문맥 (context)
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 기판의 측벽은 인덴테이션포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 13]
제 11 항에 있어서,상기 기판nan은제3오프닝포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 14]
제 13 항에 있어서,상기 기판의 제3 오프닝에 위치된 인캡슐런트더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 16]
제11항에 있어서,상기 기판에 인접하게 배치되는 반도체 다이, 및상기 반도체 다이와 상기 기판의 대향하는 측부 표면들 사이에 증착되는 인캡슐런트더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 기판의 측벽은 인덴테이션포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 19]
제17항에 있어서,기판을 관통하는오프닝더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 20]
제19항에 있어서,기판의 오프닝에 배치되는 인캡슐런트더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 21]
제17항에 있어서,상기 기판의 제2 표면 위에 형성되는 절연 레이어 - 더미 오프닝이 상기 절연 레이어 내에 형성됨 -를더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 22]
제17항에 있어서,상기 기판에 인접하게 배치된 반도체 다이, 및상기 반도체 다이와 상기 기판 위에 배치된 인캡슐런트더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
제17항의 반도체 장치에서 기판의 측벽이 인덴테이션을 포함하고, 기판을 관통하는 오프닝이 존재할 경우, 해당 오프닝에 배치되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제17항을 인용하는 장치에서 기판의 측벽이 인덴테이션을 포함하고 기판을 관통하는 오프닝이 존재할 때, 해당 오프닝에 배치되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 18, 19, 20을 통해 제17항을 인용하며 인덴테이션을 포함하는 측벽, 관통하는 오프닝, 그리고 오프닝에 배치되는 구성 요소를 추출한다.
- 상기 기판의 측벽은 인덴테이션포함하는것, 기판을 관통하는오프닝더포함하는것, 기판의 오프닝에 배치되는 인캡슐런트더
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3근거 선택
evidence_selection질문의 조건(인덴테이션 포함 측벽, 관통 오프닝)과 일치하는 청구항 18, 19, 20의 내용을 선택한다.
- 상기 기판의 측벽은 인덴테이션포함하는것, 기판을 관통하는오프닝더포함하는것, 기판의 오프닝에 배치되는 인캡슐런트더
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4논리 통합
logical_integration청구항 18(인덴테이션 포함)과 청구항 19(관통 오프닝 포함)의 조건을 만족하는 상태에서, 청구항 20이 해당 오프닝에 배치되는 구성 요소를 명시하고 있다.
- 제19항에 있어서,기판의 오프닝에 배치되는 인캡슐런트더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치
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5결론 도출
conclusion_formulation오프닝에 배치되는 구성 요소는 '인캡슐런트더'임을 도출한다.
- 기판의 오프닝에 배치되는 인캡슐런트더
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성 요소인 '인캡슐런트더'를 최종 답변으로 작성한다.
- 인캡슐런트더
최종 답변 (final_answer)
인캡슐런트더
핵심 해석 (core_interpretation)
기판의 측벽에 인덴테이션이 있고 기판을 관통하는 오프닝이 존재하는 반도체 장치에서, 해당 오프닝은 인캡슐런트더에 의해 채워지거나 배치되는 구조를 가진다.