문맥 (context)
[청구항 10]
도전성 패턴으로 제1면과 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 배선 패턴층
상기 배선 패턴층의 제1면에 도전성 구리 필러가 접속되어, 상기 배선 패턴층과 전기적으로 접속된 반도체 다이
상기 배선 패턴층과 상기 반도체 다이를 감싸며, 상기 배선 패턴층의 제2면을 외부로 노출시키는 인캡슐란트; 및
상기 인캡슐란트를 통해 외부로 노출된 상기 배선 패턴층의 제2면에 접속된 솔더볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스
[청구항 11]
청구항 10에 있어서,상기 반도체 다이는 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖고, 상기 제2면에 구비된 다수의 도전성 구리 필러를 포함하며, 상기 다수의 도전성 구리 필러를 통해상기배선패턴층과전기적접속된것을특징으로 하는반도체 디바이스.
[청구항 12]
청구항 11에 있어서,상기 반도체 다이는 상기 다수의 도전성 구리 필러의 끝단에 형성된 솔더캡을 더 구비하며, 상기 솔더캡과 상기 도전성 필러를 통해상기배선패턴층과전기적접속된것을특징으로 하는반도체 디바이스.
[청구항 13]
청구항 11에 있어서,상기 배선 패턴층의 제2면을 노출시킨 상기 인캡슐란트와 상기 배선 패턴층의 제2면의 일부를 덮도록 형성된솔더마스크더포함하는것을특징으로 하는반도체 디바이스.
[청구항 14]
청구항 13에 있어서,상기 솔더 마스크는상기배선패턴층의제2면의일부를외부노출시키는것을특징으로 하는반도체 디바이스.
[청구항 15]
청구항 11에 있어서,상기 배선 패턴층은 단층기판인것을특징으로 하는반도체 디바이스.
[청구항 16]
청구항 11에 있어서,상기 배선 패턴층의 제2면과 상기인캡슐란트의 제2면 사이에단차형성된것을특징으로 하는반도체 디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
청구항 10 내지 12를 참조할 때, 반도체 다이의 제2면에 구비된 도전성 구리 필러가 배선 패턴층과 전기적으로 접속되는 구체적인 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 10 내지 12를 참조하여 반도체 다이 제2면의 도전성 구리 필러가 배선 패턴층과 전기적으로 접속되는 구체적인 구성 요소를 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 11에서 구리 필러가 배선 패턴층과 전기적으로 접속됨을 확인하고, 청구항 12에서 구리 필러의 끝단에 형성된 구성 요소를 추출한다.
- 상기 다수의 도전성 구리 필러를 통해 상기 배선 패턴층과 전기적 접속된 것, 상기 다수의 도전성 구리 필러의 끝단에 형성된 솔더캡
-
3근거 선택
evidence_selection구리 필러와 배선 패턴층 사이의 전기적 접속을 매개하는 구체적 구성 요소인 '솔더캡'을 핵심 근거로 선택한다.
- 상기 솔더캡과 상기 도전성 필러를 통해 상기 배선 패턴층과 전기적 접속된 것
-
4논리 통합
logical_integration청구항 11은 필러를 통한 접속을 명시하고, 청구항 12는 그 필러의 끝단에 솔더캡이 있어 이를 통해 배선 패턴층과 접속됨을 구체화하므로 솔더캡이 정답임을 도출한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation반도체 다이의 도전성 구리 필러 끝단에 형성된 솔더캡이 배선 패턴층과 전기적으로 접속되는 구성 요소임을 결론짓는다.
- 상기 솔더캡과 상기 도전성 필러를 통해 상기 배선 패턴층과 전기적 접속된 것
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 '솔더캡'을 제시한다.
최종 답변 (final_answer)
솔더캡
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 다이의 도전성 구리 필러 끝단에 형성된 솔더캡을 통해 배선 패턴층과 전기적 접속을 형성하는 구조를 나타낸다.