를 발생하는 신호 패턴부;상기신호패턴부와전기적연결되는포함하는전자 장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 신호 패턴부는, 복수의 송신(tx) 라인들; 및상기 송신(tx) 라인들의 수보다 적은 수의 수신(rx) 라인들포함하는전자 장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 지문 인식 센서부의 상단면에는 코팅층구비되는전자 장치. [청구항 12] 제 9 항에 있어서,상기 키부재의 하부에는 키 액츄에이터가 돌출형성되는전자 장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 키의 하부에는 상기 키 액츄에이터의 외곽 둘레를 감싸면서 결합되는 지지 부재더 구비되는전자 장치. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 지지 부재는 sus, 텅스텐, 알루미늄, 마그네슘 및 아연 들 중 어느 하나포함하는전자 장치. [청구항 15] 제 13 항에 있어서,상기 키에는 상기 키와 결합됨과 아울러 상기 키 액츄에이터 및 상기 지지 부재를 관통시켜 상기 인쇄회로기판에 구비된 키 스위치와 대면시키는 관통홀이 형성된 베이스 부재구비되는전자 장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 키부재는 키 액츄에이터더 포함하는전자 장치. [청구항 18] 전자 장치에 있어서, 포터블 전자 장치 하우징(portable electronic housing); 상기 하우징의 일면의 일부에 형성된 관통홀 상기 하우징의 관통홀을 통하여 노출되고 누름가능한 키 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 키의 누름을 검출하도록 구성된 키 스위치(key switch) 상기 키의 내부에 포함되고, 상기 키의 상부 표면에 노출된 지문 인식 센서부; 및 상기 키 및 상기 키 스위치 사이에 삽입되는 플렉서블 부재 (flexible member)를 포함하는 전자 장치 [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 전자 장치는 상기 관통홀 주변의 상기 하우징의 내면으로부터 연장되고 상기 플렉서블 부재와 연결되어, 상기 하우징 내부에서 상기 키를 둘러싸도록 형성된 방수 구조더 포함하는전자 장치. [청구항 20] 제 19 항에 있어서,상기 키는 상기 센서부와 전기적으로 연결된 fpcb를 더 포함하고, 상기 fpcb는 상기 키의 일부로부터 연장되어, 상기 방수 구조에 형성된오프닝통과하도록배치되는전자 장치. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 방수 구조는,상기 하우징과 상기 윈도우 사이에 위치하고, 관통부를 구비한 실링 부재;상기 관통부에 구비되는 제 1 접착부;상기 제 1 접착부에 부착됨과 아울러 상기 실링 부재에 관통 결합되는 fpcb; 및상기 하우징과 상기 실링 부재의 사이에 구비되는제2접착부를포함하는전자 장치. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 실링 부재는 일면이 개방된 박스 형태의형상으로 이루어지는전자 장치. [청구항 23] 제 21 항에 있어서,상기제 1, 2 접착부는 접착제 또는 양면테이프로 이루어지는전자 장치. [청구항 24] 제 21 항에 있어서,상기fpcb의 양단에는 키, 키버튼, 지문센서, 커넥터, 인쇄회로기판(pcb), 감지 센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서 및 인체감지센서들 중 어느 하나각각 구비되는전자 장치. [청구항 26] 제 25 항에 있어서,상기 하우징은 윈도우 또는 브라켓으로 이루어지는전자 장치. [청구항 27] 제 25 항에 있어서,상기 실링 부재는 일면이 개방된 " u " 자형상으로 이루어지는전자 장치. [청구항 28] 제 25 항에 있어서,상기 실링 부재는 상기 관통부를 구비하는 실링 브라켓;상기 실링 브라켓의 하부에 구비되는 탄성체포함하는전자 장치. [청구항 29] 제 25 항에 있어서,상기 실링 부재는 러버 또는 실리콘 재질들 중 어느 하나로 이루어지거나, 러버 및 실리콘 재질의조합으로 이루어지는전자 장치. [청구항 30] 제 25 항에 있어서,상기제 1, 2 접착부는 접착제 또는 양면테이프로 이루어지는전자 장치. [청구항 31] 제 25 항에 있어서,상기 관통부는 접착 공간이 구비되는 관통홈으로 이루어지고, 상기 관통홈은 상기 실링 부재의 상면구비되는전자 장치. [청구항 32] 제 25 항에 있어서,상기fpcb의 일단에는 커넥터가 구비되고, 타일단에는 홈키, 키버튼, 지문센서, 커넥터, 인쇄회로기판(pcb), 감지 센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서, 생체인식센서 및 인체감지센서들 중 어느 하나구비되는전자 장치. [청구항 33] 제 25 항에 있어서,상기 실링 부재에는 상기 전자 장치에 구비된 키 스위치와 대면되는 액츄에이터더 구비되는전자 장치. [청구항 34] 제 25 항에 있어서,상기 실링 부재에는 상기 관통부에 접착제로 이루어진 상기 제 1 접착부를 도포 후 상기 관통부로부터 흐르는 상기 접착제를 유도하여 이동시키는 이동부구비되는전자 장치. [청구항 35] 제 34 항에 있어서,상기 이동부의 일단은 상기 관통부에 연결되어 상기 접착제를 이동시키는 이동로가 구비되고, 타일단은 상기 이동로에 연결됨과 아울러 상기 이동로를 통해 이동하는 접착제를 안착시키는 이동 안착부구비되는전자 장치. [청구항 36] 제 35 항에 있어서,상기 이동로는 이동홈으로 이루어지고, 상기 이동 안착부는 이동 안착홈으로 이루어지는전자 장치. [청구항 37] 제 22 항에 있어서,윈도우 및 브라켓을 포함하는 전자 장치의 하우징; 상기 하우징에 위치하고, 관통부를 구비한 실링 부재;상기 관통부에 구비되는 제 1 접착부;상기 제 1 접착부에 부착됨과 아울러 상기 실링 부재에 관통 결합되는 fpcb;상기 원도우와 상기 실링 부재의 사이에 구비되는 제 2 접착부;상기 윈도우와 상기 브라켓의 사이에 구비되는 제 3 접착부; 및상기 브라켓과 상기 fpcb의 사이에 구비되는제4접착부를포함하는전자 장치. [청구항 38] 제 37 항에 있어서,상기 제 3 접착부는 상기 fpcb의 상면과 상기 브라켓의 상면구비되는전자 장치. [청구항 39] 제 37 항에 있어서,상기제 3, 4 접착부는 접착제 또는 양면테이프로 이루어지는전자 장치. [청구항 40] 전자 장치에 있어서, 전자 장치의 하우징; 상기 하우징에 결합되는 케이스부 상기 하우징과 상기 케이스부의 사이에 구비되는 fpcb 상기 케이스부에 구비되는 개폐부; 및 상기 개폐부에 착탈가능하게 결합됨과 아울러 상기 fpcb를 개폐시키는 캡부를 포함하는 전자 장치 [청구항 41] 제 40 항에 있어서,상기 하우징은 윈도우로 이루어지고, 상기 케이스부는 리어케이스로 이루어지는전자 장치. [청구항 42] 제 40 항에 있어서,상기 개폐부는상기개폐시킬수관통홀로 이루어지는전자 장치. [청구항 43] 제 36 항에 있어서,상기fpcb의 일단에는 커넥터가 구비되고, 타일단에는 키, 키버튼, 지문인식센서, 커넥터, 인쇄회로기판(pcb), 감지 센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서, 생체인식센서 및 인체감지센서들 중 어느 하나구비되는전자 장치. [청구항 44] 제 40 항에 있어서,상기fpcb에는 상기 fpcb를 방수하는 방수 구조구비되는전자 장치. [청구항 45] 제 44 항에 있어서,상기 방수 구조는, 상기 하우징에 위치하고, 관통부를 구비한 실링 부재;상기 관통부에 구비되는 제 1 접착부;상기 제 1 접착부에 부착됨과 아울러 상기 실링 부재에 관통 결합되는fpcb; 및상기 하우징과 상기 실링 부재의 사이에 구비되는제2접착부를포함하는전자 장치. [청구항 46] 전자 장치에 있어서, 포터블 전자 장치 하우징(portable electronic housing); 상기 하우징에 결합되는 케이스부 상기 하우징과 상기 케이스부의 사이에 구비되고, 그 일단에 커넥터를 구비하고, 타일단에 키를 구비하는 fpcb 상기 케이스부에 구비되는 개폐부; 및 상기 개폐부에 착탈가능하게 결합됨과 아울러 상기 커넥터를 개폐시키는 캡부를 포함하는 전자 장치
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 18항 및 19항에 기재된 전자 장치에서, 하우징의 내면으로부터 연장되어 플렉서블 부재와 연결됨으로써 키를 둘러싸도록 형성되는 구조는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 18항 및 19항을 바탕으로, 하우징 내면에서 연장되어 플렉서블 부재와 연결되고 키를 둘러싸는 구조가 무엇인지 식별해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 19항에서 하우징의 내면으로부터 연장되고 플렉서블 부재와 연결되어 키를 둘러싸도록 형성된 구조를 확인한다.

    • 상기 관통홀 주변의 상기 하우징의 내면으로부터 연장되고 상기 플렉서블 부재와 연결되어, 상기 하우징 내부에서 상기 키를 둘러싸도록 형성된 방수 구조
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 조건(하우징 내면 연장, 플렉서블 부재 연결, 키를 둘러쌈)을 모두 만족하는 구절을 선택한다.

    • 상기 관통홀 주변의 상기 하우징의 내면으로부터 연장되고 상기 플렉서블 부재와 연결되어, 상기 하우징 내부에서 상기 키를 둘러싸도록 형성된 방수 구조
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 구절에 따르면, 해당 조건을 만족하는 구조의 명칭은 '방수 구조'이다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '방수 구조'를 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 추출 형식에 맞춰 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
방수 구조
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 하우징의 내면에서 플렉서블 부재와 연결되어 키를 둘러싸는 방수 구조를 통해, 키 주변부의 침수를 방지하는 기술적 구성을 포함한다.