금속 세선을 포함하는 투명 기판 및 그 제조 방법 document_id 1020140027237

[청구항 18] 제17항에 있어서,상기 홈부는 최대 폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 상기 홈부의 최대 깊이가 홈부의 최대 폭의 0.2배 내지2배인투명 기판. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 홈부의 측면은 수직 방향을 기준으로 0도 내지 15도의 경사각갖는 것인투명 기판. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 홈부는 측면의 상부 모서리의 곡율 반경이 홈부 최대 깊이의 0.3배이하인투명 기판. [청구항 21] 제17항에 있어서,상기 홈부는 바닥면 면적의 총합이 수지 패턴층 전체 단면적의 0.1% 내지이하인투명 기판. [청구항 22] 제17항에 있어서,상기 수지 패턴층은 활성 에너지선 경화형 수지, 열 경화성 수지, 전도성 고분자 수지 또는 이들의 조합포함하는투명 기판. [청구항 23] 제17항에 있어서,상기 전도성층은 평균 높이가 0.01㎛ 내지인투명 기판. [청구항 24] 제17항에 있어서,상기 전도성층의 선폭이 0.1㎛ 내지인투명 기판. [청구항 25] 제17항에 있어서,상기 홈부의 측면에 부착된 전도성층의 두께가 전도성층의 평균 높이이하인투명 기판. [청구항 26] 제17항에 있어서,상기 전도성층은 구리, 은, 알루미늄, 니켈, 크롬, 백금 또는 이들의 합금을 포함하는 금속층포함하는 것인투명 기판. [청구항 27] 제26항에 있어서,상기 전도성층은 상기 금속층의 하부에 접착력 조절층을 추가포함하는 것인투명 기판. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 접착력 조절층은 그 두께가 0.005 내지인투명 기판. [청구항 29] 제27항에 있어서,상기 접착력 조절층은 실리콘 옥사이드, 금속 산화물, 몰리브덴, 주석, 탄소, 크롬, 니켈 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상포함하는 것인투명 기판. [청구항 30] 제26항에 있어서,상기 전도성층은 상기 금속층의 상부 및 하부 적어도 하나에 흑화층을 추가포함하는 것인투명 기판. [청구항 31] 제30항에 있어서,상기 흑화층은 그 두께가 0.005 내지인투명 기판. [청구항 32] 제30항에 있어서,상기 흑화층은 실리콘 옥사이드, 금속 산화물, 몰리브덴, 주석, 탄소, 크롬, 니켈 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상포함하는 것인투명 기판. [청구항 33] 제17항에 있어서,홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tanθ1 + tan θ2=0 이고, 상기 전도성층의 수직 단면이 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것인 투명 기판.[식 1]0 ≤ s1d2/(s0hd-s02) ≤ 0.3[식 2]0 ≤ s2d2/(s0hd-s02) ≤ 0.3상기 [식 1] 및 [식 2]에서,h는 홈부의 최대 깊이, d는 홈부의 최대 폭, s0는 전도성층의 평균 높이를 h, 홈부 중심점으로부터 1.2h의 높이에 있는 점을 지나는 수평선을 기준선이라 할 때, 상기 기준선 아래 영역에 존재하는 전도성층의 단면적, s1은 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 홈부의 일 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적, s2는 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 홈부의 다른 측면부착되어 있는전도성층의 단면적임. [청구항 34] 제17항에 있어서,홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tanθ1 + tan θ2 003e# 0 이고, 상기 전도성층의 수직 단면이 하기 식 3 및 식 4를 만족하는 것인 투명 기판.[식 3]0 ≤ s1(tanθ1 + tan θ2)cosθ1/[{2d-h(tanθ1 + tan θ2)}t0-2s0] ≤ 0.3[식 4]0 ≤ s2(tanθ1 + tan θ2)cosθ2/[{2d-h(tanθ1 + tan θ2)}t0-2s0] ≤ 0.3상기 [식 3] 및 [식 4]에서,t0는 하기 [식 5]로 정의되는 값이고, [식 5]t0=[h(tanθ1 + tan θ2)-d+{(d-h(tanθ1 + tan θ2))2+2s0(tanθ1 + tan θ2)}0.5]/ (tanθ1 + tan θ2)h는 홈부의 최대 깊이, d는 홈부의 최대 폭, s0는 전도성층의 평균 높이를 h, 홈부 중심점으로부터 1.2h의 높이에 있는 점을 지나는 수평선을 기준선이라 할 때, 상기 기준선 아래 영역에 존재하는 전도성층의 단면적, s1은 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 홈부의 일 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적, s2는 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 홈부의 다른 측면부착되어 있는전도성층의 단면적임. [청구항 35] 제17항에 있어서,상기 전도성층의 상부에 평탄화층을 추가포함하는투명 기판. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 평탄화층은 수지 패턴층 형성물질과의 굴절율 차이가 0.3 이하인 물질형성되는 것인투명 기판. [청구항 37] 제17항에 있어서,상기 투명 기판은 개구율이 95% 내지인투명 기판. [청구항 38] 제17항에 있어서,상기 투명 기판의 면저항이 0.01ω/□ 내지인투명 기판.