문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 패키지로서,
제1 반도체 다이를 포함하는 하부 패키지와,
제2 반도체 다이를 포함하며 상기 하부 패키지의 상부에 적층 형성되는 상부 패키지와,
상기 하부 패키지와 상기 상부 패키지간을 전기적으로 연결시키는 다수의 도전성 접속부재와,
상기 다수의 도전성 접속부재가 형성되는 영역 중 일부 영역에 형성되며, 상기 상부 패키지와 하부 패키지에 전기적으로 연결되도록 형성되는 캐패시터
를 포함하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 캐패시터는,일측은 전원에 연결되며, 타측은 그라운드에 연결되도록형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 캐패시터는,상기 전원을 축적하여 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이로 축적된전원공급하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 캐패시터는,적어도하나이상형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 도전성 접속부재는,솔더볼인것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
본 반도체 패키지에서 캐패시터가 전원을 축적하여 전력을 공급하는 대상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation캐패시터가 전원을 축적하여 전력을 공급하는 대상이 무엇인지 청구항 문맥에서 찾아야 한다.
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2정보 추출
information_extraction캐패시터의 기능과 전원 공급 대상에 관한 내용을 포함하는 청구항 3을 확인한다.
- 상기 캐패시터는,상기 전원을 축적하여 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이로 축적된전원공급하는것을특징으로 하는반도체 패키지
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3근거 선택
evidence_selection캐패시터가 전원을 공급하는 대상인 '제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이' 구절을 선택한다.
- 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이로 축적된전원공급하는
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4논리 통합
logical_integration청구항 3에 따르면 캐패시터는 전원을 축적하여 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이에 전원을 공급한다.
- 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이로 축적된전원공급하는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 전력 공급 대상인 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이를 도출한다.
- 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이
최종 답변 (final_answer)
제1 반도체 다이 또는 제2 반도체 다이
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 패키지 내의 캐패시터가 전원을 축적하였다가 상부 및 하부 패키지에 포함된 제1 또는 제2 반도체 다이로 전력을 공급하는 구성을 포함한다.