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커브드 이미지 센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 전자장치 document_id 1020140180216

출원번호
1020140180216
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 지지기판; 상기 지지기판 상에 형성된 본딩패턴 상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판; 및 상기 지지기판 상에 형성되어 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴 을 포함하는 커브드 이미지 센서 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 센서기판, 상기 지지기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는커브드 이미지 센서. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의센터에 접하는커브드 이미지 센서. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의 면적 대비 10% 내지 20% 범위 면적갖는커브드 이미지 센서. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 본딩패턴의 가로세로비는 상기 센서기판의 가로세로비동일한커브드 이미지 센서. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 고정패턴은 적어도 상기 센서기판의 가장자리측벽에 접하는커브드 이미지 센서. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 센서기판은 경사진 측벽갖는커브드 이미지 센서. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 고정패턴은 도넛형태갖는커브드 이미지 센서. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 고정패턴은 열경화성을 갖는 물질포함하는커브드 이미지 센서. [청구항 11] 지지기판; 상기 지지기판 상에 형성된 로직회로층 상기 로직회로층 상에 형성된 본딩패턴 상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판 상기 로직회로층 상에 형성되어 상기 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴; 및 상기 고정패턴을 관통하여 상기 센서기판과 상기 로직회로층을 전기적으로 연결하는 복수의 커넥터 를 포함하는 커브드 이미지 센서 [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 로직회로층을 포함한 지지기판, 상기 센서기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는커브드 이미지 센서. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 본딩패턴은 상기 센서기판의센터에 접하는커브드 이미지 센서. [청구항 15] 제11항에 있어서,상기 고정패턴은 적어도 상기 센서기판의 가장자리측벽에 접하는커브드 이미지 센서. [청구항 16] 제11항에 있어서,상기 고정패턴은 열경화성을 갖는 물질포함하는커브드 이미지 센서. [청구항 25] 광학 시스템; 상기 광학 시스템으로부터 광을 수신하는 커브드 이미지 센서; 및 상기 커브드 이미지 센서로부터 출력된 신호에 대해 신호 처리 동작을 수행하는 신호 처리부를 포함하고, 상기 커브드 이미지 센서는, 지지기판; 상기 지지기판 상에 형성된 본딩패턴 상기 지지기판 상부에서 상기 본딩패턴에 접하고 만곡된 광 입사면을 갖는 센서기판; 및 상기 지지기판 상에 형성되어 센서기판의 가장자리를 둘러싸는 고정패턴 을 포함하는 전자장치 [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 지지기판 상에 형성되어 상기 본딩패턴 및 상기 고정패턴에 접하는 로직회로층; 및상기 고정패턴을 관통하여 상기 센서기판과 상기 로직회로층을 전기적으로 연결하는 복수의 커넥터더 포함하는전자장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
커브드 이미지 센서의 구성 요소 중 센서기판, 지지기판 및 고정패턴에 의해 형성되어 외부보다 낮은 압력을 갖는 밀폐된 공동이 존재하는 경우, 해당 센서기판은 무엇을 포함하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    커브드 이미지 센서의 구성 요소 중 센서기판, 지지기판, 고정패턴에 의해 낮은 압력의 밀폐된 공동이 형성된 경우, 센서기판이 포함하는 구체적인 대상을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 2에서 센서기판, 지지기판, 고정패턴에 의해 외부보다 낮은 압력을 갖는 밀폐된 공동이 형성됨을 확인하고, 해당 조건이 적용되는 청구항 3을 참조한다.

    • 상기 센서기판, 상기 지지기판 및 상기 고정패턴에 의한 밀폐된 공동을 더 포함하고, 상기 밀폐된 공동은 외부보다 낮은 압력갖는
    • 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고, 상기 지지기판은 캐리어 웨이퍼포함하는커브드 이미지 센서
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 3에서 밀폐된 공동 조건을 포함하는 센서기판의 구성을 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 2의 조건(밀폐된 공동 형성)을 만족하는 센서기판의 구체적 구성은 청구항 3에 기술된 '디바이스 웨이퍼'임을 연결한다.

    • 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 센서기판의 포함 구성은 디바이스 웨이퍼이다.

    • 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 센서기판은 디바이스 웨이퍼를 포함하고
최종 답변 (final_answer)
디바이스 웨이퍼
핵심 해석 (core_interpretation)
커브드 이미지 센서가 센서기판, 지지기판 및 고정패턴을 통해 저압의 밀폐된 공동을 형성할 때, 해당 센서기판은 디바이스 웨이퍼로 구성됨을 나타낸다.