패키지 내의 메모리 모듈 document_id 1020147003032

[청구항 1] 마이크로전자 패키지로서, 제1 및 제2 대항면을 가지는 기판 제1, 제2, 제3, 및 제4 마이크로전자 소자로서, 각각의 마이크로전자 소자는 상기 기판의 제1 면에 대향하는 전면 및 상기 전면에서의 복수 개의 콘택을 가지고, 상기 마이크로전자 소자의 전면은 상기 제1 면에 평행하고 이에 상재하는 단일 평면 내에 정렬되며, 각각의 마이크로전자 소자는 상기 전면에서 노출되는 콘택의 열을 가지고 제1, 제2, 제3, 및 제4 축들과 나란히 정렬되며, 상기 제1 및 제3 축들은 서로에 대해 평행하고, 상기 제2 및 제4 축들은 상기 제1 및 제3 축들에 횡단하는, 제1, 제2, 제3, 및 제4 마이크로전자 소자 상기 제2 면에서 노출되는 복수 개의 단자로서, 상기 단자는 상기 마이크로전자 패키지를 상기 마이크로전자 패키지의 외부의 적어도 하나의 컴포넌트에 접속시키도록 구성되는, 복수 개의 단자; 및 각각의 마이크로전자 소자의 콘택의 적어도 몇몇으로부터 상기 단자의 적어도 몇몇으로 연장하는 전기적 접속을 포함하는, 마이크로전자 패키지 [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기제2 및 제4 축들은 상기 제1 및 제3 축들직교하는,마이크로전자 패키지. [청구항 3] 제1 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 콘택의 상기 열은 상기 개별적인 마이크로전자 소자의 전면의 중앙 지역 내배치되는,마이크로전자 패키지. [청구항 4] 제1 항에 있어서,단자는 면적 어레이(area array) 내에 정렬되고, 상기 단자는 서로 공평면인 노출된 콘택 면가지는,마이크로전자 패키지. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 전기적 접속은 하부 마이크로전자 소자의 각각의 콘택과 상기 기판의 제1 면에서 노출된 도전성 본드 패드 사이에서 연장하는 플립-칩 접속포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 6] 제1 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 상기 콘택은 8 개의 데이터 i/o 콘택포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 7] 제1 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 상기 콘택은 9 개의 데이터 i/o 콘택포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 8] 제1 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 상기 콘택은 16 개의 데이터 i/o 콘택포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 9] 제1 항에 있어서,상기 단자의 적어도 몇몇 및 상기 마이크로전자 패키지 내의 마이크로전자 소자의 하나 이상에 전기적으로 접속된 버퍼 소자를 더 포함하고, 상기 버퍼 소자는 상기 마이크로전자 패키지의 단자의 하나 이상에서 수신된적어도하나의신호를회생시키도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 10] 제9 항에 있어서,상기 버퍼 소자는 상기 기판의 제1 면 상탑재되는,마이크로전자 패키지. [청구항 11] 제9 항에 있어서,상기 버퍼 소자는 상기 기판의 제2 면 상탑재되는,마이크로전자 패키지. [청구항 12] 제9 항에 있어서,적어도 하나의 신호는 상기 마이크로전자 패키지로 전달된 어드레스 신호의 전부포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 13] 제9 항에 있어서,적어도 하나의 신호는 상기 마이크로전자 패키지로 전달된 커맨드 신호, 어드레스 신호, 뱅크 어드레스 신호, 및 클록 신호의 모두를 포함하고, 상기 커맨드 신호는 쓰기 이네이블, 행 어드레스 스트로브, 및 열 어드레스 스트로브 신호이며, 상기 클록 신호는상기어드레스신호샘플링하기사용되는샘플링 클록인, 마이크로전자 패키지. [청구항 14] 제9 항에 있어서,적어도 하나의 신호는 상기 마이크로전자 패키지에 의하여 수신된 데이터 신호의 전부포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 15] 제1 항에 있어서,상기 기판에 탑재되며 식별 정보를 저장하도록 구성된 비휘발성 메모리 소자를 더 포함하고, 상기 비휘발성 메모리 소자는 상기 마이크로전자 소자의 하나 이상에 전기적접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 16] 제1 항에 있어서,온도 센서를더 포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 17] 제1 항에 있어서,상기 기판에 탑재된 디커플링 커패시터 소자를 더 포함하고, 상기 디커플링 커패시터 소자는 상기 마이크로전자 소자의 하나 이상에 전기적접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 18] 제1 항에 있어서,상기 기판은 본질적으로 상기 기판의 평면에서 12 ppm/℃보다 더 적은 cte를 가지는물질로이루어진소자인,마이크로전자 패키지. [청구항 19] 제1 항에 있어서,상기 기판은 본질적으로 상기 기판의 평면에서 30 ppm/℃보다 더 적은 cte를 가지는 물질로 이루어진 유전체 물질포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 20] 제1 항에 있어서,상기 마이크로전자 소자는 어드레싱가능한 메모리 모듈로서 함께 기능하도록 구성되고, 상기 마이크로전자 패키지는 상기 마이크로전자 소자의 각각에서 수신되는데이터의부분저장하도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 마이크로전자 패키지는 듀얼 인-라인 메모리 모듈기능하도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 마이크로전자 패키지는 동일한 커맨드 및 신호 인터페이스를 가지고 듀얼 인-라인 메모리 모듈과 데이터의 동일한양전달하도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 23] 제1 항에 있어서,상기 마이크로전자 소자의 각각은주로메모리 스토리지 어레이기능제공하도록구성되는,마이크로전자 어셈블리. [청구항 24] 제1 항에 있어서,상기 마이크로전자 소자의 각각은 동적 랜덤 액세스 메모리("dram") 집적 회로 칩포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 25] 제1 항에 있어서,상기 마이크로전자 소자의 각각은 상기 마이크로전자 소자의 다른 것들에 대하여 기능적으로 그리고 기계적으로 등가적인,마이크로전자 패키지. [청구항 26] 제1 항에 있어서,상기 마이크로전자 소자의 적어도 하나와 열적 통신하는 열 확산기더 포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 열 확산기는 상기 마이크로전자 소자의 각각의 후면에 적어도 부분적상재하는,마이크로전자 패키지. [청구항 28] 제1 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자는 하부 마이크로전자 소자이고, 및 각각의 마이크로전자 패키지는 각각의 하부 마이크로전자 소자에 대한 대응하는 상부 마이크로전자 소자를 포함하며, 각각의 상부 마이크로전자 소자는 상기 하부 마이크로전자 소자의 대응하는 하나의 후면에 적어도 부분적으로 상재하는 면가지는,마이크로전자 패키지. [청구항 29] 제 28 항에 있어서,상부 마이크로전자 소자의 적어도 하나는 상기 하부 마이크로전자 소자를 통하여 연장하는 적어도 하나의 도전성 비아를 통하여 상기 하부 마이크로전자 소자의 대응하는 하나와 전기적접속되는,마이크로전자 패키지. [청구항 31] 제 30 항에 있어서,상기 회로 패널은 신호의 상기 마이크로전자 패키지로의 그리고 그로부터의 전송을 위한 공통 전기적 인터페이스가지는,마이크로전자 어셈블리. [청구항 32] 제 30 항에 있어서,상기 마이크로전자 패키지의 각각은 듀얼 인-라인 메모리 모듈과 동일한 기능성구성되는,마이크로전자 어셈블리. [청구항 34] 제 30 항에 있어서,상기 회로 패널은 마더보드에 부착되도록구성되는모듈인,마이크로전자 어셈블리. [청구항 35] 제 30 항에 있어서,상기 회로 패널에 탑재되며 상기 마이크로전자 패키지의 적어도 몇몇에 전기적으로 접속되는 버퍼 소자를 더 포함하고, 상기 버퍼 소자는 상기 마이크로전자 패키지의 단자의 하나 이상에서 수신되는적어도하나의신호회생시키도록구성되는,마이크로전자 어셈블리. [청구항 36] 제 35 항에 있어서,적어도 하나의 신호는 상기 마이크로전자 어셈블리로 전달된 커맨드 신호, 어드레스 신호, 뱅크 어드레스 신호, 및 클록 신호의 모두를 포함하고, 상기 커맨드 신호는 쓰기 이네이블, 행 어드레스 스트로브, 및 열 어드레스 스트로브 신호이며, 상기 클록 신호는상기어드레스신호샘플링하기사용되는샘플링 클록인, 마이크로전자 어셈블리. [청구항 37] 제 35 항에 있어서,적어도 하나의 신호는 상기 마이크로전자 어셈블리에 의하여 수신된 데이터 신호의 전부포함하는,마이크로전자 어셈블리. [청구항 40] 제 39 항에 있어서,하우징을 더 포함하며,상기 마이크로전자 패키지 및 상기 다른 전자 컴포넌트는 상기 하우징 상탑재되는,시스템. [청구항 41] 마이크로전자 패키지로서, 제1 및 제2 대항면을 가지는 기판 제1, 제2, 제3, 및 제4 마이크로전자 소자로서, 각각의 마이크로전자 소자는 상기 기판의 제1 면에 대향하는 전면 및 상기 전면에서의 복수 개의 콘택을 가지고, 상기 마이크로전자 소자의 전면은 상기 제1 면에 평행하고 이에 상재하는 단일 평면 내에 정렬되며, 각각의 마이크로전자 소자는 상기 기판의 제1 면과 제2 면 사이에서 연장하는 적어도 하나의 개구부에 적어도 부분적으로 상재하고, 각각의 개구부는 개별적인 제1, 제2, 제3, 및 제4 축들과 나란한 길이를 가지며, 상기 제1 및 제3 축들은 서로에 대해 평행하고, 상기 제2 및 제4 축들은 상기 제1 및 제3 축들에 횡단하는, 제1, 제2, 제3, 및 제4 마이크로전자 소자 상기 제2 면에서 노출되는 복수 개의 단자로서, 상기 단자는 상기 마이크로전자 패키지를 상기 마이크로전자 패키지의 외부의 적어도 하나의 컴포넌트에 접속시키도록 구성되는, 복수 개의 단자; 및 각각의 마이크로전자 소자의 콘택의 적어도 몇몇으로부터 상기 단자의 적어도 몇몇으로 연장하는 전기적 접속으로서, 상기 전기적 접속은 적어도 하나의 개구부와 정렬되는 일부를 적어도 가지는 리드를 포함하는, 전기적 접속을 포함하는, 마이크로전자 패키지 [청구항 42] 제 41 항에 있어서,상기 리드 중 적어도 몇몇은 상기 개구부 중 적어도 하나를 통하여 연장하는 와이어 본드포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 43] 제 41 항에 있어서,상기 리드의 전부는 상기 개구부 중 적어도 하나를 통하여 연장하는 와이어본드인,마이크로전자 패키지. [청구항 44] 제 41 항에 있어서,상기 리드의 적어도 몇몇은 리드 본드포함하는,마이크로전자 패키지. [청구항 45] 제 41 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 콘택의 적어도 몇몇은 상기 개별적인 마이크로전자 소자의 전면의 중앙 지역 내의 열 내배치되는,마이크로전자 패키지. [청구항 46] 제 45 항에 있어서,각각의 마이크로전자 소자의 콘택의 상기 열은 상기 개구부 중 대응하는 하나와정렬되는,마이크로전자 패키지. [청구항 47] 제 41 항에 있어서,상기 개구부의 각각은 상기 개별적인 축에 횡단하는 방향에서 폭을 가지고, 각각의 개구부의 상기 폭은 상기 개구부의 상기 폭과 동일한 방향에서 상기 개구부에 적어도 부분적으로 상재하는 상기 마이크로전자 소자의 폭않은,마이크로전자 패키지. [청구항 48] 제 41 항에 있어서,상기 기판의 제2 면은 그것의 중앙 부분을 점유하는 중앙 지역을 가지고, 상기 중앙 지역은 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 축들에 의하여 경계지어지며, 상기 단자의 적어도 몇몇은상기중앙지역내배치된제1 단자인,마이크로전자 패키지. [청구항 49] 제 48 항에 있어서,상기 제1 단자는 상기 마이크로전자 패키지로 전달된어드레스신호의전부운반하도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 50] 제 48 항에 있어서,상기 제1 단자는 상기 마이크로전자 패키지로 전달된 커맨드 신호, 어드레스 신호, 뱅크 어드레스 신호, 및 클록 신호의 적어도 몇몇을 운반하도록 구성되고, 상기 커맨드 신호는 쓰기 이네이블, 행 어드레스 스트로브, 및 열 어드레스 스트로브 신호이며, 상기 클록 신호는 상기 어드레스 신호를 샘플링하기 위하여 사용되는 샘플링 클록이고, 상기 제1 단자는 상기 마이크로전자 소자의 적어도 두 개공유되는,마이크로전자 패키지. [청구항 51] 제 50 항에 있어서,상기 제1 단자는 상기 마이크로전자 소자의 각각공유되는,마이크로전자 패키지. [청구항 52] 제 41 항에 있어서,상기 단자의 적어도 몇몇 및 상기 마이크로전자 패키지 내의 마이크로전자 소자의 하나 이상에 전기적으로 접속된 버퍼 소자를 더 포함하고, 상기 버퍼 소자는 상기 마이크로전자 패키지의 단자의 하나 이상에서 수신된적어도하나의신호를회생시키도록구성되는,마이크로전자 패키지. [청구항 53] 제 52 항에 있어서,상기 버퍼 소자는 상기 기판의 제1 면 상탑재되는,마이크로전자 패키지. [청구항 54] 제 52 항에 있어서,상기 버퍼 소자는 상기 기판의 제2 면 상탑재되는,마이크로전자 패키지.