문맥 (context)
[청구항 1]
지지기판;
상기 지지기판 상에 형성된 본딩패턴
상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판; 및
상기 지지기판 상에 형성되어 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴
을 포함하는 커브드 이미지 센서
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 센서기판, 상기 지지기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는커브드 이미지 센서.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의센터에 접하는커브드 이미지 센서.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의 면적 대비 10% 내지 20% 범위 면적갖는커브드 이미지 센서.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 본딩패턴의 가로세로비는 상기 센서기판의 가로세로비동일한커브드 이미지 센서.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 고정패턴은 적어도 상기 센서기판의 가장자리측벽에 접하는커브드 이미지 센서.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 센서기판은 경사진 측벽갖는커브드 이미지 센서.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 고정패턴은 도넛형태갖는커브드 이미지 센서.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 고정패턴은 열경화성을 갖는 물질포함하는커브드 이미지 센서.
[청구항 11]
지지기판;
상기 지지기판 상에 형성된 로직회로층
상기 로직회로층 상에 형성된 본딩패턴
상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판
상기 로직회로층 상에 형성되어 상기 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴; 및
상기 고정패턴을 관통하여 상기 센서기판과 상기 로직회로층을 전기적으로 연결하는 복수의 커넥터
를 포함하는 커브드 이미지 센서
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 로직회로층을 포함한 지지기판, 상기 센서기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는커브드 이미지 센서.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의센터에 접하는커브드 이미지 센서.
[청구항 15]
제11항에 있어서,상기 고정패턴은 적어도 상기 센서기판의 가장자리측벽에 접하는커브드 이미지 센서.
[청구항 16]
제11항에 있어서,상기 고정패턴은 열경화성을 갖는 물질포함하는커브드 이미지 센서.
[청구항 25]
광학 시스템;
상기 광학 시스템으로부터 광을 수신하는 커브드 이미지 센서; 및
상기 커브드 이미지 센서로부터 출력된 신호에 대해 신호 처리 동작을 수행하는 신호 처리부를 포함하고,
상기 커브드 이미지 센서는,
지지기판;
상기 지지기판 상에 형성된 본딩패턴
상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판; 및
상기 지지기판 상에 형성되어 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴
을 포함하는 전자장치
[청구항 26]
제25항에 있어서,상기 지지기판 상에 형성되어 상기 본딩패턴 및 상기 고정패턴에 접하는 로직회로층; 및상기 고정패턴을 관통하여 상기 센서기판과 상기 로직회로층을 전기적으로 연결하는 복수의 커넥터더 포함하는전자장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
커브드 이미지 센서의 구성 요소 중 센서기판, 지지기판 및 고정패턴에 의해 형성되어 외부보다 낮은 압력을 갖는 밀폐된 공동이 존재하는 경우, 해당 센서기판은 무엇을 포함하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation커브드 이미지 센서의 구성 요소 중 센서기판, 지지기판, 고정패턴에 의해 낮은 압력의 밀폐된 공동이 형성된 경우, 센서기판이 포함하는 구체적인 대상을 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 센서기판, 지지기판, 고정패턴에 의해 외부보다 낮은 압력을 갖는 밀폐된 공동이 형성됨을 확인하고, 해당 조건이 적용되는 청구항 3을 참조한다.
- 상기 센서기판, 상기 지지기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는
- 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서
-
3근거 선택
evidence_selection청구항 3에서 밀폐된 공동 조건을 포함하는 센서기판의 구성을 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
-
4논리 통합
logical_integration청구항 2의 조건(밀폐된 공동 형성)을 만족하는 센서기판의 구체적 구성은 청구항 3에 기술된 '디바이스 웨이퍼'임을 연결한다.
- 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 센서기판의 포함 구성은 디바이스 웨이퍼이다.
- 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
-
6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
최종 답변 (final_answer)
디바이스 웨이퍼
핵심 해석 (core_interpretation)
커브드 이미지 센서가 센서기판, 지지기판 및 고정패턴을 통해 저압의 밀폐된 공동을 형성할 때, 해당 센서기판은 디바이스 웨이퍼로 구성됨을 나타낸다.