가공데이터 · 특허 지식베이스

방열 시트 일체형 안테나 및 이를 구비한 전자기기 document_id 1020140172492

출원번호
1020140172492
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 안테나 패턴을 구비한 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈에 부착되어 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(spreading)시켜 방열하는 방열 시트 를 포함하는 방열 시트 일체형 안테나 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 안테나 패턴은,nfc(near field communication) 안테나 패턴, wpc(wireless power transfer) 안테나 패턴 및 nfc/wpc 일체형 콤보 안테나 패턴 중하나인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기nfc/wpc 일체형 콤보 안테나 패턴은 nfc 안테나 패턴 내측에 wpc안테나패턴배치된형태로 이루어진방열 시트 일체형 안테나. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 안테나 모듈은 안테나 패턴이 형성된 기판; 및 상기 기판에 접착된 전자파 차폐 시트포함하는방열 시트 일체형 안테나. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 전자파 차폐 시트는 비정질 합금 또는 나노결정립 합금의 리본을 열처리한 후 플레이크 처리한 자성 시트, 페라이트 시트 및 자성분말이 포함된 폴리머 시트; 중하나인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 전자파 차폐 시트는 비정질 합금 또는 나노결정립 합금의 리본을 열처리한 후 플레이크 처리한 자성시트와 페라이트 시트를 합지한 하이브리드시트인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 7] 제4항에 있어서,상기 안테나 모듈과 상기 전자파 차폐 시트와 상기 방열시트는 각각 제1 및 제2접착제에 의해 접착되며, 상기 제1 및 제2접착제는, 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, e.v.a계, 폴리에스테르(polyester)계, p.v.c계 중 하나, 또는 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 웹 상태 또는 무기공 상태의 핫멜트(hot melt)성 접착제시트인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 방열 시트는 열을 확산시켜 방열하는 방열층 및 상기 방열층에 형성된 접착층포함하는방열 시트 일체형 안테나. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 방열층은 적어도 200w/mk 이상의 열전도율을 갖는 판상부재포함하는방열 시트 일체형 안테나. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 방열층은 cu, al, ag, ni 및 그래파이트 중 어느하나또는이들조합인소재로 이루어진방열 시트 일체형 안테나. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 방열층은 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층으로 이루어진 이중구조인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 접착층에 일면이 접착되어 열의 전달을 억제하는 단열층 및 상기 단열층의 타면에 형성된 접착층더 포함하는방열 시트 일체형 안테나. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 단열층은 열전도율이 20w/mk 이하의 판상 부재포함하는방열 시트 일체형 안테나. [청구항 14] 제12항에 있어서,상기 단열층은 공기를 트랩핑할 수 있는 에어 포켓을 형성하는 다수의 미세 기공이 구비된 다공성 기재 또는 그래파이트층인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 다공성 기재는 나노 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 나노 섬유 웹, 부직포 및 이들의 적층 구조 중하나인방열 시트 일체형 안테나. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 나노 섬유 웹은 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, ps(polystylene), pva(polyvinylalchol), pmma(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(pla:polylacticacid), peo(polyethyleneoxide), pvac(polyvinylacetate), paa(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(pcl:polycaprolactone), pan(polyacrylonitrile), pmma(polymethyl methacrylate), pvp(polyvinylpyrrolidone), pvc(polyvinylchloride), 나일론(nylon), pc(polycarbonate), pei(polyetherimide), pvdf(polyvinylidene fluoride), pei(polyetherimide), pes(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들혼합물로 이루어진방열 시트 일체형 안테나. [청구항 17] 구동칩을 포함하는 부품들이 실장된 메인보드 상기 메인보드를 커버링하는 리어커버 상기 리어커버에 착탈 가능하게 설치되는 백커버 및 상기 백커버 또는 상기 리어커버에 설치된 청구항 1항 내지 16항 중 어느 한 항에 기재된 방열 시트 일체형 안테나 를 포함하는 전자기기
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
방열 시트 일체형 안테나의 방열층이 이중구조로 이루어진 경우, 제1방열층과 제2방열층의 구성적 특징과 열 확산 방식의 차이는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    방열층이 이중구조인 경우, 제1방열층과 제2방열층의 구성적 특징(열전도율)과 열 확산 방식의 차이를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11항에서 방열층의 이중구조에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 방열층은 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층으로 이루어진 이중구조
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제1방열층과 제2방열층의 열전도율 차이와 열 전달 경로를 나타내는 구절을 선택한다.

    • 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층
  4. 4논리 통합logical_integration

    제1방열층은 제1열전도율을 가지며 열을 확산시키고, 제2방열층은 제1방열층에 접합되어 제1방열층과 다른 제2열전도율을 가지며 전달된 열을 다시 확산시키는 구조임을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    두 층은 서로 다른 열전도율을 가지며, 제1방열층에서 전달된 열이 제2방열층으로 이어지며 확산되는 단계적 구조를 가진다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 구성적 특징(열전도율의 차이)과 열 확산 방식(제1층에서 제2층으로의 전달 및 확산)을 정리하여 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
방열층이 이중구조로 이루어진 경우, 제1방열층은 제1열전도율을 가지며 열을 확산시키고, 제2방열층은 제1방열층에 접합되어 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 가진다. 열 확산 방식의 측면에서, 제1방열층에서 전달된 열이 접합된 제2방열층으로 전달되어 다시 확산되는 구조를 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
서로 다른 열전도율을 가진 두 개의 방열층을 적층하여, 제1방열층에서 제2방열층으로 열을 단계적으로 전달하고 확산시키는 이중구조 방열 기술에 관한 것이다.