반도체 기판의 열 처리를 위한, 특히 코팅을 제공하기 위한 장치 document_id 1020140091950

[청구항 1] 반도체 기판(15)의 열 처리를 위한 장치로서, 공정 챔버(1)의 바닥부를 형성하고 가열 장치(3)에 의해서 가열 가능한 서셉터(2) 및 기판 캐리어 소켓(substrate carrier socket)(4) 상에 지지된 운반체(6)를 포함하며, 상기 서셉터는 상기 공정 챔버(1) 쪽을 향하는 상부면(5)을 갖는 상기 기판 캐리어 소켓(4)을 구비하고, 상기 운반체는 링 개구(7)에 걸쳐있는 기판(15)의 가장자리(17)를 지지하기 위해, 상기 링 개구(7)를 둘러싸는 지지 숄더(supporting shoulder)(9)를 구비하며, 이때 상기 기판(15)은 상기 기판 캐리어 소켓(4)으로부터 상기 운반체(6)를 관통하는 열 전달에 의해 가열 가능하고, 그리고 상기 운반체(6)의 하부면과 상기 기판 캐리어 소켓(4)의 상부면(5) 사이의 제 1 연결부가 제 1 열 전달 배리어(heat transfer barrier)를 형성하는 상기 반도체 기판의 열처리를 위한 장치에 있어서, 상기 링 개구(7)를 기판(15)과 기판 캐리어 소켓(4) 사이에 놓인 플레이트(12)로 채우고, 이 경우 플레이트(12)의 하부면과 기판 캐리어 소켓(4)의 상부면(5) 사이의 제 2 연결부가 제 2 열 전달 배리어를 형성하며, 이때 상기 플레이트(12)의 열 전달 특성 및 상기 제 2 열 전달 배리어는, 공정 챔버 바닥부 쪽에서 가열시 기판 중앙 영역(16)에서 상기 기판(5)의 표면 온도가 기판 가장자리(17)의 표면 온도에 상응하도록, 상기 소켓(4) 상에 놓이고 지지 숄더(9)를 형성하는 상기 운반체(6)의 섹션의 열 전달 특성 및 제 1 열 전달 배리어에 조정된 것을 특징으로 하는, 반도체 기판의 열처리를 위한 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,플레이트(12)의 재료 두께가 기판(15)의 하부면(14)에 대한 기판 캐리어 소켓(4)의 상부면의 간격보다 약간 더 작은 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,플레이트(12)가 운반체(6)와 함께 기판 캐리어 소켓(4)으로부터 분리 가능한 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,플레이트(12)의 가장자리(24)가 운반체(6)의 개구 가장자리(8)를 약간 덮는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,기판 캐리어 소켓(4)의 링 층계(28) 상에 놓이고 상기 기판 캐리어 소켓(4)의 중앙 영역의 층계 측면(30)을 둘러싸는, 운송체(6)의 링 연장부(23)를 갖는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,플레이트(12)의 중앙 개구(21) 내로 관통하여 돌출하는 센터링 스터드(centering stud)(19)를 갖는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,기판 캐리어 소켓(4)은 서셉터(2)의 포켓(18) 내에 삽입되어 있는 원형 디스크 형태의 몸체이고, 상기 서셉터는 가열 장치(3)에 의해 아래에서 가열 가능한 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,제 1 연결부는 운송 장치(6)의 하부면을 기판 캐리어 소켓(4)의 상부면(5) 상에 표면 배치함으로써 형성되고, 제 2 연결부는 플레이트(12)의 하부면(14)을 기판 캐리어 소켓(4)의 상부면(5)에 표면 배치함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,운송 장치(6) 및 플레이트(12)는 대체로 평평한, 기판 캐리어 소켓(4)의 표면상에 놓이는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,기판 캐리어 소켓(4)의 상부면의 그 밖에 평평한 표면은 국부적인 융기부(32)를 갖고, 상기 융기부는 운송체(6) 또는 플레이트(12)를 기판 캐리어 소켓(4)의 표면에 대하여 특히 0.1 내지 0.5㎜ 만큼 간격을 두도록 하는 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치. [청구항 11] 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,운송체(6)의 외부 가장자리 영역은 단부 이펙터(end effector)의 그래플러(grappler)에 의해 아래에서 파지 가능한 것을 특징으로 하는,반도체 기판의 열처리위한장치.