문맥 (context)
[청구항 1]
기판;
상기 기판 위에 배치되며, 다결정 반도체 층, 상기 다결정 반도체 층 위에 배치된 제1 게이트 전극, 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극을 포함하는 제1 박막 트랜지스터; 그리고
상기 기판 위에 배치되며, 제2 게이트 전극, 상기 제2 게이트 전극 위에 배치된 산화물 반도체 층, 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막 트랜지스터
상기 제1 게이트 전극과 상기 제2 게이트 전극의 위에 배치되며, 질화막과 상기 질화막 위의 산화막을 포함하는 중간 절연막; 그리고
상기 산화물 반도체 층 위에 배치된 에치-스토퍼 층을 포함하는 박막 트랜지스터 기판
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 다결정 반도체 층을 덮는 게이트 절연막더 포함하는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 제1 게이트 전극 및 상기 제2 게이트 전극은 상기 게이트 절연막 위배치된박막 트랜지스터 기판.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 제1 소스 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 소스 콘택홀을 통해 상기 다결정 반도체 층의 일측부와 연결되고,상기 제1 드레인 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 드레인 콘택홀을 통해 상기 다결정 반도체 층의 타측부와 연결되고,상기 제2 소스 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층을 관통하는 제2 소스 콘택홀을 통해 상기 산화물 반도체 층의 일측부와 연결되고,상기 제2 드레인 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층을 관통하는 제2 드레인 콘택홀을 통해 상기 산화물 반도체 층의 타측부와연결되는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 제2 소스 전극은 상기 에치-스토퍼 층 위에서, 상기 산화물 반도체 층의 일측부와 접촉되고,상기 제2 드레인 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에서, 상기 산화물 반도체 층의 타측부와접촉되는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 중간 절연막은, 상기 질화막 하부에 배치되며, 상기 제1 게이트 전극과 상기 제2 게이트 전극을 덮는, 하부 산화막더 포함하는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 질화막 및 상기 산화막은, 각각 두께인박막 트랜지스터 기판.
[청구항 8]
기판;
상기 기판 위에 배치되며, 다결정 반도체 물질을 포함하는 제1 반도체 층
상기 제1 반도체 층을 덮는 게이트 절연막
상기 게이트 절연막 위에서 상기 제1 반도체 층과 중첩하는 제1 게이트 전극
상기 게이트 절연막 위에 배치된 제2 게이트 전극
상기 제1 게이트 전극과 제2 게이트 전극을 덮으며, 질화막과 상기 질화막 위의 산화막을 구비한 중간 절연막
상기 중간 절연막 위에서, 상기 제2 게이트 전극과 중첩하도록 배치되며, 산화물 반도체 물질을 포함하는 제2 반도체 층
상기 중간 절연막 위에 배치된 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극
상기 제2 반도체 층 위에 배치된 에치-스토퍼 층; 그리고
상기 에치-스토퍼 층 위에 배치된 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터 기판
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 제1 소스 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 소스 콘택홀을 통해 상기 제1 반도체 층의 일측부와 연결되고,상기 제1 드레인 전극은, 상기 에치-스토퍼 층 위에 배치되며, 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 드레인 콘택홀을 통해 상기 제1 반도체 층의 타측부와 연결되고,상기 제2 소스 전극은, 상기 에치-스토퍼 층을 관통하는 제2 소스 콘택홀을 통해 상기 제2 반도체 층의 일측부와 연결되고,상기 제2 드레인 전극은, 상기 에치-스토퍼 층을 관통하는 제2 드레인 콘택홀을 통해 상기 제2 반도체 층의 타측부와연결되는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 10]
제 8 항에 있어서,상기 제2 소스 전극은 상기 산화물 반도체 층의 일측부와 접촉되고,상기 제2 드레인 전극은 상기 산화물 반도체 층의 타측부와접촉되는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 11]
제 8 항에 있어서,상기 중간 절연막은, 상기 질화막 하부에 배치되며, 상기 제1 게이트 전극 및 상기 제2 게이트 전극을 덮는, 하부 산화막더 포함하는박막 트랜지스터 기판.
[청구항 12]
제 8 항에 있어서,상기 질화막 및 상기 산화막은, 각각 두께인박막 트랜지스터 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
박막 트랜지스터 기판에서 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극이 제1 반도체 층과 연결되기 위해 관통해야 하는 층들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극이 제1 반도체 층과 연결되기 위해 관통해야 하는 층들을 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 4 및 9에서 제1 소스 전극과 제1 드레인 전극이 연결되는 경로와 관통하는 층에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 소스 콘택홀을 통해 상기 다결정 반도체 층의 일측부와 연결되고
-
3근거 선택
evidence_selection제1 소스/드레인 전극이 관통하는 층으로 명시된 '에치-스토퍼 층', '중간 절연막', '게이트 절연막'을 선택한다.
- 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 소스 콘택홀
-
4논리 통합
logical_integration제1 소스 콘택홀 및 제1 드레인 콘택홀이 에치-스토퍼 층, 중간 절연막, 게이트 절연막을 관통하여 제1 반도체 층(다결정 반도체 층)에 연결됨을 확인한다.
- 상기 에치-스토퍼 층, 상기 중간 절연막 및 상기 게이트 절연막을 관통하는 제1 소스 콘택홀을 통해 상기 다결정 반도체 층의 일측부와 연결되고
-
5결론 도출
conclusion_formulation관통해야 하는 층은 에치-스토퍼 층, 중간 절연막, 게이트 절연막이다.
-
6답변 생성
answer_generation질문에 따라 관통해야 하는 층들을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
에치-스토퍼 층, 중간 절연막, 게이트 절연막을 관통해서 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극을 제1 반도체 층과 연결시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제1 박막 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극이 제1 반도체 층과 전기적으로 연결되기 위해 에치-스토퍼 층, 중간 절연막, 게이트 절연막을 관통하는 콘택홀을 형성해야 함을 나타낸다.