문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 형광필름 커팅부는형광필름이 안착되는 스테이지;레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기;상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저빔을 상기 스테이지에 안착된 형광필름에 조사하는 레이저 유닛; 및상기 스테이지, 레이저 발진기, 및 레이저 유닛의 동작을 제어하는 커팅부 제어부포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 레이저 유닛은상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저 빔을 반사시키는 하나 이상의 빔 미러부;상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저 빔을 차단 또는 개방하는 빔 셔터부;상기 빔 미러부에 의해 반사된 레이저 빔의 광폭을 확대 또는 축소시키는 빔 조절부; 및상기 광폭의 조절 및 포커싱이 이루어진 레이저 빔을 원하는 패턴 형태로 광로를 조절하여, 형광필름으로 반사시키는 스캐너부포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 형광필름 커팅부는 상기 형광필름를 촬영하는 카메라부를 더 포함하고,상기 커팅부 제어부는 상기 카메라부에서 촬영된 형광필름의 절단선의 색깔 또는 형태에 기초하여 불량여부판단하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 빔 미러는상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저빔을 반사시키는 제1 빔미러;상기 제1 빔미러에서 반사된 레이저를 반사시키는 제2 빔미러;상기 제2 빔미러에서 반사된 레이저를 반사시키는 제3 빔미러를 포함하되,상기 제1 빔미러와 제2 빔미러의 사이에 상기 빔 셔터부가 위치하고, 상기 제2 빔미러와 제3 빔미러의 사이에 상기 빔 조절부위치하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 6]
제2항에 있어서,상기 스테이지를 x축 및 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 스테이지 구동부포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 7]
제2항에 있어서,상기 레이저빔은 파장이 532nm 이고, 빔은 피코초(picoseconds)의 펄스 지속 시간가지는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 형광필름 이재기는블루 테이프가 부착된 복수의 접착 플레이트가 적재된 로더부;상기 접착 플레이트에 접착된 형광필름이 상부면에 위치한 서스 플레이트가 안착되는 클램핑부;상기 형광필름을 상기 서스 플레이트로부터 분리하여, 상기 형광필름이 접착된 접착 플레이트를 매거진에 적재하는 접착 플레이트 이송부를 포함하되,상기 제1 트랜스퍼는상기 로더부에 적재된 접착 플레이트를 픽업하고, 상기 형광필름 커팅부에 위치한 커팅된 형광필름의 상부면에 상기 블루 테이프를 접촉시켜 상기 커팅된 형광필름이 상부면에 위치한 서스 플레이트를 상기 클램핑부로이송하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 형광필름 이재기는상기 형광필름이 분리된 서스 플레이트를 적재하는 언로더부더 포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 접착 플레이트 이송부는 상기 형광필름이 접착된 접착 플레이트를 180도 회전시켜 상기 매거진적재하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 패키지 검사부는상기 엘이디 패키지가 안착되는 워크 테이블;상기 형광필름의 두께를 측정하는 두께 검사 모듈;상기 각각의 엘이디 칩에 전류를 인가하여, 상기 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 색 검사 모듈; 및상기 두께 검사 모듈 및 색 검사 모듈에서 측정된 정보를 바탕으로 상기 엘이디 칩의 불량 여부를 판단하는 패키지 제어부를 포함하되, 상기 색 검사 모듈을 이용하여 상기 엘이디 칩의 광특성을 검사 시,상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩에 대해서만전류인가하여검사하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 두께 검사 모듈은 상기 엘이디 칩의 형광필름의 상부면에 광을 조사시키고, 반사되는 광을 분석하여 형광필름의 두께를 측정하고, 상기 색 검사 모듈은 상기 엘이디 칩에서 방출되는 광의 세기 및 파장을 측정하는 스펙트럼분석기인 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 두께 검사 모듈을 상하방향 또는 이동레일을 따라 이동시키는 제1 이동유닛 및상기 색 검사 모듈을 상하방향 또는 이동레일을 따라 이동시키는 제2 이동유닛포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 패키지 검사부는검사를 마친 엘이디 패키지를 외부로 배출하는 제4 트랜스퍼; 및상기 엘이디 패키지를 상기 제3 트랜스퍼, 워크 테이블, 제4 트랜스퍼 간에 이송하는 이송부포함하는엘이디 패키지 제조장치.
[청구항 15]
제14항에 있어서,상기 이송부는상기 엘이디 패키지를 픽업 또는 플레이싱하는 픽업부 및상기 픽업부를 이동시키는 이송레일포함하는 것인엘이디 패키지 제조장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
엘이디 패키지 제조장치의 패키지 검사부에서 엘이디 칩의 광 특성을 검사할 때, 색 검사 모듈이 전류를 인가하는 대상은 어떠한 조건을 만족해야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation엘이디 패키지 제조장치의 색 검사 모듈이 전류를 인가하는 대상(엘이디 칩)의 특정 조건을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11에서 색 검사 모듈의 동작 방식과 전류 인가 조건에 관한 내용을 추출한다.
- 상기 색 검사 모듈을 이용하여 상기 엘이디 칩의 광특성을 검사 시,상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩에 대해서만전류인가하여검사하는 것
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3근거 선택
evidence_selection전류 인가 대상의 조건을 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩
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4논리 통합
logical_integration색 검사 모듈은 모든 칩에 전류를 인가하는 것이 아니라, 두께 검사 모듈을 통해 합격 판정을 받은 칩에 대해서만 전류를 인가함을 확인한다.
- 상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로, 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩이어야 한다는 결론을 도출한다.
- 상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩
최종 답변 (final_answer)
상기 두께 검사 모듈에서 측정된 정보에 의해 합격 판정을 받은 엘이디 칩을 조건으로 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
엘이디 패키지 검사 시 효율성을 위해 두께 검사에서 먼저 합격 판정을 받은 칩에 대해서만 색 검사를 위한 전류를 인가하는 공정 제어 기술을 의미한다.