발광 장치들을 위한 부착 장치들 및 부착 방법들 document_id 1020150044227

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 절연 하우징; 그리고,상기 전기적 구성요소를 수용하기 위해 상기 하우징 내에 하나 이상의 개구포함하는발광 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 개구는 물리적으로 상기 전기적 구성요소를 상기 부착 부재 내에 고정하기 위한 파지 부재포함하는발광 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 전기적 구성요소는 0.13 내지 2.08mm2 의 직경 범위를 갖는 전기적 와이어포함하는발광 장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 전기적 구성요소는 0.13 내지 2.08mm2 의 직경 범위를 갖는 전기적 와이어포함하는발광 장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 충진 물질은 인광체포함하는발광 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 백색물질인발광 장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 상기 발광 영역 주위에 원형분배되는발광 장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 물리적으로 그리고 전기적으로상기전기적구성요소를상기발광장치연결하도록구성되는발광 장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 상기 전기적 구성요소와 전기적으로 통신하기 위해서 적어도 한 세트의 칼날 부분을 갖는 절연 변이 연결체인발광 장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 절연 변이 연결체는 한 세트보다 많은 칼날 부분을 갖는 이중 접촉 연결체포함하는발광 장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 절연 하우징을 포함하며, 상기 절연 하우징은 상기 절연 하우징으로부터 신장하는 하나 이상의 핀구비하는발광 장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 핀은 물리적으로 그리고 전기적으로 전기적 구성요소의 암컷 단자에 연결되도록 구성되어 상기 무납땜 연결제공하는발광 장치. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 납땜, 부착제 또는 전기적으로 전도성인 테이프를 통해서 상기 서브마운트에 물리적으로 그리고 전기적연결되는발광 장치. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 부착 부재는 상기 전기적 구성요소의 맨 부분 주위를 크림프 하기 위한 제1 채널포함하는발광 장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 부착 부재는 상기 전기적 구성요소의 절연 부분 주위를 크림프 하기 위한 제2 채널포함하는발광 장치. [청구항 28] 서브마운트; 각각이 상기 서브마운트 위에 배치되고 다수의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 영역 상기 다수의 발광 다이오드 칩 주위에 제공되고 상기 다수의 발광 다이오드 칩을 덮지 않는 반사성 유지 물질 상기 다수의 발광 다이오드 칩 위에 배치된 충진 물질; 그리고 상기 서브마운트에 부착된 적어도 제1 부분과, 전기적 연결체를 체결 및 체결해제 하기 위한 그리고 상기 전기적 연결체를 상기 서브마운트로부터 일정 거리 떨어져서 유지하는 제2 부분을 포함하는 부착 부재를 포함하며, 상기 부착 부재는, 눌려질 때 물리적으로 그리고 전기적으로 상기 전기적 연결체를 상기 부착 부재로부터 체결해제하도록 구성된 눌려질 수 있는 탭을 포함하는 발광 장치 [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 충진 물질은 인광체포함하는발광 장치. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 백색물질인발광 장치. [청구항 31] 제28항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 원형제공되는발광 장치. [청구항 32] 제28항에 있어서,상기 충진 물질은 다수의 인광체포함하는발광 장치. [청구항 33] 제28항에 있어서,상기 부착 부재의 상기 제1 부분은 적어도 두 개의 마주하는 다리 사이에 배치된 중앙 몸체부를 포함하고, 상기 적어도 두 개의마주하는다리는 상기 중앙 몸체부보다 높은 발광 장치. [청구항 34] 제33항에 있어서,개의 마주하는 다리는 전기적 와이어의 적어도 일 부분에 전기적으로 연결하기 위해 상기 서브마운트로부터 떨어진 부착부포함하는발광 장치. [청구항 35] 제33항에 있어서,상기 중앙 몸체부는 전기적 와이어의 적어도 일 부분에 전기적으로 연결하기 위해 상기 서브마운트로부터 떨어진 부착부포함하는발광 장치. [청구항 36] 제28항에 있어서,상기 부착 부재가 상기서브마운트로부터 떨어진상기 일정 거리는 0보다 큰 발광 장치. [청구항 37] 제28항에 있어서,상기 부착 부재가 상기 서브마운트로부터 떨어진 상기 일정 거리는 상기 발광 영역의 적어도 일 부분 주위배치된반사성 유지 물질의 높이보다 낮은 발광 장치. [청구항 38] 제28항에 있어서,상기 전기적 연결체는 상기 부착 부재의 상부 몸체부들 사이림프 되는발광 장치. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 전기적 연결체가 크림프되는 영역 주위에 플라스틱 하우징배치되는발광 장치. [청구항 40] 적어도 하나의 전기적 트레이스를 포함하는 서브마운트 상기 적어도 하나의 전기적 트레이스에 전기적으로 연결된 led 칩들 어레이 상기 led 칩들 주위에 배치되고 상기 led 칩들을 덮지 않는 반사성 유지 물질 상기 led 칩들 위에 배치된 충진 물질; 그리고 상기 서브마운트에 부착되고 상기 적어도 하나의 전기적 트레이스에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부착 부재를 포함하고, 상기 부착 부재는 전기적 연결체를 체결 및 체결해제 하고 상기 전기적 연결체를 상기 서브마운트로부터 일정 거리 떨어져서 유지하는 일 부분을 포함하며, 상기 부착 부재는, 눌려질 때 물리적으로 그리고 전기적으로 상기 전기적 연결체를 상기 부착 부재로부터 체결해제하도록 구성된 눌려질 수 있는 탭을 포함하는 발광 장치 [청구항 41] 제40항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 백색물질인발광 장치. [청구항 42] 제40항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 상기 led 칩들을 덮기 위한 상기 충진 물질유지하는발광 장치. [청구항 43] 제40항에 있어서,상기 충진 물질은 인광체 또는 상기 led 칩들로부터 방출된 광의 색에 영향을 주는 다른 물질포함하는발광 장치. [청구항 44] 제40항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 상기 적어도 하나의 전기적 트레이스의 적어도 일 부분 위배치되는발광 장치. [청구항 45] 제40항에 있어서,상기 반사성 유지 물질은 상기 led 칩들 중 적어도 하나의 led 칩이 연결된 상기 적어도 하나의 전기적 트레이스의 적어도 일부분 위배치되는발광 장치. [청구항 46] 제40항에 있어서,상기 부착 부재는 상기 서브마운트로부터 떨어진 적어도 하나의 부착부포함하는발광 장치. [청구항 47] 제46항에 있어서,상기 부착부는 중앙 몸체부를 따라 적어도 부분적배치되는발광 장치. [청구항 48] 제47항에 있어서,상기 부착부는 상기 부착 부재의 적어도 하나의 돋음부를 따라 적어도 부분적배치되는발광 장치. [청구항 50] 제40항에 있어서,상기 부착 부재가 상기서브마운트로부터 떨어진상기 일정 거리는 0보다 큰 발광 장치. [청구항 51] 제40항에 있어서,상기 전기적 연결체는 상기 부착 부재의 상부 몸체부들 사이림프 되는발광 장치. [청구항 52] 제51항에 있어서,상기 전기적 연결체가 크림프되는 영역 주위에 플라스틱 하우징배치되는발광 장치. [청구항 63] 제62항에 있어서,상기 부착 표면은 상기 장치 표면 바로 위의 상기 와이어 부착 표면의 패드부분에 대해서 감소된 영역 부분포함하는장치. [청구항 64] 제63항에 있어서,상기 감소된 영역 부분은 상기 패드 부분에 대해서 상기 부착 부재의 열전도율감소시키는장치. [청구항 65] 제63항에 있어서,상기 부착 표면은 상기 패드 부분에 대해서 감소된 열전도율포함하는장치. [청구항 66] 제62항에 있어서,상기 와이어 부착 표면은 상기 와이어의 덮개 부분을 변위 시키도록 구성된 하나 또는 그 이상의 블레이드포함하는장치. [청구항 67] 제62항에 있어서,상기 부착 표면은 본딩 전에상기와이어유지하도록구성되는장치. [청구항 68] 장치 표면; 상기 장치 표면 위에 배치된 적어도 하나의 발광 소자 그리고, 상기 장치 표면 위에 배치되고 상기 적어도 하나의 발광 소자와 전기적으로 통신을 하는 와이어 부착 표면을 포함하는 장치로서, 상기 와이어 부착 표면은 무납땜으로 결합을 위해 와이어를 수용 및 유지하도록 구성된 제1 표면과 상기 제1 표면 반대측의 제2 표면을 포함하고, 상기 제2 표면은 상기 장치에 전기적으로 연결되고, 상기 와이어 부착 표면은 상기 와이어와 상기 장치 사이의 전기적 연결을 제공하는 는 장치